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1. WO2020161240 - ENCAPSULATION FUSIONNÉE DE POINTS QUANTIQUES

Numéro de publication WO/2020/161240
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/052998
Date du dépôt international 06.02.2020
CIB
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
C09K 11/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
11Substances luminescentes, p.ex. électroluminescentes, chimiluminescentes
02Emploi de substances particulières comme liants, revêtements de particules ou milieux de suspension
C09K 11/56 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
11Substances luminescentes, p.ex. électroluminescentes, chimiluminescentes
08contenant des substances inorganiques luminescentes
56contenant du soufre
C09K 11/88 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
11Substances luminescentes, p.ex. électroluminescentes, chimiluminescentes
08contenant des substances inorganiques luminescentes
88contenant du sélénium, du tellure ou des chalcogènes non spécifiés
CPC
C09K 11/025
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
11Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
02Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
025non-luminescent particle coatings or suspension media
C09K 11/883
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
11Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
08containing inorganic luminescent materials
88containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
881Chalcogenides
883with zinc or cadmium
C23C 18/1216
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
02by thermal decomposition
12characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
1204inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
1208Oxides, e.g. ceramics
1216Metal oxides
C23C 18/122
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
02by thermal decomposition
12characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
1204inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
122Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes
H01L 2933/0041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0008Processes
0033relating to semiconductor body packages
0041relating to wavelength conversion elements
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
Déposants
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • ZHAO, Weiwen
  • KURTIN, Juanita N.
  • TREADWAY, Joseph A.
  • THEOBALD, Brian
Mandataires
  • ZINNER, Sandra
Données relatives à la priorité
16/270,52807.02.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FUSED ENCAPSULATION OF QUANTUM DOTS
(FR) ENCAPSULATION FUSIONNÉE DE POINTS QUANTIQUES
Abrégé
(EN)
A method for fabricating a connected network of oxide-coated semiconductor structure, comprising:preparing a first solution comprising a nanocrystalline material and a first solvent; preparing a second solution comprising a surfactant and a second solvent;adding the first solution and a bifunctional linker to the second solution, thereby preparing a third solution; adding a catalyst, water and a silicate to the third solution;there by preparing a connected network of oxide-coated semiconductor structure;wherein the ratio of the water to surfactant is more than 3.5.Furthermore, an oxide-coated semiconductor structure and a light source comprising an oxide-coated semiconductor structure are described herein.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un réseau connecté de structure semi-conductrice revêtue d'oxyde, consistant à : préparer une première solution comprenant un matériau nanocristallin et un premier solvant ; préparer une deuxième solution comprenant un tensioactif et un second solvant ; ajouter la première solution et un coupleur bifonctionnel à la deuxième solution, ce qui permet de préparer une troisième solution ; ajouter un catalyseur, de l'eau et un silicate à la troisième solution ; préparer ainsi un réseau connecté de structure semi-conductrice revêtue d'oxyde ; le rapport de l'eau au tensioactif étant supérieur à 3.5. D'autre part, la présente invention concerne une structure semi-conductrice revêtue d'oxyde et une source de lumière comprenant une structure semi-conductrice revêtue d'oxyde.
Également publié en tant que
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