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1. WO2020160913 - PROCÉDÉ DE MICRODISSECTION LASER, SYSTÈME DE MICRODISSECTION LASER ET PROGRAMME D’ORDINATEUR

Numéro de publication WO/2020/160913
Date de publication 13.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/051553
Date du dépôt international 23.01.2020
CIB
G01N 1/28 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
1Echantillonnage; Préparation des éprouvettes pour la recherche
28Préparation d'échantillons pour l'analyse
G02B 21/32 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
21Microscopes
32Micromanipulateurs combinés par construction avec des microscopes
CPC
G01N 1/2813
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1Sampling; Preparing specimens for investigation
28Preparing specimens for investigation ; including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
2813Producing thin layers of samples on a substrate, e.g. smearing, spinning-on
G01N 1/286
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1Sampling; Preparing specimens for investigation
28Preparing specimens for investigation ; including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
286involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
G01N 2001/284
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1Sampling; Preparing specimens for investigation
28Preparing specimens for investigation ; including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
2813Producing thin layers of samples on a substrate, e.g. smearing, spinning-on
2833Collecting samples on a sticky, tacky, adhesive surface
284using local activation of adhesive, i.e. Laser Capture Microdissection
G01N 2001/2886
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1Sampling; Preparing specimens for investigation
28Preparing specimens for investigation ; including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
286involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
2873Cutting or cleaving
2886Laser cutting, e.g. tissue catapult
G02B 21/26
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
21Microscopes
24Base structure
26Stages; Adjusting means therefor
G02B 21/362
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
21Microscopes
36arranged for photographic purposes or projection purposes
362Mechanical details, e.g. mountings for the camera or image sensor, housings
Déposants
  • LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • HOFFMANN, Florian
  • SCHLAUDRAFF, Falk
Mandataires
  • DEHNSGERMANY PARTNERSCHAFT VON PATENTANWÄLTEN
Données relatives à la priorité
10 2019 102 852.305.02.2019DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR LASERMIKRODISSEKTION, LASERMIKRODISSEKTIONSSYSTEM UND COMPUTERPROGRAMM
(EN) METHOD FOR LASER MICRODISSECTION, LASER MICRODISSECTION SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM
(FR) PROCÉDÉ DE MICRODISSECTION LASER, SYSTÈME DE MICRODISSECTION LASER ET PROGRAMME D’ORDINATEUR
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Lasermikrodissektion, bei dem ein mikroskopisches Untersuchungsobjekt (O) unter Verwendung von Tupeln von Koordinatenwerten, die jeweils Positionen von Zielpunkten (P1, P2) auf dem Untersuchungsobjekt (O) zumindest in einer ersten Raumrichtung (X) und einer zu der ersten Raumrichtung orthogonalen zweiten Raumrichtung (Y) angeben, mittels eines Laserstrahls bearbeitet wird. Positionen wenigstens dreier Referenzpunkte (R1, R2, R3) werden jeweils in der ersten und der zweiten Raumrichtung (X, Y) sowie in einer zu der ersten und der zweiten Raumrichtung (X, Y) orthogonalen dritten Raumrichtung (Z) vorab ermittelt. Auf Grundlage der Positionen der Referenzpunkte (R1, R2, R3) wird eine Referenzebene (R) festgelegt und für die Zielpunkte (P1, P2) werden jeweils weitere Koordinatenwerte bestimmt, die eine erwartete Lage (Z1, Z2) der Zielpunkte (P1, P2) auf dem Untersuchungsobjekt (O) in der dritten Raumrichtung angeben. Die Bestimmung der weiteren Koordinatenwerte wird in Abhängigkeit von der festgelegten Referenzebene (R) vorgenommen und eine Fokuslage des Laserstrahls zur Bearbeitung des Untersuchungsobjekts (O) wird in Abhängigkeit von den bestimmten weiteren Koordinatenwerten eingestellt. Ein entsprechendes Lasermikrodissektionssystem und ein entsprechendes Computerprogramm sind ebenfalls Gegenstand der Erfindung.
(EN)
The invention relates to a method for laser microdissection, wherein a microscopic test object (O) is processed by a laser beam using tuples of coordinate values, each specifying positions of target points (P1, P2) on the test object (O) at least in a first spatial direction (X) and a second spatial direction (Y), which is orthogonal to the first spatial direction, by means of a laser beam. Positions of at least three reference points (R1, R2, R3) are each determined in advance in the first and second spatial direction (X, Y) and in a third spatial direction (Z), which is orthogonal to the first and the second spatial direction (X, Y). On the basis of the positions of the reference points (R1, R2, R3), a reference plane (R) is defined and additional coordinate values are determined for each of the target points (P1, P2), which additional coordinate values specify an expected position (Z1, Z2) of the target points (P1, P2) on the test object (O) in the third spatial direction. The additional coordinate values are determined in dependence on the defined reference plane (R) and a focus position of the laser beam for processing the test object (O) is adjusted in dependence on the determined additional coordinate values. The invention further relates to a corresponding laser microdissection system and to a corresponding computer program.
(FR)
L’invention concerne un procédé de microdissection laser, selon lequel un objet (O) microscopique à examiner est traité au moyen d’un rayon laser, en utilisant des tuples de valeurs de coordonnées indiquant chacune des positions de points cibles (P1, P2) sur l’objet à examiner (O), au moins dans une première direction spatiale (X) et dans une deuxième direction spatiale (Y) orthogonale à la première direction spatiale. Les positions d’au moins trois points de référence (R1, R2, R3) sont chacune préalablement déterminées dans les première et deuxième directions spatiales (X, Y) ainsi que dans une troisième direction spatiale (Z) orthogonale aux première et deuxième directions spatiales (X, Y). Sur la base des positions des points de référence (R1, R2, R3), un plan de référence (R) est défini et des valeurs de coordonnées supplémentaires sont déterminées pour les points cibles (P1, P2), lesquelles valeurs de coordonnées indiquent, dans la troisième direction spatiale, une position attendue (Z1, Z2) des points cibles (P1, P2) sur l’objet à examiner (O). La détermination des valeurs de coordonnées supplémentaires est effectuée en fonction du plan de référence (R) défini, et une position focale du rayon laser destiné au traitement de l’objet à examiner (O) est ajustée en fonction des valeurs de coordonnées supplémentaires déterminées. L’invention concerne également un système de microdissection laser correspondant et un programme d’ordinateur correspondant.
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