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1. WO2020116713 - EN-CAS DU TYPE FRITE TRAITÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ

Document

명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3   4  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

5  

과제 해결 수단

6   7   8  

발명의 효과

9   10   11  

도면의 간단한 설명

12   13   14   15   16   17   18   19   20   21  

발명의 실시를 위한 최선의 형태

22   23   24   25   26   27   28   29   30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103   104   105   106   107   108   109   110   111   112   113   114   115   116   117   118   119  

청구범위

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

도면

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

명세서

발명의 명칭 : 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법

기술분야

[1]
본 실시예들은 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

배경기술

[2]
간식으로 가볍게 즐길 수 있는 가공 칩은 일반적으로 식재료를 얇게 썰어 기름에 튀겨서 만든다. 이러한 식재료를 이용한 스낵은 특성상 풍미나 시각적인 부분이 매우 중요하다.
[3]
종래에는 복잡한 스낵 제조 공정을 거치다 보면, 스낵의 풍미가 최초에 기대했던 것에 비해 변하거나 나빠지고, 먹음직스럽게 보이지 않아 시식자가 꺼려하는 문제가 발생하였다.
[4]
또한, 가공 칩 스낵의 포장 후 유통 단계에서 토핑부가 분리되거나 번지는 문제가 발생하였다.

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[5]
본 실시예들은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 먹음직스럽게 보이고, 풍미가 향상되며, 토핑부가 분리되거나 번지지 않는 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법을 제공하고자 한다.

과제 해결 수단

[6]
일 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩, 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부 및 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 가공 칩의 일 면으로부터 코어의 높이는 주변부의 높이보다 높게 이루어진다.
[7]
다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩, 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부 및 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 코어에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다.
[8]
또 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 원재료를 가공하여 슬라이싱 된 가공물을 생산하는 단계, 가공물을 튀겨 가공 칩을 생산하는 단계, 제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 슬러리 상태의 토핑을 제조하는 단계 및 가공물에 토핑을 낙하시켜 가공 칩의 적어도 일 면에 다수의 토핑부를 코팅하는 단계를 포함하고, 가공 칩에 코팅된 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 토핑부는 코어와 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 토핑부의 코어에 포함된 제1 재료의 함량이 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다.

발명의 효과

[9]
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 가공 칩 스낵은 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩의 면에 불규칙하게 형성됨으로써, 가공 칩 스낵이 더욱 먹음직스럽게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다.
[10]
또한, 본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 및 그의 제조 방법은 다수의 토핑부 각각이 코어와 코어를 둘러싸는 주변부로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵에서 토핑부가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
[11]
또한, 토핑 재료에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 특정 조건을 가짐으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩 스낵의 포장 후 유통까지 번지지 않도록 토핑부의 세팅성이 향상된 효과를 얻을 수 있다.

도면의 간단한 설명

[12]
도 1은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
[13]
도 2는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
[14]
도 3은 도 1의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
[15]
도 4는 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
[16]
도 5는 도 4의 E-F를 따라 절단한 단면도이다.
[17]
도 6은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법의 흐름도이다.
[18]
도 7은 본 실시예들에 따른 토핑 재료를 가공 칩에 코팅하는데 사용되는 제조 장치이다.
[19]
도 8은 도 7의 X 부분을 구체적으로 도시한 도면이다.
[20]
도 9는 비교예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다.
[21]
도 10은 도 9의 G-H를 따라 절단한 도면이다.

