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1. WO2020115250 - MODULE ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/115250
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/083901
Date du dépôt international 05.12.2019
CIB
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
H02M 7/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
MAPPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
CPC
H01L 23/49555
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49541Geometry of the lead-frame
49548Cross section geometry
49551characterised by bent parts
49555the bent parts being the outer leads
H01L 23/49558
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49541Geometry of the lead-frame
49558Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
H01L 23/49562
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49541Geometry of the lead-frame
49562for devices being provided for in H01L29/00
H01L 23/49575
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49575Assemblies of semiconductor devices on lead frames
H02M 7/003
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
7Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring, busbar connections
Déposants
  • VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR [FR]/[FR]
Inventeurs
  • TREGUER, Matthieu
Mandataires
  • GARCIA, Christine
Données relatives à la priorité
FR187239105.12.2018FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ELECTRONIQUE
Abrégé
(EN)
The invention relates to an electronic module 1 comprising: - an electronic component 19, - at least two traces 5, 6 for transmitting a power or control signal to the component, - a first housing 7 overmolded on the electronic component 1 and on the two traces 5, 6 and a second housing 8 for mechanically retaining the two traces 5, 6 arranged at a distance from the first housing 7.
(FR)
L'invention concerne un module électronique 1 comprenant : - un composant électronique 19, - au moins deux traces 5, 6 pour transmettre un signal de puissance ou de commande au composant, - un premier boitier surmoulé 7 sur le composant électronique 1 et sur les deux traces 5, 6, et un deuxième boîtier 8 de maintien mécanique des deux traces 5, 6, disposé à distance du premier boîtier 7.
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