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1. WO2020115968 - POLYURÉTHANE DESTINÉ À DES COUCHES DE POLISSAGE, COUCHE DE POLISSAGE ET TAMPON À POLIR

Numéro de publication WO/2020/115968
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/034512
Date du dépôt international 03.09.2019
CIB
B24B 37/24 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
24caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
B24B 37/22 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
22caractérisés par une structure multicouche
C08G 18/48 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
18Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates
06avec des composés contenant des hydrogènes actifs
28caractérisés par l'emploi de composés spécifiés contenant un hydrogène actif
40Composés de haut poids moléculaire
48Polyéthers
C08G 18/76 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
18Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates
06avec des composés contenant des hydrogènes actifs
70caractérisés par les isocyanates ou isothiocyanates utilisés
72Polyisocyanates ou polyisothiocyanates
74cycliques
76aromatiques
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/22
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
22characterised by a multi-layered structure
B24B 37/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
24characterised by the composition or properties of the pad materials
C08G 18/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
40High-molecular-weight compounds
48Polyethers
C08G 18/76
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
74cyclic
76aromatic
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Déposants
  • 株式会社クラレ KURARAY CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 加藤 充 KATO Mitsuru
  • 岡本 知大 OKAMOTO Chihiro
  • 加藤 晋哉 KATO Shinya
Mandataires
  • 江川 勝 EGAWA Masaru
  • 古川 通子 FURUKAWA Michiko
Données relatives à la priorité
2018-22629103.12.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POLYURETHANE FOR POLISHING LAYERS, POLISHING LAYER AND POLISHING PAD
(FR) POLYURÉTHANE DESTINÉ À DES COUCHES DE POLISSAGE, COUCHE DE POLISSAGE ET TAMPON À POLIR
(JA) 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド
Abrégé
(EN)
A polyurethane for polishing layers, which has a terminal group represented by formula (I) R-(OX)n-; a polishing layer which uses this polyurethane for polishing layers; and a polishing pad. (In formula (I), R represents a monovalent hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms, which may be substituted by a heteroatom or may be intervened by a heteroatom; X represents an alkylene group having 2-4 carbon atoms, 90-100% of which is an ethylene group; and n represents a number of 8-120.)
(FR)
L’invention concerne un polyuréthane destiné à des couches de polissage, qui comporte un groupe terminal représenté par la formule (I) R-(OX)n- ; une couche de polissage qui fait intervenir ce polyuréthane destiné à des couches de polissage ; et un tampon à polir. (Dans la formule (I), R représente un groupe hydrocarboné monovalent ayant de 1 à 30 atomes de carbone, qui peut être substitué par un hétéroatome ou pouvant interagir avec un hétéroatome ; X représente un groupe alkylène ayant de 2 à 4 atomes de carbone, 90 à 100 % de ce dernier étant un groupe éthylène ; et n représente un nombre de 8 à 120.)
(JA)
下記式(I): R-(OX)n-・・・(I) [式(I)中、Rはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数1~30の一価の炭化水素基を示し、Xは90~100%がエチレン基である炭素数2~4のアルキレン基を示し、nは8~120の数を示す]で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタン、それを用いた研磨層及び研磨パッド。
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