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1. WO2020159813 - CONDENSATEUR EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE À PERFORMANCE À BANDE ULTRALARGE

Numéro de publication WO/2020/159813
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/US2020/014895
Date du dépôt international 24.01.2020
CIB
H01G 4/30 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
30Condensateurs à empilement
H01G 4/012 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
005Electrodes
012Forme des électrodes non autoporteuses
H01G 4/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
018Diélectriques
06Diélectriques solides
08Diélectriques inorganiques
12Diélectriques céramiques
H01G 4/232 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
228Bornes
232pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
H01G 2/22 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
2Détails de condensateurs non couverts par un seul des groupes H01G4/-H01G11/114
22Blindage électrostatique ou magnétique
CPC
H01G 2/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
2Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
02Mountings
06specially adapted for mounting on a printed-circuit support
065for surface mounting, e.g. chip capacitors
H01G 4/012
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
005Electrodes
012Form of non-self-supporting electrodes
H01G 4/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
H01G 4/1218
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
1209characterised by the ceramic dielectric material
1218based on titanium oxides or titanates
H01G 4/1227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
1209characterised by the ceramic dielectric material
1218based on titanium oxides or titanates
1227based on alkaline earth titanates
H01G 4/232
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
232electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Déposants
  • AVX CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • BEROLINI, Marianne
  • HORN, Jeffrey A.
  • VANALSTINE, Richard C.
Mandataires
  • WAITE, Sterling R.
  • JOHNSTON, Jason W.
Données relatives à la priorité
62/797,54228.01.2019US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR HAVING ULTRA-BROADBAND PERFORMANCE
(FR) CONDENSATEUR EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE À PERFORMANCE À BANDE ULTRALARGE
Abrégé
(EN)
A multilayer capacitor may include a monolithic body including a plurality of dielectric layers. A first external terminal may be disposed along a first end, and a second external terminal may be disposed along a second end of the capacitor. The external terminals may include respective bottom portions that extend along a bottom surface of the capacitor. The bottom portions of the external terminals may be spaced apart by a bottom external terminal spacing distance. A bottom shield electrode may be arranged within the monolithic body between a plurality of active electrodes and the bottom surface of the capacitor. The bottom shield electrode may be spaced apart from the bottom surface of the capacitor by a bottom-shield-to-bottom distance that may range from about 3 microns to about 100 microns. A ratio of a length of the capacitor to the bottom external terminal spacing distance may be less than about 4.
(FR)
Selon l'invention, un condensateur multicouche peut comprendre un corps monolithique contenant une pluralité de couches diélectriques. Une première borne externe peut être disposée le long d'une première extrémité, et une seconde borne externe peut être disposée le long d'une seconde extrémité du condensateur. Les bornes externes peuvent contenir des parties inférieures respectives qui s'étendent le long d'une surface inférieure du condensateur. Les parties inférieures des bornes externes peuvent être espacées d'une distance d'espacement inférieur de bornes externes. Une électrode de blindage inférieure peut être agencée à l'intérieur du corps monolithique entre une pluralité d'électrodes actives et la surface inférieure du condensateur. L'électrode de blindage inférieure peut être espacée de la surface inférieure du condensateur d'une distance entre le blindage inférieur et le fond qui peut être entre environ 3 microns et environ 100 microns. Un rapport entre une longueur du condensateur et la distance d'espacement inférieur de bornes externes peut être inférieur à environ 4.
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