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1. WO2020158144 - MARQUEUR LASER

Numéro de publication WO/2020/158144
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046542
Date du dépôt international 28.11.2019
CIB
B23K 26/00 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
B23K 26/70 2014.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
70Opérations ou équipement auxiliaires
H01S 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
3Lasers, c. à d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, le visible ou l’ultraviolet
H01S 3/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
3Lasers, c. à d. dispositifs utilisant l'émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans la gamme de l’infrarouge, le visible ou l’ultraviolet
02Détails de structure
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
B23K 26/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
18using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
B23K 26/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
70Auxiliary operations or equipment
B23K 26/702
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
70Auxiliary operations or equipment
702Auxiliary equipment
Déposants
  • ブラザー工業株式会社 BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 中嶋 和浩 NAKASHIMA Kazuhiro
  • 西川 恭生 NISHIKAWA Yasuo
  • 後田 耕佑 USHIRODA Kosuke
Données relatives à la priorité
2019-01449530.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LASER MARKER
(FR) MARQUEUR LASER
(JA) レーザマーカ
Abrégé
(EN)
Provided is a laser marker where positioning of a laser oscillation unit is carried out with high precision relative to a scanning unit into which an expander of the laser oscillation unit is inserted. A laser marker 1 comprises; a laser oscillation unit 12; a scanning unit which scans laser light of the laser oscillation unit 12; and a base 10 which is provided to the scanning unit and has an insertion part into which an expander 82 of the laser oscillation unit 12 is inserted when the laser oscillation unit 12 is mounted. The base 10 has a downstream-side first guide section 58, and a restricting section 62 which restricts sliding of the laser oscillation unit 12 on the base 10. The laser oscillation unit 12 has: a downstream-side second guide section 92 which defines a mounting direction MD of the laser oscillation unit 12 by engaging the downstream-side first guide section 58 of the base 10; and an abutting section 94 which abuts against the restricting section 62 of the base 10 when the laser oscillation unit 12 is mounted to the scanning unit.
(FR)
La présente invention concerne un marqueur laser dans lequel le positionnement d'une unité d'oscillation laser est réalisé avec une haute précision par rapport à une unité de balayage dans laquelle un extenseur de l'unité d'oscillation laser est inséré. Un marqueur laser (1) comprend : une unité d'oscillation laser (12) ; une unité de balayage qui balaye la lumière laser de l'unité d'oscillation laser (12) ; et une base (10) qui est disposée sur l'unité de balayage et présente une partie d'insertion dans laquelle un extenseur (82) de l'unité d'oscillation laser (12) est inséré lorsque l'unité d'oscillation laser (12) est montée. La base (10) présente une première section de guidage côté aval (58), et une section de restriction (62) qui limite le coulissement de l'unité d'oscillation laser (12) sur la base (10). L'unité d'oscillation laser (12) comprend : une seconde section de guidage côté aval (92) qui définit une direction de montage (MD) de l'unité d'oscillation laser (12) en mettant en prise la première section de guidage côté aval (58) de la base (10) ; et une section de butée (94) qui vient en butée contre la section de restriction (62) de la base (10) lorsque l'unité d'oscillation laser (12) est montée sur l'unité de balayage.
(JA)
レーザ発振ユニットのエキスパンダが差し込まれる走査部に対して、レーザ発振ユニットの位置決めが精度良く行われるレーザマーカを提供すること。レーザマーカ1は、レーザ発振ユニット12と、レーザ発振ユニット12のレーザ光を走査する走査部と、走査部に設けられ、レーザ発振ユニット12が装着される際にレーザ発振ユニット12のエキスパンダ82が差し込まれる挿入部とを有するベース10とを備える。ベース10は、下流側第1案内部58と、レーザ発振ユニット12がベース10上をスライドすることを規制する規制部62とを有する。レーザ発振ユニット12は、ベース10の下流側第1案内部58との係合によって、レーザ発振ユニット12の装着方向MDを規定する下流側第2案内部92と、レーザ発振ユニット12が走査部に装着された際にベース10の規制部62に当接した状態になる当接部94とを有する。
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