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1. WO2020156955 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLURALITÉ DE DISPOSITIFS DE DÉTECTION ET DISPOSITIF DE DÉTECTION

Numéro de publication WO/2020/156955
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/051791
Date du dépôt international 24.01.2020
CIB
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
CPC
B81B 2201/0214
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0214Biosensors; Chemical sensors
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 2201/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
10Microfilters, e.g. for gas or fluids
B81C 1/00309
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00309suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
B81C 1/00873
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00865Multistep processes for the separation of wafers into individual elements
00873characterised by special arrangements of the devices, allowing an easier separation
B81C 2203/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
03Bonding two components
032Gluing
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • PINTER, Stefan
  • HAUG, Daniel
  • HENN, Tobias
  • KNAUSS, Michael
  • BARAKI, Raschid
  • SCHULER-WATKINS, Sebastian
Données relatives à la priorité
10 2019 201 228.031.01.2019DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MEHRZAHL VON SENSOREINRICHTUNGEN UND SENSOREINRICHTUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF SENSOR DEVICES, AND SENSOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLURALITÉ DE DISPOSITIFS DE DÉTECTION ET DISPOSITIF DE DÉTECTION
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Sensoreinrichtungen (1) umfassend ein Bereitstellen (S1) eines Substrats (2) mit Kontaktstellen (K1; K2; …; Kn) in einer Mehrzahl von vorbestimmten Bereichen (BS) für Sensorchips (3); ein Anordnen (S2) der Sensorchips (3) in den vorbestimmten Bereichen (BS) auf dem Substrat (2) sowie elektrisches Kontaktieren der Sensorchips (3) mit den Kontaktstellen (K1; K2; …; Kn); ein Aufbringen (S3) einer Rahmenstruktur (6) mit einem Klebematerial (4) auf dem Substrat (2) und zwischen den Sensorchips (3), wobei die Rahmenstruktur (6) die Sensorchips (3) lateral umläuft, wobei sich die Rahmenstruktur (6) nach dem Aufbringen vertikal über die Sensorchips (3) hinaus erstreckt und eine Kavität (K) jeweils für zumindest einen der Sensorchips (6) bildet, und eine Membran (7) über zumindest einer der Kavitäten (K) für die Sensorchips (3) diese abdeckend überspannt; und ein Vereinzeln (S4) des Substrats (2) oder der Rahmenstruktur (6) und des Substrats (2) um die jeweiligen Kavitäten (K) herum in mehrere Sensoreinrichtungen (1).
(EN)
The present invention provides a method for producing a plurality of sensor devices (1), comprising providing (S1) a substrate (2) having contact points (K1; K2; …; Kn) in a plurality of predetermined regions (BS) for sensor chips (3); arranging (S2) the sensor chips (3) in the predetermined regions (BS) on the substrate (2) and electrically contact-connecting the sensor chips (3) to the contact points (K1; K2; …; Kn); fitting (S3) a frame structure (6) on the substrate (2) and between the sensor chips (3) using an adhesive material (4), wherein the frame structure (6) laterally encircles the sensor chips (3), wherein after fitting the frame structure (6) extends vertically beyond the sensor chips (3) and forms a cavity (K) respectively for at least one of the sensor chips (6), and a membrane (7) spans at least one of the cavities (K) for the sensor chips (3) so as to cover it; and separating (S4) the substrate (2) or the frame structure (6) and the substrate (2) around the respective cavities (K) into a plurality of sensor devices (1).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de dispositifs de détection (1) comprenant la fourniture (S1) d'un substrat (2) muni de points de contact (K1 ; K2 ; ... ; Kn) dans une pluralité de zones prédéterminées (BS) pour des puces de capteur (3) ; l'arrangement (S2) des puces de capteur (3) dans les zones prédéterminées (BS) sur le substrat (2) ainsi que la mise en contact électrique des puces de capteur (3) avec les points de contact (K1 ; K2 ; ... ; Kn) ; l'application (S3) d'une structure de cadre (6) munie d'un matériau adhésif (4) sur le substrat (2) et entre les puces de capteur (3), la structure de cadre (6) entourant latéralement les puces de capteur (3), la structure de cadre (6) s'étendant verticalement au-delà des puces de capteur (3) après l'application et formant une cavité (K) respectivement pour au moins l'une des puces de capteur (6), et une membrane (7) s'étendant au-dessus d'au moins l'une des cavités (K) pour les puces de capteur (3) en la recouvrant ; et l'isolation (S4) du substrat (2) ou de la structure de cadre (6) et du substrat (2) autour des cavités (K) respectives en une pluralité de dispositifs de détection (1).
Également publié en tant que
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