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1. WO2020158151 - SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2020/158151
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046694
Date du dépôt international 29.11.2019
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岸本 敦司 KISHIMOTO, Atsushi
  • 角江 政俊 KAKUE, Masatoshi
  • 川田 秋一 KAWATA, Shuichi
  • 西川 博 NISHIKAWA, Hiroshi
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2019-01548131.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板
Abrégé
(EN)
This multilayer wiring substrate comprises: a dielectric elemental body formed by stacking a plurality of dielectric sheets; a signal line provided on the dielectric elemental body; a ground conductor which is provided in the dielectric elemental body so as to oppose the signal line in a stacking direction of the dielectric sheet, the ground conductor overlapping the signal line as viewed in plan from the stacking direction; and a graphite sheet which is provided in the dielectric elemental body so as to oppose the signal line on the same side as the ground conductor in the stacking direction. In the stacking direction, when the signal line side is an upper side and the ground conductor side is a lower side, an upper surface of the graphite sheet is positioned on a plane coplanar with an upper surface of the ground conductor or on the lower side of the upper surface of the ground conductor.
(FR)
Ce substrat de câblage multicouche comprend : un corps élémentaire diélectrique formé par empilement d'une pluralité de feuilles diélectriques ; une ligne de signal disposée sur le corps élémentaire diélectrique ; un conducteur de masse qui est disposé dans le corps élémentaire diélectrique de façon à s'opposer à la ligne de signal dans une direction d'empilement de la feuille diélectrique, le conducteur de masse chevauchant la ligne de signal telle qu'elle est vue dans un plan à partir de la direction d'empilement ; et une feuille de graphite qui est disposée dans le corps élémentaire diélectrique de façon à s'opposer à la ligne de signal sur le même côté que le conducteur de masse dans la direction d'empilement. Dans la direction d'empilement, lorsque le côté ligne de signal est un côté supérieur et le côté conducteur de masse est un côté inférieur, une surface supérieure de la feuille de graphite est positionnée sur un plan coplanaire avec une surface supérieure du conducteur de masse ou sur le côté inférieur de la surface supérieure du conducteur de masse.
(JA)
本発明の多層配線基板は、誘電体シートが複数積層されてなる誘電体素体と、上記誘電体素体に設けられた信号線と、上記誘電体シートの積層方向において上記信号線に対向するように上記誘電体素体の内部に設けられ、かつ、上記積層方向から平面視したときに上記信号線と重なっているグランド導体と、上記積層方向において上記グランド導体と同じ側で上記信号線に対向するように上記誘電体素体の内部に設けられたグラファイトシートと、を備え、上記積層方向において、上記信号線側を上側、上記グランド導体側を下側としたとき、上記グランド導体の上面と同一平面上、又は、上記グランド導体の上面よりも下側に上記グラファイトシートの上面が位置する。
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