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1. WO2020158767 - PROCÉDÉ D'EXPANSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/158767
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003072
Date du dépôt international 29.01.2020
CIB
C09J 201/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/301 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C09J 7/38 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
30caractérisés par la composition de l’adhésif
38Adhésifs sensibles à la pression
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 布施 啓示 FUSE Keishi
  • 稲男 洋一 INAO Youichi
  • 山田 忠知 YAMADA Tadatomo
Mandataires
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2019-01581931.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EXPANSION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'EXPANSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エキスパンド方法及び半導体装置の製造方法
Abrégé
(EN)
An expansion method comprising: adhering a first adhesive sheet (10) having a first adhesive layer (12) and a first substrate (11) to a first wafer surface (W1) of a wafer (W) having a first wafer surface (W1) and a second wafer surface (W3), and adhering a second adhesive sheet having a second adhesive layer and a second substrate to the second wafer surface (W3); making a cut from the first adhesive sheet (10) side to cut the first adhesive sheet (10) and dice the wafer (W) into a plurality of chips (CP); adhering a third adhesive sheet (30) having a third adhesive layer (32) and a third substrate (31) to the first substrate (11); separating the second adhesive sheet from the second wafer surface (W3) of the wafer (W); and stretching the third adhesive sheet (30) to widen the interval between the plurality of chips (CP).
(FR)
L'invention concerne un procédé d'expansion qui consiste à : faire adhérer une première feuille adhésive (10) ayant une première couche adhésive (12) et un premier substrat (11) à une première surface de galette (W1) d'une galette (W) ayant une première surface de (W1) et une deuxième surface de galette (W3), et faire adhérer une deuxième feuille adhésive ayant une deuxième couche adhésive et un deuxième substrat à la deuxième surface de galette (W3) ; réaliser une découpe à partir du côté de la première feuille adhésive (10) afin de couper la première feuille adhésive (10) et couper la tranche (W) en dés en une pluralité de puces (CP) ; faire adhérer une troisième feuille adhésive (30) ayant une troisième couche adhésive (32) et un troisième substrat (31) au premier substrat (11) ; séparer la deuxième feuille adhésive de la deuxième surface de galette (W3) de la galette (W) ; et étirer la troisième feuille adhésive (30) pour élargir l'intervalle entre la pluralité de puces (CP).
(JA)
第1ウエハ面(W1)と第2ウエハ面(W3)とを有するウエハ(W)の第1ウエハ面(W1)に、第1粘着剤層(12)と第1基材(11)とを有する第1粘着シート(10)が貼付され、第2ウエハ面(W3)に、第2粘着剤層と第2基材とを有する第2粘着シートが貼付され、第1粘着シート(10)側から切込みを入れて、第1粘着シート(10)を切断し、さらにウエハ(W)を複数のチップ(CP)に個片化し、第3粘着剤層(32)と第3基材(31)とを有する第3粘着シート(30)を第1基材(11)に貼付し、第2粘着シートをウエハ(W)の第2ウエハ面(W3)から剥離し、第3粘着シート(30)を伸張させて、複数のチップ(CP)の間隔を拡げるエキスパンド方法。
Également publié en tant que
JP2020569661
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