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1. WO2020159341 - DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT AU LASER À FAISCEAUX MULTIPLES

Numéro de publication WO/2020/159341
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2020/001598
Date du dépôt international 03.02.2020
CIB
B23K 26/067 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
067Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
B23K 26/073 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
073Détermination de la configuration du spot laser
B23K 101/42 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36Dispositifs électriques ou électroniques
42Circuits imprimés
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/0056
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
005Soldering by means of radiant energy
0056soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
B23K 1/018
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
B23K 26/0608
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
0604by a combination of beams
0608in the same heat affected zone [HAZ]
B23K 26/0676
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
0676into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
Déposants
  • 레이저쎌 주식회사 LASERSSEL CO.,LTD [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 최재준 CHOI, Jae Joon
  • 김남성 KIM, Nam Seong
  • 김병록 KIM, Byung Roc
  • 유종재 YOO, Jong Jae
  • 박부성 PARK, Boo Seong
Mandataires
  • 특허법인 주원 B&IP-JOOWON PATENT AND LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2019-001354901.02.2019KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) MULTIBEAM LASER DEBONDING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT AU LASER À FAISCEAUX MULTIPLES
(KO) 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법
Abrégé
(EN)
A multibeam laser debonding device of the present invention is a laser debonding device for debonding an electronic component from a substrate, and comprises: a first laser module for emitting a first laser beam to a first substrate region, which covers a predetermined range including attachment positions of an electronic component to be debonded and electronic components therearound, to heat the solder of the electronic components to a predetermined preheat temperature; and a second laser module for emitting a second laser beam overlapping the first laser beam to a second substrate region, which is a narrower region than the first substrate region and includes only the attachment position of the electronic component to be debonded, to additionally heat the solder of the electronic component to be debonded to a debonding temperature at which the solder starts to melt.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de décollement au laser à faisceaux multiples qui est un dispositif de décollement au laser pour décoller un composant électronique d'un substrat et comprend : un premier module laser pour émettre un premier faisceau laser vers une première région de substrat, qui couvre une plage prédéfinie comprenant des positions de fixation d'un composant électronique à décoller et de composants électroniques autour de celui-ci, pour chauffer la brasure des composants électroniques à une température de préchauffage prédéfinie ; et un second module laser pour émettre un second faisceau laser chevauchant le premier faisceau laser vers une seconde région de substrat, qui est une région plus étroite que la première région de substrat et qui comprend uniquement la position de fixation du composant électronique à décoller, afin de chauffer en outre la brasure du composant électronique à décoller à une température de décollement à laquelle la brasure commence à fondre.
(KO)
본 발명의 멀티 빔 레이저 디본딩 장치는, 기판으로부터 전자부품을 디본딩하기 위한 레이저 디본딩 장치로서, 디본딩 대상인 전자부품과 그 주변 전자부품의 부착위치들을 포함하는 소정 범위의 제1 기판 영역에 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 전자부품들의 솔더를 소정의 예열 온도까지 가열하는 제1 레이저 모듈; 및 상기 제1 기판 영역보다 좁은 영역으로서 상기 디본딩 대상인 전자부품의 부착위치만을 포함하는 제2 기판 영역에 상기 제1 레이저 빔과 중첩되는 제2 레이저 빔을 조사하여 상기 디본딩 대상 전자부품의 솔더를 용융이 되기 시작하는 디본딩 온도까지 추가로 가열하는 제2 레이저 모듈을 포함한다.
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