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1. WO2020117600 - ESTIMATION DE LA TEMPÉRATURE D'UN SOUS-SYSTÈME DE MÉMOIRE

Numéro de publication WO/2020/117600
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/063740
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
G06F 3/06 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
06Entrée numérique à partir de, ou sortie numérique vers des supports d'enregistrement
G11C 7/04 2006.01
GPHYSIQUE
11ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
CMÉMOIRES STATIQUES
7Dispositions pour écrire une information ou pour lire une information dans une mémoire numérique
04avec des moyens d'éviter les effets perturbateurs thermiques
CPC
G06F 1/206
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
206comprising thermal management
G06F 3/0653
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
06Digital input from or digital output to record carriers, ; e.g. RAID, emulated record carriers, networked record carriers
0601Dedicated interfaces to storage systems
0628making use of a particular technique
0653Monitoring storage devices or systems
G06F 3/0683
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
06Digital input from or digital output to record carriers, ; e.g. RAID, emulated record carriers, networked record carriers
0601Dedicated interfaces to storage systems
0668adopting a particular infrastructure
0671In-line storage system
0683Plurality of storage devices
Déposants
  • MICRON TECHNOLOGY, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • HOLMSTROM, David A.
  • YANG, Jui-Yao
  • AKIN, William
Mandataires
  • PORTNOVA, Marina
  • KRUEGER, Paul M.
  • TAM, Steven K.
  • ANDREEV, Dmitry
Données relatives à la priorité
16/208,31903.12.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ESTIMATING THE TEMPERATURE OF A MEMORY SUB-SYSTEM
(FR) ESTIMATION DE LA TEMPÉRATURE D'UN SOUS-SYSTÈME DE MÉMOIRE
Abrégé
(EN)
A request for an estimated temperature of a memory sub-system including multiple components can be received. A set of component temperature values based on temperature measurements at the components can be identified. A subset of the component temperature values can be generated by removing one or more of the component temperature values from the set of component temperature values based on one or more criteria. The estimated temperature value that estimates the temperature of the memory sub-system can be generated using the subset of the component temperature values.
(FR)
Une demande concernant une température estimée d'un sous-système de mémoire comprenant de multiples composants peut être reçue. Un ensemble de valeurs de température de composants basé sur des mesures de température au niveau des composants peut être identifié. Un sous-ensemble des valeurs de température de composants peut être généré en éliminant une ou plusieurs valeurs de température de composants de l'ensemble de valeurs de température de composants en fonction d'un ou de plusieurs critères. La valeur de température estimée qui estime la température du sous-système de mémoire peut être générée à l'aide du sous-ensemble des valeurs de température de composants.
Également publié en tant que
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