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1. WO2020156916 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PIÈCES D'INSERTION MÉTALLIQUES

Numéro de publication WO/2020/156916
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2020/051600
Date du dépôt international 23.01.2020
CIB
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
B23K 1/20 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
20Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p.ex. en vue d'un revêtement galvanique
B29C 70/68 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70Façonnage de matières composites, c. à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
68en incorporant ou en surmoulant des parties préformées, p.ex. des inserts ou des couches
B29C 70/72 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70Façonnage de matières composites, c. à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
68en incorporant ou en surmoulant des parties préformées, p.ex. des inserts ou des couches
72Enrobage d'inserts avec une partie non enrobée, p.ex. extrémités ou parties terminales de composants électriques
B29C 70/82 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70Façonnage de matières composites, c. à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
68en incorporant ou en surmoulant des parties préformées, p.ex. des inserts ou des couches
82Enfoncement partiel ou total de fils, filets ou similaires dans la surface d'un objet, p.ex. en coupant et en comprimant
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/203
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
H05K 2201/09827
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
H05K 2201/10303
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
10303Pin-in-hole mounted pins
H05K 2201/2045
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
2045Protection against vibrations
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • KUGLER, Andreas
  • ROSENKRANZ, Mareen
  • SCHEINER, Philipp
  • DITTERT, Thomas
  • KRUSE, Claudia
  • REIMER, Eduard
  • MAHLICH, Matthias
  • SCHWINDT, Emilia
Données relatives à la priorité
10 2019 201 035.028.01.2019DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG METALLISCHER EINLEGETEILE
(EN) METHOD FOR TREATING METAL INSERT PARTS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PIÈCES D'INSERTION MÉTALLIQUES
Abrégé
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Behandlung von Einlegeteilen (40) oder Leiterplatten (50) zur Verbesserung einer Anbindung an ein Lotmaterial (16) oder ein Kunststoff material (10). Zunächst erfolgt das Umspritzen des metallischen Einlegeteils (40, 50) mit Kunststoffmaterial (10) zur mechanischen Fixierung des Einlegeteils (40) oder der Leiterplatte (50). Danach erfolgt eine Aktivierung einer Oberfläche (52, 82) der Einlegeteile (40) oder der Leiterplatten (50) mittels eines Flussmittels. Anschließend erfolgt das Aufbringen des Lotmaterials (16) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung (64).
(EN)
The invention relates to a method for treating insert parts (40) or printed circuit boards (50) in order to improve the attachment to a soldering material (16) or a plastic material (10). First, the metal insert part (40, 50) is encapsulated with plastic material (10) in order to mechanically fixed the insert part (40) or the printed circuit board (50). Then, the surface (52, 82) of the insert parts (40) or the printed circuit boards (50) is activated using a fluxing agent. The solder material (16) is subsequently applied in order to produce an electric connection (64).
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement de pièces d'insertion (40) ou de cartes de circuits imprimés (50) pour améliorer une liaison à une matière d'apport de soudage (16) ou à un matériau en plastique (10). Le procédé selon l'invention consiste d'abord à enrober par injection la pièce d'insertion (40, 50) métallique de matériau en plastique (10) afin de bloquer mécaniquement la pièce d'insertion (40) ou la carte de circuits imprimés (50). Puis le procédé consiste à activer une surface (52, 82) des pièces d'insertion (40) ou des cartes de circuits imprimés (50) au moyen d'un fondant. Le procédé consiste ensuite à appliquer la matière d'apport de soudage (16) pour établir la liaison (64) électrique.
Également publié en tant que
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