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1. WO2020116409 - ÉLÉMENT DE MISE À LA TERRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE

Numéro de publication WO/2020/116409
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/047104
Date du dépôt international 03.12.2019
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 青柳 慶彦 AOYAGI, Yoshihiko
  • 上農 憲治 KAMINO, Kenji
  • 春名 裕介 HARUNA, Yuusuke
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2018-22655003.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) GROUND MEMBER AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD
(FR) ÉLÉMENT DE MISE À LA TERRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) グランド部材及びシールドプリント配線板
Abrégé
(EN)
The present invention provides a ground member which is able to be prevented from breakage of the interlayer adhesion between a conductive layer and an adhesive layer of the ground member due to heating during the production of a shielded printed wiring board or during mounting of an electronic component on the shielded printed wiring board. A ground member according to the present invention comprises a conductive layer and an adhesive layer that is superposed on the conductive layer, and is characterized in that: the adhesive layer contains a binder component and hard particles; and the thickness of the adhesive layer is 5-30 μm.
(FR)
La présente invention concerne un élément de mise à la terre qui peut être empêché de casser l'adhérence intercouche entre une couche conductrice et une couche adhésive de l'élément de mise à la terre en raison du chauffage pendant la production d'une carte de circuit imprimé blindée ou pendant le montage d'un composant électronique sur la carte de circuit imprimé blindée. Un élément de mise à la terre selon la présente invention comprend une couche conductrice et une couche adhésive qui est superposée sur la couche conductrice, et est caractérisé en ce que : la couche adhésive contient un composant liant et des particules dures ; et l'épaisseur de la couche adhésive est de 5 à 30 µm.
(JA)
シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層-接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができるグランド部材を提供する。 本発明のグランド部材は、導電層と、上記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、上記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、上記接着剤層の厚さは、5~30μmであることを特徴とする。
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