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1. WO2020110552 - CARTE DE CIRCUIT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/110552
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/042196
Date du dépôt international 28.10.2019
CIB
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/40
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 福島 理人 FUKUSHIMA, Rihito
  • 高倉 隼人 TAKAKURA, Hayato
  • 若木 秀一 WAKAKI, Shuichi
Mandataires
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki
  • 宇田 新一 UDA, Shinichi
Données relatives à la priorité
2018-22113227.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線回路基板およびその製造方法
Abrégé
(EN)
A wiring circuit board 1 is provided with a base insulating layer 2, a conductor layer 3, and a metal protection layer 4 successively toward one side in a thickness direction. The conductor layer 3 is provided with a signal wire 7 for transmitting a signal, and a terminal 9 continuous with the signal wire 7. The signal wire 7 includes a thickness-direction one surface 10, and a first surface 11 and a second surface 12 which are continuous with the one surface 10 and are disposed opposite each other in the width direction. The terminal 9 is provided with a thickness-direction one surface 19, and an other surface 20 disposed opposite the one surface 19, across an interval therebetween, on the other side in the thickness direction. The other surface 20 of the terminal 9 is exposed from the base insulating layer 2 toward the other side in the thickness direction. The metal protection layer 4 coats the one surface 10 of the signal wire 7 and does not coat the first surface 11 and the second surface 12. The metal protection layer 4 coats the one surface 19 of the terminal 9.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (1) pourvue d'une couche isolante de base (2), d'une couche conductrice (3) et d'une couche de protection métallique (4) successivement vers un côté dans une direction d'épaisseur. La couche conductrice (3) est pourvue d'un fil de transmission (7) pour émettre un signal et d'une borne (9) continue avec le fil de transmission (7). Le fil de transmission (7) comprend une surface (10) dans le sens de l'épaisseur et une première surface (11) et une seconde surface (12) qui sont continues avec la surface (10) et sont opposées l'une à l'autre dans la direction de la largeur. La borne (9) est pourvue d'une surface (19) dans le sens de l'épaisseur et d'une autre surface (20) à l'opposé de la surface (19), à travers un intervalle entre elles, de l'autre côté dans la direction de l'épaisseur. L'autre surface (20) de la borne (9) est exposée à partir de la couche isolante de base (2) vers l'autre côté dans la direction de l'épaisseur. La couche de protection métallique (4) recouvre la surface (10) du fil de transmission (7) et ne recouvre ni la première surface (11) ni la seconde surface (12). La couche de protection métallique (4) recouvre la surface (19) du terminal (9).
(JA)
配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、導体層3と、金属保護膜4とを厚み方向一方側に向かって順に備える。導体層3は、信号を伝送する信号配線7と、信号配線7と連続する端子9とを備える。信号配線7は、厚み方向一方面10と、一方面10に連続しており、幅方向において互いに対向配置される第1面11および第2面12とを有する。端子9は、厚み方向一方面19と、一方面19と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置される他方面20とを備える。端子9の他方面20が、ベース絶縁層2から厚み方向他方側に向かって露出する。金属保護膜4は、信号配線7の一方面10を被覆し、第1面11および第2面12の両方を被覆しない。金属保護膜4は、端子9の一方面19を被覆する。
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