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1. WO2020158739 - ÉLÉMENT DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI

Numéro de publication WO/2020/158739
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003000
Date du dépôt international 28.01.2020
CIB
H01L 23/473 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 宗石 猛 MUNEISHI,Takeshi
Données relatives à la priorité
2019-01444730.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEATSINK MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) ÉLÉMENT DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
(JA) 放熱部材およびこれを備える電子装置
Abrégé
(EN)
A heatsink member of the present disclosure comprises: an insulating first wall portion; a second wall portion positioned opposite the first wall portion; a third wall portion positioned between the first wall portion and the second wall portion; a flow path surrounded by the first wall portion, the second wall portion, and the third wall portion; an electrically conductive layer positioned on an outer surface of the first wall portion; and a first metal layer which is positioned on an inner surface of the first wall portion and has gaps. An electronic device of the present disclosure comprises a heatsink member having the above-described configuration, and an electronic component positioned on the electrically conductive layer of the heatsink member.
(FR)
Un élément dissipateur thermique de la présente invention comprend : une première partie de paroi isolante ; une deuxième partie de paroi positionnée à l'opposé de la première partie de paroi ; une troisième partie de paroi positionnée entre la première partie de paroi et la deuxième partie de paroi ; un trajet d'écoulement entouré par la première partie de paroi, la deuxième partie de paroi et la troisième partie de paroi ; une couche électroconductrice positionnée sur une surface extérieure de la première partie de paroi ; et une première couche métallique qui est positionnée sur une surface intérieure de la première partie de paroi et présente des espaces. Un dispositif électronique de la présente invention comprend un élément dissipateur thermique ayant la configuration décrite ci-dessus, et un composant électronique positionné sur la couche électroconductrice de l'élément dissipateur thermique.
(JA)
本開示の放熱部材は、絶縁性の第1壁部と、該第1壁部に対向して位置する第2壁部と、前記第1壁部と前記第2壁部との間に位置する第3壁部と、前記第1壁部と前記第2壁部と前記第3壁部とに囲まれた流路と、前記第1壁部の外表面に位置する導電層と、第1壁部の内表面に位置する、空隙を有する第1金属層と、を有する。また、本開示の電子装置は、上記構成の放熱部材と、該放熱部材の導電層に位置する電子部品とを有する。
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