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1. WO2020111256 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/111256
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046867
Date du dépôt international 29.11.2019
CIB
H01L 23/13 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13caractérisés par leur forme
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山下 恭平 YAMASHITA, Kyohei
  • 細井 義博 HOSOI, Yoshihiro
Mandataires
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
Données relatives à la priorité
2018-22435030.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
Abrégé
(EN)
Provided is a circuit board in which a high bond strength can be obtained between an insulating substrate that contains AlN (aluminum nitride) and a Cu (copper)-based conductor layer. The circuit board comprises the insulating substrate that contains AlN, the conductor layer that contains Cu, and an intermediate layer that is located between the insulating substrate and the conductor layer. The intermediate layer has a first region that is close to the insulating substrate and a second region that is close to the conductor layer, wherein the second region has a Cu concentration that is higher than that of the first region and the first region has an Al concentration that is higher than that of the second region.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé dans laquelle une résistance d'adhésion élevée peut être obtenue entre un substrat isolant qui contient de l'AlN (nitrure d'aluminium) et une couche conductrice à base de Cu (cuivre). La carte de circuit imprimé comprend le substrat isolant qui contient de l'AlN, la couche conductrice qui contient du Cu, et une couche intermédiaire qui est située entre le substrat isolant et la couche conductrice. La couche intermédiaire présente une première région qui est proche du substrat isolant et une seconde région qui est proche de la couche conductrice, la seconde région ayant une concentration en Cu supérieure à celle de la première région, et la première région ayant une concentration en Al supérieure à celle de la seconde région.
(JA)
AlN(窒化アルミニウム)を含む絶縁基板とCu(銅)系の導体層との高い結合強度が得られる配線基板を提供する。配線基板は、AlNを含む絶縁基板と、Cuを含む導体層と、絶縁基板と導体層との間に位置する中間層とを備える。中間層は、絶縁基板に近い第1領域と、導体層に近い第2領域とにおいて、Cuの濃度が、第1領域よりも第2領域が高く、Alの濃度が、第2領域よりも第1領域が高い。
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