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1. WO2020161915 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CIRCUIT

Numéro de publication WO/2020/161915
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/004732
Date du dépôt international 08.02.2019
CIB
H05K 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/10 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 13/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02Introduction de composants
CPC
H05K 13/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
02Feeding of components
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 3/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 稲垣 重義 INAGAKI, Shigeyoshi
Mandataires
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT FORMING DEVICE AND CIRCUIT FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成装置、および回路形成方法
Abrégé
(EN)
Provided is a circuit forming device which comprises: a resin layer forming device that forms a resin layer on a base from a curable resin; a wiring forming device that forms wiring on the base from a metal-containing liquid including fine metal particles; a housing that accommodates the resin layer forming device and the wiring forming device therein; and a conveyance device that conveys the base inside the housing and extends outside the housing to convey the base to a working area which is provided outside the housing.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de formation de circuit qui comprend : un dispositif de formation de couche de résine qui forme une couche de résine sur une base à partir d'une résine durcissable ; un dispositif de formation de câblage qui forme un câblage sur la base à partir d'un liquide contenant du métal comprenant des particules fines métalliques ; un boîtier qui reçoit le dispositif de formation de couche de résine et le dispositif de formation de câblage à l'intérieur de celui-ci ; et un dispositif de transport qui transporte la base à l'intérieur du boîtier et s'étend à l'extérieur du boîtier pour transporter la base vers une zone de travail qui est disposée à l'extérieur du boîtier.
(JA)
硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線をベースの上に形成する配線形成装置と、樹脂層形成装置と配線形成装置とを内包するハウジングと、ハウジングの内部においてベースを搬送するとともに、ハウジングの外部に延び出し、ハウジングの外部に設けられた作業エリアまでベースを搬送する搬送装置とを備える回路形成装置。
Également publié en tant que
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