발명의 실시를 위한 최선의 형태

[22]
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
[23]
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
[24]
도 1은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
[25]
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 가공 칩(110) 및 토핑부(120)를 포함한다.
[26]
가공 칩(110)은 원재료가 슬라이싱(slicing)되어 튀겨진 상태일 수 있다.
[27]
여기서 원재료는 야채류 또는 과일류 일 수 있다. 야채류는 감자, 고구마, 토란, 참마, 양파, 단호박, 애호박 및 당근 중 어느 하나일 수 있고, 과일류는 사과, 단감, 배, 참외, 수박, 딸기, 멜론, 바나나, 망고 및 파파야 중 어느 하나일 수 있으나, 야채류 및 과일류의 종류가 이들에 한정되는 것은 아니다.
[28]
후술하는 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 가공 칩(110)이 슬라이싱 된 튀겨진 상태의 감자, 즉, 감자 칩인 것을 중심으로 설명한다.
[29]
가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 다수의 토핑부(120)가 구비될 수 있다. 한편, 도 1 및 도 2에서는 다수의 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 적어도 일 표면에 구비된 구성을 도시하였으나, 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 다수의 토핑부(120) 중 적어도 하나의 토핑부(120)는 가공 칩(110)의 내부까지 침투할 수도 있다.
[30]
다수의 토핑부(120)는 제1 재료와 제2 재료를 포함한 토핑 재료를 통해 만들어질 수 있으며, 제조 완료된 가공 칩 스낵(100)의 토핑부(120) 역시 제1 재료 및 제2 재료를 포함할 수 있다.
[31]
여기서, 제1 재료는 고체 분말이고 제2 재료는 혼합유일 수 있다.
[32]
본 실시예에서, 제1 재료는 수분 함량이 매우 적은(예를 들면, 수분 함량 3% 이하) 고체 분말의 시즈닝이고 혼합유는 적어도 2 종류의 오일, 예를 들면, 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 혼합된 오일일 수 있다.
[33]
시즈닝은 토핑부(120)의 맛을 내는 재료일 수 있다. 본 실시예에 따른 시즈닝은 토마토 케첩 맛의 시즈닝과 칠리 맛의 시즈닝 중 적어도 하나의 시즈닝을 포함할 수 있다. 그러나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 토마토 케첩 맛의 시즈닝 및 칠리 맛의 시즈닝을 제외한 다른 시즈닝을 포함할 수 있다. 또한, 상술한 시즈닝의 수분 함량은 일 예일 뿐, 토핑부(120)를 형성하기 위해 적합한 수분 함량을 가지는 것이면 충분하다.
[34]
혼합유는 가공 칩 스낵(100)의 뒷맛이 고소한 맛이 나도록 하는 재료이다. 이러한, 혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 다양한 비율로 포함할 수 있다. 예를 들면, 혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 1:1의 비율로 포함할 수 있다. 그리고, 제1 오일의 녹는점과 제2 오일의 녹는점은 상이할 수 있으며, 각각의 오일의 녹는점은 18도 내지 37도 범위에서 선택될 수 있다.
[35]
혼합유는 제1 재료의 맛을 저해하지 않고, 제1 재료와 맛의 조화도가 높은 유종으로 선택될 수 있다. 예를 들면, 제1 오일은 깔끔한 오일 맛을 내는 야자경화유일 수 있고, 제2 오일은 스낵의 뒷맛을 고소하게 할 수 있는 팜올레인유일 수 있다. 즉, 혼합유에는 야자경화유 및 팜올레인유가 다양한 비율로 포함될 수 있다. 예를 들면, 혼합유에는 야자경화유와 팜올레인유가 1:1의 비율로 포함될 수 있다.
[36]
또한, 야자경화유의 녹는 점은 팜올레인유의 녹는점보다 높을 수 있다. 구체적으로, 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도일 수 있다.
[37]
야자경화유의 녹는점이 36도 내지 37도이므로, 상온(본 명세서에서, 상온은 15도 내지 25도로 정의한다)에서 빠르게 굳는 특성을 갖는다. 이러한 특징은 토핑부(120)의 세팅성을 우수하게 한다. 토핑부(120)의 세팅성이란 가공 칩(110)에 대한 토핑부(120)의 고정력을 의미한다.
