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1. WO2020158574 - COMPOSITION POUR FORMATION DE MATÉRIAU CONDUCTEUR THERMIQUE, MATÉRIAU CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLE CONDUCTRICE THERMIQUE, ET DISPOSITIF AVEC COUCHE CONDUCTRICE THERMIQUE

Numéro de publication WO/2020/158574
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/002344
Date du dépôt international 23.01.2020
CIB
C08G 59/20 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
C08G 59/62 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62Alcools ou phénols
H01L 23/36 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C08L 63/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08K 3/00 2018.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
CPC
C08G 59/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
C08G 59/62
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
C08K 3/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 人見 誠一 HITOMI Seiichi
  • 林 大介 HAYASHI Daisuke
  • ▲高▼橋 慶太 TAKAHASHI Keita
  • 新居 輝樹 NIORI Teruki
Mandataires
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
Données relatives à la priorité
2019-01632731.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COMPOSITION FOR HEAT CONDUCTIVE MATERIALS, HEAT CONDUCTIVE MATERIAL, HEAT CONDUCTIVE SHEET, AND DEVICE WITH HEAT CONDUCTIVE LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMATION DE MATÉRIAU CONDUCTEUR THERMIQUE, MATÉRIAU CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLE CONDUCTRICE THERMIQUE, ET DISPOSITIF AVEC COUCHE CONDUCTRICE THERMIQUE
(JA) 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
Abrégé
(EN)
The present invention provides a composition for heat conductive materials, which enables the achievement of a heat conductive material that exhibits excellent heat conductivity. The present invention also provides: a heat conductive material which is formed from this composition for heat conductive materials; a heat conductive sheet; and a device with a heat conductive layer. A composition for heat conductive materials according to the present invention contains a phenolic compound, an epoxy compound and an inorganic substance, while satisfying at least one of the following requirements: the phenolic compound contains a spirophenol compound; and the epoxy compound contains a spiroepoxy compound.
(FR)
L'invention fournit une composition pour formation de matériau conducteur thermique qui permet de conférer un matériau conducteur thermique d'une excellente conductivité thermique. L'invention fournit également un matériau conducteur thermique, une feuille conductrice thermique et un dispositif avec couche conductrice thermique formés à l'aide de cette composition pour formation de matériau conducteur thermique. La composition pour formation de matériau conducteur thermique contient un composé phénol, un composé époxy et une substance inorganique. Le composé phénol contient un composé spirophénol, et/ou le composé époxy contient un composé spiroépoxy.
(JA)
熱伝導性に優れた熱伝導材料を与え得る熱伝導材料形成用組成物を提供する。上熱伝導材料形成用組成物により形成される熱伝導材料、熱伝導シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供する。熱伝導材料形成用組成物は、フェノール化合物、エポキシ化合物、及び、無機物を含む熱伝導材料形成用組成物であって、フェノール化合物が、スピロフェノール化合物を含むか、エポキシ化合物が、スピロエポキシ化合物を含むかの、少なくとも一方を満たす。
Également publié en tant que
JP2020569565
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