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1. WO2020115813 - DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ENDOSCOPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2020/115813
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/044530
Date du dépôt international 04.12.2018
CIB
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
A61B 1/04 2006.01
ANÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
BDIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
1Instruments pour procéder à l'examen médical de l'intérieur des cavités ou des conduits du corps par inspection visuelle ou photographique, p.ex. endoscopes; Dispositions pour l'éclairage dans ces instruments
04combinés avec des dispositifs photographiques ou de télévision
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/225 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
222Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225Caméras de télévision
H04N 5/369 2011.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
369architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
CPC
A61B 1/04
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
1Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes
04combined with photographic or television appliances
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/225
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
H04N 5/369
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
Déposants
  • オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小林 慧一 KOBAYASHI Keiichi
Mandataires
  • 伊藤 進 ITOH Susumu
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, ENDOSCOPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ENDOSCOPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、内視鏡、および、半導体装置の製造方法
Abrégé
(EN)
An imaging device 1 is provided with: an imaging unit 10 which has a first surface 10SA and a second surface 10SB, the second surface 10SB being provided with an external electrode 14; a terminal portion 30 having a core wire terminal 31 provided on a first upper surface 30SA1 thereof and having a core wire electrode 32 provided on a lower surface 30SB thereof; a wiring layer 20 which includes an insulating layer 22 and a wire 21 and which has a third surface 20SA abutting on the second surface 10SB and the lower surface 30SB; a resin layer 45 which is provided on the third surface 20SA and has outer dimensions identical to those of the wiring layer 20, and which fixes the imaging unit 10 and the terminal portion 30 without covering the first surface 10SA and the first upper surface 30SA1; and an electric cable 40 with a core wire 41 joined to the core wire terminal 31. The wire 21 abuts on the external electrode 14 and the core wire electrode 32.
(FR)
Un dispositif d'imagerie (1) comprend : une unité d'imagerie (10) qui présente une première surface (10SA) et une seconde surface (10SB), la seconde surface (10SB) étant pourvue d'une électrode externe (14); une partie borne (30) pourvue d'une borne de fil centrale (31) disposée sur une première surface supérieure (30SA1) de celle-ci et dotée d'une électrode filaire centrale (32) disposée sur une surface inférieure (30SB) de celle-ci; une couche de câblage (20) qui comprend une couche isolante (22) et un fil (21) et qui présente une troisième surface (20SA) en butée sur la deuxième surface (10SB) et la surface inférieure (30SB); une couche de résine (45) qui est disposée sur la troisième surface (20SA) et dont les dimensions extérieures sont identiques à celles de la couche de câblage (20), et qui fixe l'unité d'imagerie (10) et la partie borne (30) sans recouvrir la première surface (10SA) et la première surface supérieure (30SA1); et un câble électrique (40) pourvu d'un fil central (41) relié à la borne filaire centrale (31). Le fil (21) vient en butée contre l'électrode externe (14) et l'électrode filaire centrale (32).
(JA)
撮像装置1は、第1面10SAと第2面10SBとを有し前記第2面10SBに外部電極14が配設されている撮像部10と、第1の上面30SA1に芯線端子31が配設されており下面30SBに芯線電極32が配設されている端子部30と、絶縁層22と配線21とを含み第3面20SAが前記第2面10SBおよび前記下面30SBと当接している配線層20と、前記第3面20SAに配設され、外寸が前記配線層20と同じであり、前記撮像部10および前記端子部30を、第1面10SAおよび第1の上面30SA1を覆わない状態において固定している樹脂層45と、芯線41が前記芯線端子31に接合されている電気ケーブル40と、を具備し、前記配線21が、前記外部電極14および前記芯線電極32と当接している。
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