[38]
또한, 팜올레인유는 상온에서 반고체 상태일 수 있으며, 이러한 특징은 상온에서 반고체 상태의 야자경화유와 함께 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있다.
[39]
상술한 바와 같은 제1 재료 및 제2 재료로 제조된 토핑 재료는 용매인 혼합유에 용질인 시즈닝이 혼합된 혼합물일 수 있다.
[40]
이러한 토핑 재료는 23.5도 내지 41도에서 슬러리(slurry) 상태일 수 있다.
[41]
특히, 제제1 오일과 제2 오일의 녹는점이 18도 내지 37도 범위에서 선택됨으로써, 토핑 재료가 23.5도 내지 41도에서 슬러리 상태로 존재할 수 있으며, 가공 칩(110)에 토핑 재료를 코팅하여 토핑부(120)를 형성한 후 가공 칩 스낵(100)의 유통 단계에서 토핑부(120)가 고체 상태로 존재할 수 있게 한다.
[42]
즉, 본 실시예에서 혼합유는 토핑 재료를 가공 칩(110)에 코팅하기 전에 슬러리 상태로 유지하고, 토핑부(120) 형성 후 토핑부(120)가 고체 상태로 존재할 수 있도록 해주는 역할을 할 수 있다.
[43]
토핑 재료는 제3 재료를 더 포함할 수 있다. 제3 재료는 소스류일 수 있다. 여기서, 소스류는 케첩 소스 또는 칠리소스 중 적어도 하나를 포함하는 구성일 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
[44]
소스는 적당량의 수분을 포함할 수 있으며, 가공 칩 스낵(100)의 첫 맛의 풍미를 더해줄 수 있다.
[45]
토핑 재료에는 제1 및 제2 재료의 함량보다 제3 재료의 함량이 적게 포함될 수 있다.
[46]
예를 들면, 토핑 재료에 포함된 제1 내지 제3 재료의 함량 비는 1:1:0.008일 수 있다. 이 경우, 제2 재료가 제1 및 제2 재료의 맛을 저해하지 않고, 각각의 재료의 맛의 조화도를 높일 수 있으나, 본 실시예의 제1 내지 제3 재료의 함량 비가 이에 한정되는 것은 아니다.
[47]
토핑부(120)는 슬러리 상태의 토핑 재료가 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 낙하되어 형성될 수 있다. 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 형성된 다수의 토핑부(120) 각각은 코어(121)와 코어를 둘러싸는 주변부(122)를 포함한다. 주변부(122)는 코어(121)로부터 연장될 수 있다.
[48]
다수의 토핑부(120)의 코어(121)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(122)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
[49]
이에, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 토핑부(120)의 코어(121)의 높이는 주변부(122)의 높이보다 높을 수 있다. 여기서, 코어(121)의 높이와 주변부(122)의 높이는 가공 칩(110)의 일 면을 기준으로 토핑부(120)의 일 면까지의 길이로 정의될 수 있다.
[50]
또한, 다수의 토핑부(120) 중 적어도 두 개의 토핑부(120)는 서로 이격할 수 있다. 즉, 다수의 토핑부(120)가 구비된 가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 토핑된 부분과 토핑되지 않은 부분이 존재할 수 있다.
[51]
이와 같이, 다수의 이격된 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 면에 불규칙하게 형성됨으로써, 가공 칩 스낵(100)이 더욱 맛이게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다. 또한, 다수의 토핑부(120)가 코어(121)와 코어를 둘러싸는 주변부(122)로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵(100)에서 토핑부(120)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
[52]
또한, 다수의 토핑부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 가공 칩(110) 상에 불규칙하게 배열될 수 있다. 이에, 시식자는 가공 칩 스낵(100)의 어떤 부분을 시식하더라도 토핑부(120)를 포함하는 영역의 가공 칩 스낵(100)을 시식할 수 있다. 즉, 시식자는 가공 칩(110)과 다수의 토핑부(120)가 어우러진 맛을 느낄 수 있다.
[53]
