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1. WO2020112005 - ENSEMBLE À SEMI-CONDUCTEUR POURVU D'UN COMPOSANT DE STOCKAGE D'ÉNERGIE DISCRET

Numéro de publication WO/2020/112005
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/SE2019/051176
Date du dépôt international 20.11.2019
CIB
H01G 4/008 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
005Electrodes
008Emploi de matériaux spécifiés
H01G 4/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002Détails
018Diélectriques
06Diélectriques solides
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/538 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 23/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
H01L 27/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
CPC
B82B 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
1Nanostructures formed by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
B82Y 40/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
40Manufacture or treatment of nanostructures
H01G 4/008
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
005Electrodes
008Selection of materials
H01G 4/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
H01L 23/49816
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
49816Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
Déposants
  • SMOLTEK AB [SE]/[SE]
Inventeurs
  • KABIR, M Shafiqul
  • DESMARIS, Vincent
  • ANDERSSON, Rickard
  • SALEEM, Muhammad Amin
  • BYLUND, Maria
  • JOHANSSON, Anders
  • LILJEBERG, Fredrik
  • TIVERMAN, Ola
Mandataires
  • KRANSELL & WENNBORG KB
Données relatives à la priorité
1851460-426.11.2018SE
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH DISCRETE ENERGY STORAGE COMPONENT
(FR) ENSEMBLE À SEMI-CONDUCTEUR POURVU D'UN COMPOSANT DE STOCKAGE D'ÉNERGIE DISCRET
Abrégé
(EN)
A semiconductor assembly, comprising: a first semiconductor die including processing circuitry and pads, said first semiconductor die having a first surface and a second surface opposite the first surface; a second semiconductor die including memory circuitry and pads, said second semiconductor die being arranged on one of the first surface and the second surface of said first semiconductor die, and pads of said second semiconductor die being coupled to pads of said first semiconductor die; and at least a first capacitor having terminals, said first capacitor being arranged on one of the first surface and the second surface of said first semiconductor die and the terminals of said capacitor being coupled to pads of said first semiconductor die.
(FR)
L'invention porte sur un ensemble à semi-conducteur, comprenant : une première puce de semi-conducteur comprenant un circuit de traitement et des plots, ladite première puce de semi-conducteur présentant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface ; une seconde puce de semi-conducteur comprenant un circuit de mémoire et des plots, ladite seconde puce de semi-conducteur étant agencée sur l'une de la première surface et de la seconde surface de ladite première puce de semi-conducteur, et des plots de ladite seconde puce de semi-conducteur étant couplés à des plots de ladite première puce de semi-conducteur ; et au moins un premier condensateur ayant des bornes, ledit premier condensateur étant agencé sur l'une de la première surface et de la seconde surface de ladite première puce de semi-conducteur, et les bornes dudit condensateur étant couplées à des plots de ladite première puce de semi-conducteur.
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