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1. WO2020158130 - DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/158130
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046004
Date du dépôt international 25.11.2019
CIB
H01L 23/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/36 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
Déposants
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小山 寿樹 KOYAMA, Toshiki
Mandataires
  • 丸島 敏一 MARUSHIMA, Toshikazu
Données relatives à la priorité
2019-01397830.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé
(EN)
This semiconductor device performs heat exhaust efficiently without loss of imaging characteristics in a solid state imaging element mounted on a substrate. The semiconductor device comprises: a substrate; a solid state imaging element; and an adhesive section that adheres the substrate and the solid state imaging element. The substrate is a substrate comprising metal wiring. The solid state imaging element is mounted on the surface of the substrate. The adhesive section adheres a prescribed region in one surface of the solid state imaging element to the substrate. The adhesive section has a prescribed thermoelectric conductivity, and does heat exhaust of heat generated in the solid state imaging element toward the substrate.
(FR)
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui réalise une évacuation de chaleur efficacement sans perte de caractéristiques d'imagerie dans un élément d'imagerie à semi-conducteurs monté sur un substrat. Le dispositif à semi-conducteur comprend : un substrat ; un élément d'imagerie à semi-conducteurs ; et une section adhésive qui fait adhérer le substrat et l'élément d'imagerie à semi-conducteurs. Le substrat est un substrat comprenant un câblage métallique. L'élément d'imagerie à semi-conducteurs est monté sur la surface du substrat. La section adhésive fait adhérer une région prescrite dans une surface de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs au substrat. La section adhésive a une conductivité thermoélectrique prescrite et ne produit pas d'évacuation de chaleur de la chaleur générée dans l'élément d'imagerie à semi-conducteurs vers le substrat.
(JA)
基板に載置された固体撮像素子における撮像特性を損なうことなく、排熱を効率よく行う。 半導体装置は、基板と、固体撮像素子と、基板および固体撮像素子を接着する接着部を備える。基板は、金属配線を備える基板である。固体撮像素子は、基板の表面に載置される。接着部は、固体撮像素子の一方の面における所定の領域を、基板に接着する。接着部は、所定の熱電導性を有して、固体撮像素子において発生した熱を基板に向けて排熱する。
Également publié en tant que
JP2020569399
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