한편, 도 2에서는 가공 칩(110)의 일 면에만 토핑부(120)가 형성된 구성을 도시하였으나, 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 이에 한정되지 않는다.
[54]
도 1의 가공 칩 스낵(100)을 다른 위치에서 절단한 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)을 구체적으로 검토하면 다음과 같다.
[55]
도 3은 도 1의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
[56]
도 3을 참조하면, 토핑부(120)는 가공 칩(110)의 적어도 두 면에 형성될 수 있다. 이와 같이, 다수의 토핑부(120)가 가공 칩(110)의 적어도 두 면에 형성됨으로써, 시식자가 토핑의 풍미를 더욱 느낄 수 있다.
[57]
한편, 본 실시예에서는 가공 칩(110)이 감자 칩인 구성을 예시로 설명함으로써, 가공 칩(110)의 두께가 얇게 도시되어 있으나, 가공 칩(110)의 두께가 두꺼울 경우, 다수의 토핑부(120)는 적어도 세 면 이상에 형성될 수도 있다.
[58]
이어서, 도 4 및 도 5를 참조하여 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 검토하면 다음과 같다.
[59]
도 4는 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이다. 도 5는 도 4의 E-F를 따라 절단한 단면도이다.
[60]
도 4 및 도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 가공 칩(110)의 적어도 일 면에는 다수의 토핑부(420)가 형성된다. 토핑부(420)는 제1 재료 및 제2 재료를 포함할 수 있으며, 경우에 따라 제3 재료를 더 포함할 수 있다.
[61]
다수의 토핑부(420) 각각은 코어(421)와 코어(421)를 둘러싸는 주변부(422)를 포함한다.
[62]
코어(421)는 제1 코어(421a) 및 제1 코어(421a)로부터 연장된 제2 코어(421b)를 포함할 수 있다. 그리고, 주변부(422)는 제1 코어(421a) 및 제2 코어(421b)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
[63]
여기서, 제1 코어(421a)에 포함된 제1 재료의 함량은 제2 코어(421b) 및 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다. 그리고, 제2 코어(421b)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
[64]
즉, 제1 재료의 함량은 제1 코어(421a), 제2 코어(421b) 및 주변부(422) 순서로 많게 형성될 수 있다.
[65]
이에, 제1 코어(421a), 제2 코어(421b) 및 주변부(422) 각각의 높이 역시 상이하다. 구체적으로, 제1 재료의 함량이 가장 많은 제1 코어(421a)의 높이가 가장 높고, 제2 재료의 함량이 가장 적은 주변부(422)의 높이가 가장 낮다.
[66]
한편, 도 4 및 도 5에서는 제2 코어(421b)에 포함된 제1 재료의 함량이 제1 코어(421a)에 포함된 제1 재료의 함량보다 적은 구성을 중심으로 설명하였으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않으며, 제1 코어(421a) 및 제2 코어(421b) 각각에 포함된 제1 재료의 함량은 동일할 수도 있다. 다만, 이 경우에도, 제1 코어(421a)와 제2 코어(421b) 각각에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많다.
[67]
즉, 다른 실시예에 따른 가공 칩 스낵(100)은 하나의 토핑부(120)가 다수의 코어(421a, 421b)를 포함할 수 있다.
[68]
다수의 코어(421a. 421b)에 포함된 제1 재료의 함량은 주변부(422)에 포함된 제1 재료의 함량보다 많을 수 있다. 이를 통해, 시식자가 가공 칩 스낵(100)에서 토핑부(420)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다.
[69]
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵을 형성하는 방법을 도 6을 참조하여 검토하면 다음과 같다.
[70]
도 6은 본 실시예에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법의 흐름도이다.
[71]
본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵 제조 방법은 원재료 가공 단계(S600), 가공 칩 생산 단계(S610), 혼합 용액 추가 단계(S620), 토핑 재료 제조 단계(S630), 토핑 코팅 단계(S640) 및 포장 단계(S60)를 포함한다.
