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1. WO2020112034 - STRUCTURE DE FILM SUSCEPTEUR POUR EMBALLAGE UTILISÉ AVEC DES FOURS À MICRO-ONDES ET EMBALLAGE COMPRENANT LADITE STRUCTURE DE FILM SUSCEPTEUR

Numéro de publication WO/2020/112034
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/TH2019/000058
Date du dépôt international 08.11.2019
Déposants
  • SCG PACKAGING PUBLIC COMPANY LIMITED [TH]/[TH]
Inventeurs
  • VORAKUNPINIJ, Adisak
  • LEELAWAT, Pimumpai
  • MAHAJAROENSIRI, Juthamas
  • NANTARAGSA, Jureeporn
  • CHERCHALART, Ratchaneewan
Mandataires
  • SUKSANKRAISORN, Usacha
Données relatives à la priorité
180100729427.11.2018TH
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SUSCEPTOR FILM STRUCTURE FOR PACKAGING USED WITH MICROWAVE OVENS AND PACKAGING COMPRISING THE SAID SUSCEPTOR FILM STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE FILM SUSCEPTEUR POUR EMBALLAGE UTILISÉ AVEC DES FOURS À MICRO-ONDES ET EMBALLAGE COMPRENANT LADITE STRUCTURE DE FILM SUSCEPTEUR
Abrégé
(EN)
This invention is related to susceptor film structure for packaging used with microwave ovens which comprises at least one metalized film layer laminated to at least one polymer substrate layer characterized in that the said polymer substrate layer has the structure containing a number of voids in the range of 8 to 30 percent by volume and the thickness of film structure in the range of 75 to 150 micrometers and also related to packaging for use with microwave ovens which comprises at least one metalized film layer laminated to at least one polymer substrate layer characterized in that the said polymer substrate layer has the structure containing a number of voids in the range of 8 to 30 percent by volume and the thickness of film structure in the range of 75 to 150 micrometers.
(FR)
La présente invention concerne une structure de film suscepteur destinée à un emballage utilisé avec des fours à micro-ondes qui comprend au moins une couche de film métallisé stratifiée sur au moins une couche de substrat polymère caractérisée en ce que ladite couche de substrat polymère comporte la structure contenant un certain nombre de vides dans la plage de 8 à 30 pour cent en volume et l'épaisseur de la structure de film dans la plage de 75 à 150 micromètres et concerne également un emballage destiné à être utilisé avec des fours à micro-ondes qui comprend au moins une couche de film métallisé stratifiée sur au moins une couche de substrat polymère caractérisée en ce que ladite couche de substrat polymère comporte la structure contenant un certain nombre de vides dans la plage de 8 à 30 pour cent en volume et l'épaisseur de la structure de film dans la plage de 75 à 150 micromètres.
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