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1. WO2020110988 - ADHÉSIF AQUEUX

Numéro de publication WO/2020/110988
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/045940
Date du dépôt international 25.11.2019
CIB
C09J 105/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
105Adhésifs à base de polysaccharides ou de leurs dérivés, non prévus dans les groupes C09J101/ ou C09J103/144
C08K 5/053 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
04Composés contenant de l'oxygène
05Alcools; Alcoolates métalliques
053Alcools polyhydroxyliques
CPC
C08K 5/053
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
05Alcohols; Metal alcoholates
053Polyhydroxylic alcohols
C09J 105/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
105Adhesives based on polysaccharides or on their derivatives, not provided for in groups C09J101/00 or C09J103/00
Déposants
  • HENKEL AG & CO. KGAA [DE]/[DE]
Inventeurs
  • TAMOGAMI, Tsuyoshi
  • YOSHIDA, Yoshio
  • HAYAKAWA, Tadashi
Mandataires
  • YAMAO, Norihito
  • MORIZUMI, Ken-Ichi
Données relatives à la priorité
2018-22149627.11.2018JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AQUEOUS ADHESIVE
(FR) ADHÉSIF AQUEUX
Abrégé
(EN)
Disclosed is an aqueous adhesive comprising a saccharide and a polyalcohol having a boiling point of 200 to 285°C, wherein the polyalcohol is comprised in an amount of 5.0 to 30.0 parts by weight (in terms of solid content) based on 100 parts by weight (in terms of solid content) of the total weight of the saccharide and the polyalcohol. The aqueous adhesive can contribute to efficient production of a molded material. Mechanical properties such as shear strength, tensile strength, and tensile elastic modulus of the molded material can be improved.
(FR)
L'invention concerne un adhésif aqueux comprenant un saccharide et un polyalcool présentant un point d'ébullition de 200 à 285 °C, le polyalcool étant compris dans une quantité de 5,0 à 30,0 parties en poids (en termes de teneur en solides) sur la base de 100 parties en poids (en termes de teneur en solides) du poids total du saccharide et du polyalcool. L'adhésif aqueux peut contribuer à la production efficace d'un matériau moulé. Des propriétés mécaniques telles que la résistance au cisaillement, la résistance à la traction et le module d'élasticité en traction du matériau moulé peuvent être améliorées.
Également publié en tant que
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