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Paramétrages

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1. WO2020118279 - ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/118279
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/065105
Date du dépôt international 06.12.2019
CIB
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
H01S 5/042 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
04Procédés ou appareils pour l'excitation, p.ex. pompage
042Excitation électrique
H01S 5/183 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
10Structure ou forme du résonateur optique
18Lasers à émission de surface
183ayant une cavité verticale
H01S 5/024 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024Dispositions pour le refroidissement
H01S 5/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
06Dispositions pour commander les paramètres de sortie du laser, p.ex. en agissant sur le milieu actif
H01S 5/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
40Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes H01S5/02-H01S5/30130
42Réseaux de lasers à émission de surface
CPC
G01S 17/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
17Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
G11B 2007/0006
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
7Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation ; by modifying optical properties or the physical structure; , reproducing using an optical beam at lower power ; by sensing optical properties; Record carriers therefor;
0003Recording, reproducing or erasing systems characterised by the structure or type of the carrier
0006adapted for scanning different types of carrier, e.g. CD & DVD
G11B 7/0062
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
7Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation ; by modifying optical properties or the physical structure; , reproducing using an optical beam at lower power ; by sensing optical properties; Record carriers therefor;
004Recording, reproducing or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
006Overwriting
0062Overwriting strategies, e.g. recording pulse sequences with erasing level used for phase-change media
G11B 7/126
GPHYSICS
11INFORMATION STORAGE
BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
7Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation ; by modifying optical properties or the physical structure; , reproducing using an optical beam at lower power ; by sensing optical properties; Record carriers therefor;
12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
125Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
126Circuits, methods or arrangements for laser control or stabilisation
H01L 2224/08145
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
07Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
08of an individual bonding area
081Disposition
0812the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
08135the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
08145the bodies being stacked
H01L 2224/16145
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16135the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
16145the bodies being stacked
Déposants
  • FINISAR CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • ALLOUCHE, David
  • CHU, Michael
  • CAREY, Brian, R.
  • ASHBROOK, Jonathan
  • CHAN, Anita
  • SZCZERBA, Krzysztof
Mandataires
  • MASCHOFF, Eric, L.
  • CALL, David, T.
  • BARBER, Daniel, R.
  • BRAITHWAITE, Jared, J.
  • BENNS, Jonathan, M.
Données relatives à la priorité
62/776,44006.12.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé
(EN)
An optoelectronic assembly is disclosed. The disclosed assembly includes one or more lasers formed on a first substrate, and a programmable driver circuit formed on a second substrate configured as an integrated circuit. The first and second substrates are mounted on a third substrate in a stacked arrangement.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble optoélectronique. L'ensemble de la présente invention comprend un ou plusieurs lasers formés sur un premier substrat, et un circuit d'attaque programmable formé sur un deuxième substrat conçu sous la forme d'un circuit intégré. Les premier et deuxième substrats sont montés sur un troisième substrat selon un agencement empilé.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international