Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020116207 - STRUCTURE DE MONTAGE DE MICRO-LED, UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED

Numéro de publication WO/2020/116207
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/045816
Date du dépôt international 22.11.2019
CIB
H01L 33/36 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
36caractérisés par les électrodes
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/50 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50Éléments de conversion de la longueur d'onde
H01L 33/62 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
G09F 9/33 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
33à semi-conducteurs, p.ex. à diodes
Déposants
  • 株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 柳川 良勝 YANAGAWA, Yoshikatsu
  • 平野 貴文 HIRANO, Takafumi
  • 大倉 直也 OKURA, Naoya
Mandataires
  • 小川 護晃 OGAWA, Moriaki
  • 西山 春之 NISHIYAMA, Haruyuki
  • 奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi
Données relatives à la priorité
2018-22797505.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MICROLED MOUNTING STRUCTURE, MICROLED DISPLAY, AND MICROLED DISPLAY MANUFACTURING METHOD
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE MICRO-LED, UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED
(JA) マイクロLED実装構造、マイクロLEDディスプレイ及びマイクロLEDディスプレイの製造方法
Abrégé
(EN)
This MicroLED mounting structure comprises: a wiring board 4 that has, on one side thereof, electrode parts 7 arranged according to a predetermined array; and a microLED 3 that is provided so as to correspond to the positions of the electrode parts 7, that emits light of a specified spectrum from the ultraviolet wavelength band to the blue wavelength band, that has, on one surface of mutually opposed surfaces thereof, electrodes 31a, 31b which are electrically connected to the electrode parts 7, and that has, on another surface thereof, a light emission surface 32 which projects emitted light. The electrodes 31a, 31b and the electrode parts 7 are bonded via a conductive, thermosetting first adhesive 6. All or part of the peripheral lateral surface of the microLED 3 is enclosed and bonded by an insulating, thermosetting second adhesive 8. The microLED 3 is fixed to the wiring board via the second adhesive 8. Due to this configuration, provided is a means for reliably bonding and electrically connecting the electrodes of the microLED to the electrode parts of the wiring board and for reliably connecting the microLED to the wiring board.
(FR)
La présente invention concerne une structure de montage de micro-LED comprenant : une carte de câblage (4) qui comporte, sur l'un de ses côtés, des parties d'électrode (7) agencées selon un réseau prédéterminé ; et une micro-LED (3) qui est disposée de façon à correspondre aux positions des parties d'électrode (7), qui émet de la lumière présentant un spectre déterminé allant de la bande des longueurs d'ondes ultraviolettes à la bande des longueurs d'ondes bleues, qui comporte, sur l'une de ses surfaces parmi ses surfaces se faisant face, des électrodes (31a, 31b) qui sont électriquement connectées aux parties d'électrode (7), et qui comporte, sur son autre surface, une surface d'émission de lumière (32) qui projette la lumière émise. Les électrodes (31a, 31b) et les parties d'électrode (7) sont liées par un premier adhésif (6) thermodurcissable conducteur. Tout ou partie de la surface latérale périphérique de la micro-LED (3) est renfermée et liée par un second adhésif (8) thermodurcissable isolant. La micro-LED (3) est fixée à la carte de câblage par l'intermédiaire du second adhésif (8). Grâce à cette configuration, l'invention concerne un moyen pour lier et connecter électriquement de façon fiable les électrodes de la micro-LED aux parties d'électrode de la carte de câblage et pour connecter de façon fiable la micro-LED à la carte de câblage.
(JA)
本発明のマイクロLED実装構造は、予め定められた配列に従って配設された電極部7を片面に有する配線基板4と、電極部7の位置に対応して設けられ、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に電極部7と導通接続する電極31a、31bを有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面32を有するマイクロLED3と、を備え、上記電極31a、31bと上記電極部7とは、導電性を有する熱硬化型の第1の接着剤6を介して接着されており、マイクロLED3の周側面の一部又は全部が、絶縁性を有する熱硬化型の第2の接着剤8で囲まれて接着されており、マイクロLED3が第2の接着剤8を介して配線基板に固定されている。これにより、マイクロLEDの電極と配線基板の電極部との接着及び導通を確実に行なえると共に、マイクロLEDと配線基板との接続を確実に行なえる手段を提供する。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international