[72]
상술한 바와 같이, 원재료는 스낵으로 제조될 수 있는 야채류 또는 과일류 등일 수 있다. 예를 들면, 야채류는 감자, 고구마, 토란, 참마, 양파, 단호박, 애호박 및 당근 중 어느 하나일 수 있고, 과일류는 사과, 단감, 배, 참외, 수박, 딸기, 멜론, 바나나, 망고 및 파파야 중 어느 하나일 수 있으나, 본 실시예에서 야채류 및 과일류의 종류가 이들에 한정되는 것은 아니다.
[73]
원재료를 가공하는 단계는 가공되지 않은 원재료를 튀기기 용이하도록 가공물을 생산하는 단계이다. 예를 들면, 투입된 원재료의 껍질을 벗기고, 껍질을 벗긴 원재료를 적절히 다듬은 후 슬라이싱하고, 세척 및 물기가 일정 조건 이하가 되도록 건조하고, 이물질 제거 등을 수행할 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니다.
[74]
가공 칩 생산 단계(S610)는 오일을 공급받아 특정 온도와 일정 시간 동안 가공물을 튀기는 작업을 수행할 수 있다. 튀기는 방법은 유탕처리방법을 이용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
[75]
혼합 용액을 추가하는 단계(S620)는 가공 칩에 혼합 용액이 추가되는 단계이다. 가공 칩에 혼합 용액을 추가하기 위해서 어느 한 방향 또는 전 방향으로 분사하는 에어 스프레이 방식이 사용될 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
[76]
여기서, 혼합 용액은 1종 또는 1종 이상의 오일에 원재료 분말이 포함된 용액일 수 있다. 혼합 용액에 포함된 원재료 분말의 농도는 6% 내지 10%일 수 있다. 한편, 시식자가 적절한 풍미를 느낄 수 있는 바람직한 농도는 약 7%일 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
[77]
예를 들면, 팜올레인유와 해바라기유가 7:3으로 혼합된 오일로 용매를 형성하고, 감자 분말(원재료가 감자일 경우)을 용질로 하여 농도가 약 7%인 혼합 용액을 만들 수 있다.
[78]
이 때, 혼합 용액은 가공 칩의 체적에 대하여 약 2% 정도가 되도록 도포될 수 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
[79]
토핑 재료 제조 단계(S630)는 제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 토핑 재료를 제조하는 단계이다.
[80]
상술한 바와 같이, 제1 재료는 맛을 내는 고체 분말이고, 제2 재료를 혼합유일 수 있다. 여기서, 제1 재료는 시즈닝이고, 제2 재료는 적어도 2 종류의 오일이 혼합된 상태의 오일일 수 있다.
[81]
혼합유는 제1 오일과 제2 오일을 다양한 비율로 제조될 수 있다. 예를 들면, 1:1의 비율로 제조될 수 있다.
[82]
여기서, 제1 오일은 야자경화유일 수 있고, 제2 오일은 팜올레인유일 수 있다. 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도일 수 있다. 야자경화유의 녹는점은 36도 내지 37도이므로, 상온에서 빠르게 굳는 특성을 갖는다. 그리고, 팜올레인유의 녹는점은 18도 내지 22도이므로 상온에서 반고체 상태일 수 있다.
[83]
야자경화유는 가공 칩에 코팅 된 토핑 재료의 세팅성을 향상시키는 역할을 할 수 있고, 팜올레인유는 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있다.
[84]
상술한 바와 같은 혼합유의 종류와 녹는점은 추후 형성되는 토핑부의 세팅성을 향상시켜, 포장 후 유동 단계까지 토핑부가 번지지 않도록 한다.
[85]
한편, 상술한 설명에서는 제1 오일이 야자경화유이고, 제2 오일이 팜올레인유인 구성을 중심으로 설명하였으나, 본 실시예가 이에 국한되는 것은 아니며, 제1 오일은 토핑 재료의 세팅성을 향상시키는 역할을 하는 오일이고, 제2 오일은 토핑 재료의 굳는 온도를 조절하는 역할을 할 수 있는 오일이라면 어떠한 오일이 적용되더라도 무방하다.
[86]
본 실시예에 따른 토핑 재료는 용질인 제1 재료와 용매인 제2 재료가 다양한 비율로 혼합된 혼합물일 수 있다. 예를 들면, 제1 재료와 제2 재료가 1:1의 비율로 혼합된 혼합물일 수 있다.
[87]
이러한 토핑 재료는 혼합유를 구성하는 제1 오일 및 제2 오일의 녹는점 특성에 의해 23.5도 내지 41도에서 슬러리 상태로 존재한다. 그리고, 토핑 재료는 가공 칩에 세팅되기 전까지 슬러리 상태(토핑 재료의 온도가 23.5도 내지 41도인 상태)로 유지될 수 있도록 제조 장소의 온도는 35도 이하로 유지될 수 있다.
