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1. WO2020158418 - PLAQUE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE OU BAIN GALVANOPLASTIQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE

Numéro de publication WO/2020/158418
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/001294
Date du dépôt international 16.01.2020
CIB
C25D 3/38 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
38de cuivre
C25D 3/58 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
56d'alliages
58contenant plus de 50% en poids de cuivre
C25D 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
CPC
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 3/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
56of alloys
58containing more than 50% by weight of copper
C25D 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
C25D 7/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
Déposants
  • 石原ケミカル株式会社 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 幡部 賢 HATABE Masaru
  • 村上 宏紀 MURAKAMI Hironori
  • 山岡 芙有佳 YAMAOKA Fuka
Mandataires
  • 井関 勝守 ISEKI Katsumori
  • 金子 修平 KANEKO Shuhei
Données relatives à la priorité
2019-01703301.02.2019JP
2020-00251410.01.2020JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROLYTIC COPPER PLATE OR COPPER ALLOY PLATING BATH
(FR) PLAQUE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE OU BAIN GALVANOPLASTIQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE
(JA) 電気銅メッキ又は銅合金メッキ浴
Abrégé
(EN)
An electrolytic copper plate or a copper alloy plating bath, each of which contains at least two types of electrolytes, wherein at least one of nitric acid and a nitrate salt is included in the electrolytes. By using the electrolytic copper plate or the copper alloy plating bath, it becomes possible to form electrodeposits, e.g., a bump electrode group, each having a high aspect at a high speed and in a uniform height or thickness.
(FR)
L’invention concerne une plaque de cuivre électrolytique ou un bain galvanoplastique d'alliage de cuivre, contenant chacun au moins deux types d'électrolytes, un acide nitrique et/ou un sel de nitrate étant compris dans les électrolytes. Grâce à la plaque de cuivre électrolytique ou au bain galvanoplastique d'alliage de cuivre, il devient possible de former des dépôts électrolytiques, par exemple, un groupe d'électrodes à bosse, présentant chacun un aspect élevé à grande vitesse et de hauteur ou d'épaisseur uniforme.
(JA)
2種以上の電解質が配合されており、前記電解質が硝酸及び硝酸塩の少なくとも1つを含む電気銅メッキ又は銅合金メッキ浴を用いることにより、高アスペクトの突起電極群等の電着物を、高速でかつ均一な高さ又は厚さに形成することができる。
Également publié en tant que
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