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1. WO2020110287 - ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE, STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/110287
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/044162
Date du dépôt international 30.11.2018
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
B23K 20/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
04au moyen d'un laminoir
H01L 23/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
CPC
B23K 20/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
04by means of a rolling mill
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
Déposants
  • 日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 仁科 順矢 NISHINA, Junya
  • 石尾 雅昭 ISHIO, Masaaki
Mandataires
  • 宮園 博一 MIYAZONO, Hirokazu
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRICAL CONNECTION MEMBER, ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL CONNECTION MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE, STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法
Abrégé
(EN)
This electrical connection member (1, 301, 401, 501, 601) is provided with a cladding material (10, 110, 610) obtained by joining at least: a first Cu layer (12) formed from a Cu material; and a low thermal expansion layer (11) formed from an Fe material or an Ni material having an average thermal expansion coefficient between room temperature and 300°C that is lower than that of the first Cu layer.
(FR)
La présente invention concerne un élément de connexion électrique (1, 301, 401, 501, 601) qui est pourvu d'un matériau de gainage (10, 110, 610) obtenu par assemblage d'au moins : une première couche de Cu (12) formée à partir d'un matériau Cu ; et une couche à faible dilatation thermique (11) formée à partir d'un matériau Fe ou d'un matériau Ni ayant un coefficient de dilatation thermique moyen, entre la température ambiante et 300 °C, qui est inférieur à celui de la première couche de Cu.
(JA)
この電気接続用部材(1、301、401、501、601)は、Cu材から構成される第1Cu層(12)と、室温から300℃までの平均熱膨張係数が第1Cu層よりも小さいFe材またはNi材から構成される低熱膨張層(11)とが少なくとも接合されたクラッド材(10、110、610)を備える。
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