[88]
토핑 재료의 온도 유지는 토핑 재료의 상태 및 추후 형성되는 토핑부의 형상에 영향을 미친다. 토핑 재료의 온도가 23.5도 내지 41도로 유지될 때, 추후 단계인 토핑 재료 코팅 단계(S640)에서도 토핑 재료가 슬러리 상태로 유지될 수 있으며, 최종적으로 가공 칩의 면에 형성된 토핑부가 코어 및 주변부를 포함하는 형상으로 제조될 수 있다.
[89]
일 예로, 토핑 재료의 제1 재료가 토마토 케첩 맛의 시즈닝일 경우, 제조된 토핑 재료의 온도는 23.5 내지 40도의 온도 범위에서 온도가 유지될 수 있고, 토핑 재료의 제1 재료가 칠리 소스 맛의 시즈닝일 경우, 제조된 토핑 재료의 온도는 24.5 내지 41도의 온도 범위에서 온도가 유지될 수 있다.
[90]
토핑 재료 코팅 단계(S640)는 가공 칩에 토핑 재료를 코팅하는 단계이다.
[91]
가공 칩에 토핑 재료를 코팅하는 단계는 도 7에 도시된 제조 장치를 이용한다. 도 7은 본 실시예들에 따른 토핑 재료를 가공 칩에 코팅하는데 사용되는 제조 장치이다.
[92]
도 7을 참조하면, 제조 장치(750)는 용기(760), 롤러(770) 및 날개부(780)를 포함한다. 롤러(770)의 일부 또는 전부는 용기(760) 내에 위치할 수 있다. 그리고, 롤러(770)에는 적어도 하나의 날개부(780)가 연결된다.
[93]
도 7에서는 롤러가 원기둥 형상인 구성을 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 예를 들면, 다각기둥 형상일 수 있다. 또한, 날개부(780)는 바(bar), W자 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
[94]
또한, 도 7에는 도시하지 않았으나, 롤러(770)에는 전자 장치가 연결될 수 있다, 롤러(770)는 전자 장치에 의해 구동될 수 있으며, 구체적으로, 전자 장치로부터 신호가 전달되면, 롤러(770)가 회전할 수 있다.
[95]
용기(760) 내부에는 토핑 재료 제조 단계(S630)에서 제조된 토핑 재료(720)가 담긴다. 제조 장치(750)의 롤러(770)가 회전하면, 토핑 재료(720)의 부착성으로 인해 토핑 재료(720)가 롤러(770)의 면을 타고 이동된다.
[96]
토핑 재료 코팅 단계(S640)에서도 제조 장소의 온도는 35도 이하로 유지될 수 있다. 이에, 제조 장치(750)가 이용되는 토핑 재료 코팅 단계(S640)에서 토핑 재료(720)의 온도는 토핑 재료 제조 단계(S630)에서 제조된 토핑 재료의 온도보다 낮아질 수 있다.
[97]
그러나, 제조 장소의 온도가 적정하게 유지됨으로써, 토핑 재료(720)가 롤러(770)의 면을 타고 이동하는 동안에도 토핑 재료(720)는 슬러리 형태일 수 있다.
[98]
토핑 재료(720)는 롤러(770)에 연결된 날개부(780)의 면에도 전달된다. 날개부(780)까지 전달된 토핑 재료(720)는 날개부(780) 하부에 위치한 다수의 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 낙하하여 가공 칩(110)의 적어도 일 면에 떨어진다.
[99]
토핑 재료(720)가 가공 칩(110)의 면에 떨어지는 과정을 도 8을 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다.
[100]
도 8은 도 7의 X 부분을 구체적으로 도시한 도면이다.
[101]
도 8을 참조하면, 제조 장치의 날개부로부터 낙하하는 토핑 재료(720)의 형상은 물방울 형상일 수 있다. 다만, 본 실시예에 낙하하는 토핑 재료(720)의 형상은 이에 한정되지 않고 구 또는 타원구 형상일 수도 있다.
[102]
제조 장치의 날개부로부터 낙하하는 토핑 재료(720)는 여전히 슬러리 형태로 유지되는데, 이로 인해, 토핑 재료(720)는 적절한 흐름성을 갖는다. 따라서, 토핑 재료(720)는 물방울 형상 등으로 낙하할 수 있다.
[103]
이러한 토핑 재료(720)는 가공 칩(110)의 일 면에 떨어져 굳어진다. 이 때, 토핑 재료(720)에 포함된 혼합유로 인해 토핑 재료(720)는 가공 칩(110)의 일 면에 떨어져 약간의 퍼짐성을 갖는다.
[104]
가공 칩(110)의 일 면에서 형성된 토핑 재료(720)는 코어(121)와 주변부(122)로 이루어진 고상(solid state)의 토핑부(120)가 된다.
[105]
