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1. WO2020112999 - CIRCUITS INTÉGRÉS EN TANT QUE SERVICE

Numéro de publication WO/2020/112999
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/063603
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
H01L 21/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
64Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non spécialement adaptées pour un seul type de dispositifs couverts par les groupes H01L31/-H01L51/292
H01L 21/67 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/70 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
CPC
G06F 30/39
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design [CAD]
30Circuit design
39Circuit design at the physical level
H01L 21/64
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
64Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H01L51/00
Déposants
  • SIFIVE, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • CAVE, Michael
  • LEE, Yunsup
Mandataires
  • BASILE, Andrew R., Jr.
  • KNIGHT, Michelle L.
Données relatives à la priorité
62/772,62628.11.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED CIRCUITS AS A SERVICE
(FR) CIRCUITS INTÉGRÉS EN TANT QUE SERVICE
Abrégé
(EN)
Systems and methods are disclosed for automated generation of integrated circuit designs and associated data. These allow the design of processors and SoCs by a single, non-expert who understands high-level requirements; allow the en masse exploration of the design-space through the generation processors across the design-space via simulation, or emulation; allow the easy integration of IP cores from multiple third parties into an SoC; allow for delivery of a multi-tenant service for producing processors and SoCs that are customized while also being pre-verified and delivered with a complete set of developer tools, documentation and related outputs. Some embodiments, provide direct delivery, or delivery into a cloud hosting environment, of finished integrated circuits embodying the processors and SoCs.
(FR)
L'invention concerne des systèmes et des procédés de génération automatisée de structures de circuits intégrés et de données associées. Lesdits systèmes et procédés permettent la conception de processeurs et de SoC par une seule personne non experte qui comprend les exigences de haut niveau; l'exploration en masse de l'espace de conception par l'intermédiaire des processeurs de génération dans l'espace de conception par le biais d'une simulation ou d'une émulation; permettent l'intégration aisée de cœurs IP provenant de tiers multiples dans un SoC ; permettent la distribution d'un service multi-utilisateurs afin de produire des processeurs et des SoC à la fois personnalisés et également pré-vérifiés et fournis avec un ensemble complet d'outils de développement, de documentation et de résultats associés. Certains modes de réalisation assurent une distribution directe ou une distribution dans un environnement d'hébergement en nuage de circuits intégrés finis intégrant les processeurs et les SoC.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international