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1. WO2020111125 - SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/111125
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046377
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 浦 健一 URA,Kenichi
  • 加藤 まどか KATO,Madoka
Données relatives à la priorité
2018-22261928.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子実装用基板、および電子装置
Abrégé
(EN)
This substrate 1 for mounting an electronic element comprises a substrate 2a having a mounting region in which an electronic element 10 is mounted on a first upper surface 21, a frame body 2d positioned on the first upper surface 21 of the substrate 2a so as to surround the mounting region, a flow path 6 that penetrates from the inner wall of the frame body 2d toward the outside, and an electrode pad 3 positioned on the upper surface 21 of the substrate 2a or on the inner surface of the frame body 2d. The flow path 6 is positioned above or below the electrode pad 3.
(FR)
L'invention concerne un substrat 1 pour le montage d'un élément électronique comprenant un substrat 2a ayant une région de montage dans laquelle un élément électronique 10 est monté sur une première surface supérieure 21, un corps de cadre 2d positionné sur la première surface supérieure 21 du substrat 2a de façon à entourer la région de montage, un trajet d'écoulement 6 qui pénètre à partir de la paroi interne du corps de cadre 2d vers l'extérieur, et un plot d'électrode 3 positionné sur la surface supérieure 21 du substrat 2a ou sur la surface interne du corps de cadre 2d. Le trajet d'écoulement 6 est positionné au-dessus ou au-dessous du plot d'électrode 3.
(JA)
電子素子実装用基板1は、第1上面21に電子素子10が実装される実装領域を有する基板2aと、基板2aの第1上面21に、実装領域を囲んで位置した枠体2dと、枠体2dの内壁から外部に向かって貫通した流路6と、基板2aの第1上面21または枠体2dの内表面に位置した電極パッド3と、を備えている。流路6は、電極パッド3よりも上方または下方に位置している。
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