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1. WO2020110421 - SUBSTRAT SOUPLE

Numéro de publication WO/2020/110421
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/035580
Date du dépôt international 10.09.2019
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Déposants
  • 株式会社ジャパンディスプレイ JAPAN DISPLAY INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐野 匠 SANO, Takumi
Mandataires
  • 特許業務法人スズエ国際特許事務所 S & S INTERNATIONAL PPC
Données relatives à la priorité
2018-22366329.11.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT SOUPLE
(JA) フレキシブル基板
Abrégé
(EN)
A flexible substrate according to one embodiment of the present invention is provided with: a flexible insulating base material which has a first surface and a second surface that is on the reverse side of the first surface; a plurality of wiring lines that are provided on the second surface of the insulating base material; a first low rigidity layer which has a first inner surface that faces the first surface and a first outer surface that is on the reverse side of the first inner surface; a second low rigidity layer which has a second inner surface that faces the second surface, with the wiring lines being interposed therebetween, and a second outer surface that is on the reverse side of the second inner surface; a first high rigidity layer which is in contact with the first outer surface, while having a higher elastic modulus than the first low rigidity layer; and a second high rigidity layer which is in contact with the second outer surface, while having a higher elastic modulus than the second low rigidity layer. With respect to this flexible substrate, the elastic modulus of the first low rigidity layer and the elastic modulus of the second low rigidity layer are lower than the elastic modulus of the insulating base material.
(FR)
Selon un mode de réalisation de la présente invention, un substrat souple comprend : un matériau de base isolant souple qui a une première surface et une seconde surface qui est sur le côté inverse de la première surface ; une pluralité de lignes de câblage qui sont disposées sur la seconde surface du matériau de base isolant ; une première couche à faible rigidité qui a une première surface interne qui fait face à la première surface et une première surface externe qui est sur le côté inverse de la première surface interne ; une seconde couche à faible rigidité qui a une seconde surface interne qui fait face à la seconde surface, les lignes de câblage étant interposées entre celles-ci, et une seconde surface externe qui est sur le côté inverse de la seconde surface interne ; une première couche à rigidité élevée qui est en contact avec la première surface externe, tout en ayant un module d'élasticité supérieur à celui de la première couche à faible rigidité ; et une seconde couche à rigidité élevée qui est en contact avec la seconde surface externe, tout en ayant un module d'élasticité supérieur à celui de la seconde couche à faible rigidité. Par rapport à ce substrat souple, le module d'élasticité de la première couche à faible rigidité et le module d'élasticité de la seconde couche à faible rigidité sont inférieurs au module d'élasticité du matériau de base isolant.
(JA)
本実施形態に係るフレキシブル基板は、第1面と前記第1面の反対側の第2面とを有する可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材の前記第2面側に設けられた複数の配線と、前記第1面と対向する第1内面と前記第1内面とは反対側の第1外面とを有する第1低剛性層と、前記配線を間に介して前記第2面と対向する第2内面と前記第2内面とは反対側の第2外面とを有する第2低剛性層と、前記第1外面に接し、前記第1低剛性層より大きい弾性率を有する第1高剛性層と、前記第2外面に接し、前記第2低剛性層より大きい弾性率を有する第2高剛性層と、を備え、前記第1低剛性層の弾性率及び前記第2低剛性層の弾性率は、それぞれ前記絶縁基材の弾性率より小さい。
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