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1. WO2020161836 - DISPOSITIF MIROIR MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/161836
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/004273
Date du dépôt international 06.02.2019
CIB
G02B 26/10 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
08pour commander la direction de la lumière
10Systèmes de balayage
B81B 3/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
B81C 1/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
G02B 26/08 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
08pour commander la direction de la lumière
CPC
B81B 3/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
B81C 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
G02B 26/08
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
08for controlling the direction of light
G02B 26/10
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
08for controlling the direction of light
10Scanning systems
Déposants
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 平田 善明 HIRATA, Yoshiaki
  • 紺野 伸顕 KONNO, Nobuaki
  • 伊藤 恭彦 ITO, Takahiko
  • 梶山 佳敬 KAJIYAMA, Yoshitaka
Mandataires
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MEMS MIRROR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF MIROIR MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) MEMSミラー装置及びその製造方法
Abrégé
(EN)
A MEMS mirror device (3) comprises a frame (outer moving frame 13), an inner moving member (23), a first beam (21), a reflective mirror member (30), and a linking member (40). The inner moving member (23) is arranged inside the frame. The first beam (21) links the inner moving member (23) rotatably to the frame. The reflective mirror member (30) has a reflective surface (30r) and a rear surface (30s). The linking member (40) links the reflective mirror member (30) to the inner moving member (23). The first beam (21) is linked to the inner moving member (23) on the rear surface (30s) of the reflective mirror member (30). The MEMS mirror device (3) can be miniaturized.
(FR)
L'invention concerne un dispositif miroir MEMS (3) comprenant un cadre (cadre mobile externe 13), un élément mobile interne (23), un premier faisceau (21), un élément miroir réfléchissant (30), et un élément de liaison (40). L'élément mobile interne (23) est disposé à l'intérieur du cadre. Le premier faisceau (21) relie de manière rotative l'élément mobile interne (23) au cadre. L'élément miroir réfléchissant (30) a une surface réfléchissante (30r) et une surface arrière (30s). L'élément de liaison (40) relie l'élément de miroir réfléchissant (30) à l'élément mobile interne (23). Le premier faisceau (21) est relié à l'élément mobile interne (23) sur la surface arrière (30s) de l'élément miroir réfléchissant (30). Le dispositif miroir MEMS (3) peut être miniaturisé.
(JA)
MEMSミラー装置(3)は、枠体(外側可動枠体13)と、内側可動部材(23)と、第1梁(21)と、反射ミラー部材(30)と、連結部材(40)とを備える。内側可動部材(23)は、枠体の内側に配置されている。第1梁(21)は、内側可動部材(23)を枠体に回転可能に連結している。反射ミラー部材(30)は、反射面(30r)と、裏面(30s)とを有している。連結部材(40)は、反射ミラー部材(30)と内側可動部材(23)とを連結している。第1梁(21)は、反射ミラー部材(30)の裏面(30s)で、内側可動部材(23)に連結されている。MEMSミラー装置(3)は、小型化され得る。
Également publié en tant que
JP2020570270
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