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1. WO2020158511 - PRÉIMPRÉGNÉ EN FORME DE FEUILLE POUR SCELLEMENT DE BOÎTIER DE SORTANCE

Numéro de publication WO/2020/158511
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001946
Date du dépôt international 21.01.2020
CIB
C08J 5/24 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
24Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
B32B 27/04 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
04comme substance d'imprégnation, de collage, ou d'enrobage
H01L 23/29 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H01L 23/31 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
C08G 59/18 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
CPC
B32B 27/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
04as impregnant, bonding, or embedding substance
C08G 59/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
Déposants
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 三宅弘人 MIYAKE, Hiroto
Mandataires
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.
Données relatives à la priorité
2019-01259928.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHEET-SHAPED PREPREG FOR FAN-OUT PACKAGE SEALING
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ EN FORME DE FEUILLE POUR SCELLEMENT DE BOÎTIER DE SORTANCE
(JA) ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ
Abrégé
(EN)
The purpose of the present disclosure is to provide: a sheet-shaped prepreg for fan-out package sealing that has both a low coefficient of linear thermal expansion and high flexibility, can form a cured product having excellent warping inhibition and crack resistance, and is unlikely to generate bubbles within the encapsulant when manufacturing reconstructed wafers; a fan-out package; and a method for producing the same. The sheet-shaped prepreg for fan-out package sealing of the present disclosure has a through-hole and/or a recess. In the fan-out package of the present disclosure, a semiconductor chip is sealed by a cured product of the sheet-shaped prepreg for fan-out package sealing. The electronic device of the present disclosure is equipped with the fan-out package of the present disclosure.
(FR)
L'objectif de la présente invention est de fournir : un préimprégné en forme de feuille pour scellement de boîtier de sortance qui présente à la fois un faible coefficient de dilatation thermique linéaire et une grande flexibilité, qui peut former un produit durci présentant une excellente inhibition du gauchissement et une remarquable résistance à la fissuration et qui est peu susceptible de générer des bulles à l'intérieur de l'encapsulant lors de la fabrication de tranches reconstruites ; un boîtier de sortance ; et son procédé de production. Le préimprégné en forme de feuille pour scellement de boîtier de sortance de la présente invention comporte un trou traversant et/ou un évidement. Dans le boîtier de sortance de la présente invention, une puce semi-conductrice est scellée par un produit durci à base du préimprégné en forme de feuille pour scellement de boîtier de sortance. Le dispositif électronique de la présente invention est équipé du boîtier de sortance de la présente invention.
(JA)
本開示は、低熱線膨張係数と高柔軟性とを併せ持ち、反り防止性及び耐クラック性に優れる硬化物を形成できると共に、再構築ウェハを作製する際に封止材内に気泡が発生しにくいファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ、ファンアウトパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。 本開示のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグは、貫通孔及び/又は凹部を有する。本開示のファンアウトパッケージは、半導体チップが、前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの硬化物により封止されている。本開示の電子機器は、本開示のファンアウトパッケージを備える。
Également publié en tant que
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