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1. WO2020116779 - DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ÉLECTROLUMINESCENT À SURFACE SOUPLE

Numéro de publication WO/2020/116779
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/KR2019/014107
Date du dépôt international 25.10.2019
CIB
C08K 9/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9Emploi d'ingrédients prétraités
04Ingrédients traités par des substances organiques
06par des composés contenant du silicium
C08K 3/22 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
18Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
20Oxydes; Hydroxydes
22de métaux
C08L 81/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
81Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du soufre, avec ou sans azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des polysulfones; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02Polythio-éthers; Polythioéther-polyéthers
C08L 77/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
77Compositions contenant des polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C08L 67/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
67Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C08L 69/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
69Compositions contenant des polycarbonates; Compositions contenant des dérivés des polycarbonates
CPC
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08K 5/5415
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5415containing at least one Si—O bond
C08K 5/544
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
544containing nitrogen
C08K 7/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
02Fibres or whiskers
04inorganic
14Glass
C08K 9/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
9Use of pretreated ingredients
04Ingredients treated with organic substances
06with silicon-containing compounds
C08L 67/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
67Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain
Déposants
  • 주식회사 동성코퍼레이션 DONGSUNG CORPORATION [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 권도현 KWON, Do Hyun
  • 이재욱 LEE, Jae Wook
  • 이진성 LEE, Jin Seong
  • 김경민 KIM, Kyung Min
Mandataires
  • 특허법인뉴코리아 NEWKOREA PATENT & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2018-015722207.12.2018KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE SURFACE LIGHT-EMITTING ILLUMINATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ÉLECTROLUMINESCENT À SURFACE SOUPLE
(KO) 플렉서블 면발광 조명 장치
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a flexible surface light-emitting illumination device and, more specifically, to a flexible surface light-emitting illumination device, and the like, the device comprising: a flexible substrate having a circuit pattern formed by three-dimensional molded interconnect device (MID) technology; a light-emitting chip mounted on the flexible substrate so as to be electrically connected to the circuit pattern; a reflection sheet stacked on the flexible substrate so that the light-emitting chip is exposed; an adhesive sheet stacked on the reflection sheet so that the light-emitting chip is exposed; a molding member stacked on the adhesive sheet so as to seal the light-emitting chip; and a driving connector coupled to the flexible substrate so as to apply a driving signal to the light-emitting chip. The present invention has an effect of providing a flexible surface light-emitting illumination device using three-dimensional MID technology, and the like, the device applying the MID technology to a laser-sensitive polymer-based material so as to enable cost reduction and the lightening of products through the elimination of a PCB.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif d'éclairage électroluminescent à surface souple et, plus spécifiquement, un dispositif d'éclairage électroluminescent à surface souple, et similaire, le dispositif comprenant : un substrat souple ayant un motif de circuit formé par une technologie de dispositif d'interconnexion moulé tridimensionnel (MID); une puce électroluminescente montée sur le substrat souple de façon à être connectée électriquement au motif de circuit; une feuille réfléchissante empilée sur le substrat souple de telle sorte que la puce électroluminescente est exposée; une feuille adhésive empilée sur la feuille réfléchissante de telle sorte que la puce électroluminescente est exposée; un élément de moulage empilé sur la feuille adhésive de manière à rendre étanche la puce électroluminescente; et un connecteur d'excitation couplé au substrat souple de façon à appliquer un signal d'excitation à la puce électroluminescente. La présente invention a pour effet de fournir un dispositif d'éclairage électroluminescent à surface souple utilisant une technologie de MID tridimensionnel, et similaire, le dispositif appliquant la technologie de MID à un matériau à base de polymère sensible au laser de façon à réduire les coûts et alléger les produits par l'élimination d'une carte de circuits imprimés.
(KO)
본 발명은 플렉서블 면발광 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 3차원 MID 기술에 의해 형성된 회로패턴을 갖는 플렉서블 기재; 상기 플렉서블 기재 상에 실장되어, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결된 발광 칩; 상기 발광 칩이 노출되도록 플렉서블 기재 상에 적층된 반사 시트; 상기 발광 칩이 노출되도록 반사 시트 상에 적층된 점착 시트; 상기 점착 시트 상에 적층되어, 상기 발광 칩을 밀봉하는 몰딩 부재; 및 상기 플렉서블 기재에 결합되어, 상기 발광 칩으로 구동신호를 인가하기 위한 구동 커넥터;를 포함하는 플렉서블 면발광 조명 장치 등에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 레이저에 감응하는 고분자 기반의 소재에 MID(molded interconnect device) 기술을 적용하여, PCB의 삭제를 통한 원가절감과 제품의 무게를 경량화시킬 수 있는 3차원 MID 기술을 이용한 플렉서블 면발광 조명 장치 등을 제공하는 효과가 있다.
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