토핑부(120)는 코어(121)와 코어(121)를 둘러싸는 주변부(122)로 이루어질 수 있는데, 코어(121)는 제1 재료가 주변부에 비해 많은 영역이다. 제1 재료는 고체 분말로, 고체 분말은 혼합유와 혼합된 상태이더라도 넓은 영역에 퍼지기 어렵기 때문에 가공 칩(110) 상에서 토핑부(120)의 코어(121)를 형성하게 된다.
[106]
이 후, 도 6에 도시한 바와 같이 가공 칩의 면에 토핑부가 형성된 가공 칩 스낵들을 포장하는 포장 단계(S650)를 거쳐 최종 제품을 만든다. 최종 제품으로 만들어진 가공 칩 스낵의 토핑부는 고상으로 유지된다.
[107]
본 실시예에서는, 토핑 재료(720)가 가공 칩(110)의 면에 떨어지기 직전까지 적정한 흐름성을 갖는 형태로 유지되도록 토핑 재료(720)의 온도 및 제조 장소의 온도가 통제될 수 있으며, 토핑 재료(720)에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 조절될 수 있다.
[108]
또한, 토핑 재료(720)에 포함된 각종 재료의 배합 비율은 가공 칩(110)의 면에 형성된 토핑부(120)의 형상, 세팅성 및 맛 등을 결정한다.
[109]
그러나, 본 실시예에 따른 토핑 재료(720)의 온도와 제조 장소의 온도 조건에서 벗어날 경우, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같은 토핑부가 형성된다.
[110]
도 9는 비교예에 따른 가공 칩 스낵을 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 G-H를 따라 절단한 도면이다.
[111]
도 9 및 도 10을 참조하면, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)에는 가공 칩(910)의 일 면에 코어와 주변부를 구분할 수 없는 토핑부(920)가 형성된다. 또한, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)은 다수의 토핑부(920)가 서로 접하도록 형성된다. 이로 인해, 시식자는 가공 칩 스낵(900)에서 토핑부(920)가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 토핑부(920)의 풍미를 느낄 수 없다.
[112]
비교예에 따른 가공 칩(910) 상에 토핑부(920)를 형성하기 위한 제조 공정에서, 토핑 재료의 온도는 23.5 미만이거나, 41도보다 높은 온도일 수 있다. 그리고, 토핑 재료를 가공 칩(910) 상에 형성하는 제조 장소의 온도가 35도보다 높은 온도일 수 있다.
[113]
즉, 비교예에 따른 토핑부(920)을 형성하기 위해 제조된 토핑 재료의 온도와 제조 장소의 온도는 본 실시예들에 따른 토핑 재료의 온도와 제조 장소의 온도와 상이하다. 또한, 비교예의 토핑 재료는 본 실시예들의 토핑 재료의 제1 재료 및 제2 재료를 포함하지 못하고, 이에, 각 재료의 혼합비 역시 본 실시예들의 토핑 재료와 상이하다. 따라서, 비교예에 따른 가공 칩 스낵(900)의 토핑부(920)는 본 실시예들에 따른 토핑부의 코어와 대응되는 구성이 제조될 수 없다.
[114]
그러나, 본 실시예들에 따른 가공 칩 스낵은 상술한 바와 같은 조건하에 제조됨으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩의 면에 불규칙하게 형성될 수 있으며, 이에, 가공 칩 스낵이 더욱 먹음직스럽게 보이게 하는 시각적 효과를 얻을 수 있다.
[115]
또한, 다수의 토핑부 각각이 코어와 코어를 둘러싸는 주변부로 이루어짐으로써, 시식자가 가공 칩 스낵에서 토핑부가 존재하는 부분을 시식하였을 때, 증진된 토핑의 풍미를 느낄 수 있는 미각적 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 토핑 재료에 포함된 각종 재료의 배합 비율이 특정 조건을 가짐으로써, 다수의 이격된 토핑부가 가공 칩 스낵의 포장 후 유통까지 번지지 않도록 세팅성이 우수할 수 있다.
[116]
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[117]
[118]
CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION
[119]
본 특허출원은 2018년 12월 04일 한국에 출원한 특허출원번호 제 10-2018-0154804 호에 대해 미국 특허법 119(a)조 (35 U.S.C § 119(a))에 따라 우선권을 주장하며, 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다. 아울러, 본 특허출원은 미국 이외에 국가에 대해서도 위와 동일한 이유로 우선권을 주장하면 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다.

