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1. WO2020112741 - COMPOSANTS DE CONDUCTION THERMIQUE AMÉLIORÉE

Numéro de publication WO/2020/112741
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/063207
Date du dépôt international 26.11.2019
CIB
F16L 59/065 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
LTUYAUX; RACCORDS OU AUTRES ACCESSOIRES POUR TUYAUX; SUPPORTS POUR TUYAUX, CÂBLES OU CONDUITS DE PROTECTION; MOYENS D'ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
59Isolation thermique en général
06Dispositions utilisant une couche d'air ou le vide
065utilisant le vide
F28F 13/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
FPARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS, D'APPLICATION GÉNÉRALE, DES DISPOSITIFS ÉCHANGEURS DE CHALEUR OU DE TRANSFERT DE CHALEUR
13Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p.ex. accroissement, diminution
H01L 23/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
CPC
F28F 13/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
H01L 23/427
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
Déposants
  • CONCEPT GROUP LLC [US]/[US]
Inventeurs
  • RADHAKRISHNAN, Shriram
  • REID, David, H, Jr.
  • REID, Aarne, H.
  • ROACH, Peter
  • PYE, Lucas
Mandataires
  • RABINOWITZ, Aaron, B.
Données relatives à la priorité
62/771,35426.11.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ENHANCED HEAT CONDUCTION COMPONENTS
(FR) COMPOSANTS DE CONDUCTION THERMIQUE AMÉLIORÉE
Abrégé
(EN)
Provided are heat transfer components that include a wick and a working fluid enclosed within a sealed evacuated space. Also provided are related methods of using the components.
(FR)
L'invention concerne des composants de transfert de chaleur qui comprennent une mèche et un fluide de travail enfermé à l'intérieur d'un espace sous vide scellé. L’invention concerne en outre des procédés associés d’utilisation des composants.
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