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1. WO2020110824 - ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2020/110824
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/045208
Date du dépôt international 19.11.2019
CIB
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C04B 35/577 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
515à base de non oxydes
56à base de carbures
565à base de carbure de silicium
569Céramiques fines
577Composites
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 石原 庸介 ISHIHARA Yosuke
  • 後藤 大助 GOTO Daisuke
Mandataires
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
Données relatives à la priorité
2018-22383029.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱部材
Abrégé
(EN)
This heat dissipation member is substantially a rectangular flat plate comprising a composite part for which silicon carbide having voids is impregnated with metal; and a metal part that is different from the composite part. Here, the proportion of the volume of the metal part to the volume of the entire heat dissipation member is 2.9% to 12% [inclusive]. Also, with the length of the diagonal line of the heat dissipation member which is a rectangular flat plate as L, when the heat dissipation member is viewed from above with one main surface as the top surface, 40% or more of the total volume of the metal part exists within a region D of distance L/6 from the vertex of any of the four corners of the heat dissipation member. Furthermore, there are holes that penetrate the metal part of the region D.
(FR)
La présente invention concerne un élément de dissipation de chaleur étant sensiblement une plaque plate rectangulaire comprenant une partie composite pour laquelle du carbure de silicium ayant des vides est imprégné de métal ; et une partie métallique qui est différente de la partie composite Selon l'invention, la proportion du volume de la partie métallique au volume de l'ensemble de l'élément de dissipation de chaleur est comprise entre 2,9 % et 12 % [inclus]. De plus, en nommant L la longueur de la ligne diagonale de l'élément de dissipation de chaleur qui est une plaque plate rectangulaire, lorsque l'élément de dissipation de chaleur est vu depuis le dessus avec une surface principale comme surface supérieure, 40 % ou plus du volume total de la partie métallique existe dans une région D de distance L/6 à partir du sommet de l'un quelconque des quatre coins de l'élément de dissipation de chaleur. En outre, des trous pénètrent dans la partie métallique de la région D.
(JA)
空隙を有する炭化珪素に金属が含浸された複合体部と、複合体部とは異なる金属部とを備える、実質的に矩形平板状である放熱部材。ここで、放熱部材の全体の体積に対する、金属部の体積の割合は2.9%以上12%以下である。また、矩形平板状である放熱部材の対角線の長さをLとし、放熱部材を一方の主面を上面として上面視したとき、金属部の全体積のうち40%以上が、放熱部材の四隅のいずれかの頂点から距離L/6の領域D内に存在する。さらに、領域Dの金属部を貫通する孔を有する。
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