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1. WO2020158606 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS STRATIFIÉS, ET ASSEMBLAGE D'ÉLÉMENTS STRATIFIÉS

Numéro de publication WO/2020/158606
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/002535
Date du dépôt international 24.01.2020
CIB
B65B 15/04 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
BMACHINES, APPAREILS, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS D'EMBALLAGE D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX; DÉBALLAGE D'OBJETS
15Fixation d'objets à des cartes, feuilles, ficelles, bandes ou autres supports
04Fixation d'une série d'objets, p.ex. des petites pièces électriques, sur bande continue
G02B 6/122 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
122Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G02B 6/13 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
13Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication
CPC
B65B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
15Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
B65D 85/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
85Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
G02B 6/122
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
G02B 6/13
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 田中 直幸 TANAKA, Naoyuki
Mandataires
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki
  • 宇田 新一 UDA, Shinichi
Données relatives à la priorité
2019-01538831.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRODUCTION METHOD FOR PLURALITY OF LAMINATED MEMBERS, AND LAMINATED MEMBER ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS STRATIFIÉS, ET ASSEMBLAGE D'ÉLÉMENTS STRATIFIÉS
(JA) 複数の積層部材の製造方法、および、積層部材集合体
Abrégé
(EN)
A production method for opto-electric hybrid boards 2 comprises: a first step for preparing an opto-electric hybrid board assembly sheet 1 in which opto-electric hybrid boards 2 are configured from an electric circuit board part 5 and an of optical waveguide 6, and which comprises a plurality of the optical waveguides 6 that are laminated on a plurality of the electric circuit board parts 5, and a linking sheet 31 that comprises a plurality of the electric circuit board parts 5 arranged in an array and spaced apart from one another in a first direction and linking parts 33 disposed between the plurality of electric circuit board parts 5 so as to connect the plurality of electric circuit board parts 5; and a second step for adhering an adhesive tape 7 to a plurality of the opto-electric hybrid boards 2.
(FR)
La présente invention a trait à un procédé de production de cartes hybrides opto-électriques 2, le procédé comprenant: une première étape de préparation d'une feuille d'assemblage de cartes hybrides opto-électriques 1 dans laquelle des cartes hybrides opto-électriques 2 sont configurées à partir d'une partie de carte de circuit électrique 5 et d'un guide d'ondes optiques 6, et qui comprend une pluralité de guides d'ondes optiques 6 qui sont stratifiés sur une pluralité de parties de carte de circuit électrique 5, et une feuille de liaison 31 qui comprend une pluralité de parties de carte de circuit électrique 5 disposées en réseau et espacées les unes des autres dans une première direction et des parties de liaison 33 disposées entre la pluralité de parties de carte de circuit électrique 5 de façon à connecter la pluralité de parties de carte de circuit électrique 5; et une seconde étape consistant à faire adhérer une bande adhésive 7 à une pluralité de cartes hybrides opto-électriques 2.
(JA)
光電気混載基板2の製造方法は、第1方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の電気回路基板部5、および、複数の電気回路基板部5を連結するように、複数の電気回路基板部5の間に配置される連結部33を備える連結シート31と、複数の電気回路基板部5に積層される光導波路6とを備え、電気回路基板部5と光導波路6とによって光電気混載基板2が構成される光電気混載基板集合体シート1を準備する第1工程と、粘着テープ7を複数の光電気混載基板2に粘着する第2工程を備える。
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