청구범위

[청구항 1]
원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩; 상기 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부; 및 상기 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하고, 상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 가공 칩의 일 면으로부터 상기 코어의 높이는 상기 주변부의 높이보다 높은 가공 칩 스낵.
[청구항 2]
제1항에 있어서, 상기 토핑부의 코어는 제1 코어 및 제2 코어를 포함하고, 상기 제1 코어 및 제2 코어의 높이는 동일하거나 상이한 가공 칩 스낵.
[청구항 3]
제1항에 있어서, 상기 다수의 토핑부는 상기 가공 칩의 적어도 일 면에서 불규칙하게 배열된 가공 칩 스낵.
[청구항 4]
제1항에 있어서, 상기 토핑부는 제1 재료 및 제2 재료를 포함하고, 상기 제1 재료는 고체 분말이고, 상기 제2 재료는 혼합유인 가공 칩 스낵.
[청구항 5]
제4항에 있어서, 상기 혼합유는 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 가공 칩 스낵.
[청구항 6]
제5항에 있어서, 상기 제1 오일의 녹는점과 제2 오일의 녹는점이 서로 상이한 가공 칩 스낵.
[청구항 7]
제4항에 있어서, 상기 토핑부는 제3 재료를 더 포함하고, 상기 제3 재료의 함량은 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료의 함량보다 적은 가공 칩 스낵.
[청구항 8]
원재료가 슬라이싱 되어 튀겨진 가공 칩; 상기 가공 칩의 적어도 일 면에 구비된 다수의 토핑부; 및 상기 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 코어에 포함된 제1 재료의 함량은 상기 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많은 가공 칩 스낵.
[청구항 9]
제8항에 있어서, 상기 제1 재료는 고체 분말이고, 상기 제2 재료는 혼합유인 가공 칩 스낵.
[청구항 10]
원재료를 가공하여 슬라이싱 된 가공물을 생산하는 단계; 상기 가공물을 튀겨 가공 칩을 생산하는 단계; 제1 재료 및 제2 재료를 혼합하여 슬러리 상태의 토핑을 제조하는 단계; 및 상기 가공물에 상기 토핑을 낙하시켜 상기 가공 칩의 적어도 일 면에 다수의 토핑부를 코팅하는 단계를 포함하고, 상기 가공 칩에 코팅된 토핑부는 제1 재료와 제2 재료를 포함하고, 상기 토핑부는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 주변부를 포함하며, 상기 토핑부의 코어에 포함된 제1 재료의 함량이 상기 주변부에 포함된 제1 재료의 함량보다 많은 가공 칩 스낵의 제조방법.
[청구항 11]
제10항에 있어서, 상기 제1 재료는 시즈닝이고, 상기 제2 재료는 혼합유이며, 상기 제2 재료는 제1 오일 및 제2 오일을 포함하는 가공 칩 스낵의 제조방법.
[청구항 12]
제11항에 있어서, 상기 제1 오일 및 제2 오일의 녹는점은 서로 상이하고, 각각의 오일의 녹는점은 18도 내지 37도의 범위에서 선택되는 가공 칩 스낵의 제조방법.
[청구항 13]
제10항에 있어서, 상기 슬러리 상태의 토핑의 온도는 23.5도 내지 41도의 범위에서 선택되는 가공 칩 스낵의 제조방법.
[청구항 14]
제10항에 있어서, 상기 토핑을 낙하시키는 단계에서 제조 장소의 온도는 35도 이하인 가공 칩 스낵의 제조방법.
[청구항 15]
제10항에 있어서, 상기 다수의 토핑부 중 적어도 두 개의 토핑부는 서로 이격하는 가공 칩 스낵의 제조방법.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10]