Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020114143 - ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE, MODULE PHOTOGRAPHIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE PHOTOGRAPHIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/114143
Date de publication 11.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/113348
Date du dépôt international 25.10.2019
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
Déposants
  • 宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 赵波杰 ZHAO, Bojie
  • 梅哲文 MEI, Zhewen
Mandataires
  • 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RAYMOND IP AGENCY FIRM
Données relatives à la priorité
201811473751.X04.12.2018CN
201811493456.004.12.2018CN
201822026719.904.12.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, PHOTOGRAPHIC MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR PHOTOGRAPHIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE, MODULE PHOTOGRAPHIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE PHOTOGRAPHIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 感光组件、摄像模组、摄像模组的制造方法和电子设备
Abrégé
(EN)
A photosensitive assembly, a photographic module, a manufacturing method for the photographic assembly, and an electronic device, the photographic module comprising an optical lens, a light filter plate, a circuit board, a photosensitive chip connected to the circuit board in a conductive manner, and a joint part. The joint part has a lower joint side, a top joint face, and an optical path, the lower joint side of the joint part being joined to a circuit board assembly, and the joint part surrounding the periphery of a photosensitive area of the photosensitive chip, such that the photosensitive area of the photosensitive chip is exposed to the optical path of the joint part, and the periphery of the light filter plate being joined to the top joint face of the joint part, the light filter plate being kept in the optical path of the photosensitive chip by the joint part, the optical lens being kept in the optical path of the photosensitive chip, in order to effectively reduce the height dimension of the photographic module.
(FR)
L'invention concerne un ensemble photosensible, un module photographique, un procédé de fabrication de l'ensemble photographique, et un dispositif électronique, le module photographique comprenant un objectif optique, une plaque de filtre de lumière, une carte de circuit imprimé, une puce photosensible connectée à la carte de circuit imprimé d'une manière conductrice, et une partie de jonction. La partie de jonction a un côté de jonction inférieur, une face de jonction supérieure et un chemin optique, le côté de jonction inférieur de la partie de jonction étant relié à un ensemble de carte de circuit imprimé, et la partie de jonction entourant la périphérie d'une zone photosensible de la puce photosensible, de telle sorte que la zone photosensible de la puce photosensible est exposée au chemin optique de la partie de jonction, et la périphérie de la plaque de filtre de lumière étant jointe à la face de jonction supérieure de la partie de jonction, la plaque de filtre de lumière étant maintenue dans le chemin optique de la puce photosensible par la partie de jonction, l'objectif optique étant maintenu dans le chemin optique de la puce photosensible, afin de réduire efficacement la dimension de hauteur du module photographique.
(ZH)
感光组件、摄像模组、摄像模组的制造方法和电子设备,其中所述摄像模组包括一光学镜头、一滤光片、一线路板、被导通地连接于所述线路板的一感光芯片以及一结合部。所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路,其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件,并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周,以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路,其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面,以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径,其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径,以供有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international