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1. WO2020109954 - COMPOSITIONS DURCISSABLES À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/109954
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/IB2019/060086
Date du dépôt international 22.11.2019
CIB
C08G 77/442 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
77Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone
42Polymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes
442contenant des segments de polymères vinyliques
CPC
C08G 77/442
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
42Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
442containing vinyl polymer sequences
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • HARTMANN-THOMPSON, Claire
  • SCHWARTZ, Evan L.
  • BAETZOLD, John P.
Mandataires
  • OLOFSON, Jeffrey M.,
  • BLANK, Colene H.,
  • FLORCZAK, Yen Tong,
  • HARTS, Dean M. ,
  • LEVINSON, Eric D.,
  • MAKI, Eloise J.,
  • NOWAK, Sandra K.,
  • RINGSRED, Ted K.,
Données relatives à la priorité
62/773,43630.11.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LOW DIELECTRIC CONSTANT CURABLE COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DURCISSABLES À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
Abrégé
(EN)
Low dielectric constant curable compositions include a first alkyl (meth)acrylate monomer with 12 or more carbon atoms, a crosslinking monomer, a copolymeric additive of a polyisobutylene-polysiloxane block copolymer, and at least one initiator. The curable composition is solvent free and inkjet printable. Upon curing the curable composition forms a non-crystalline, optically clear layer with a dielectric constant of less than or equal to 3.0 at 1 MegaHertz.
(FR)
La présente invention concerne des compositions durcissables à faible constante diélectrique comprenant un premier monomère (méth)acrylate d’alkyle comprenant 12 ou plusieurs atomes de carbone, un monomère de réticulation, un additif copolymère d’un copolymère séquencé de polyisobutylène-polysiloxane, et au moins un initiateur. La composition durcissable est exempte de solvant et peut être imprimée par jet d’encre. Lors du durcissement, la composition durcissable forme une couche non cristalline, optiquement claire avec une constante diélectrique inférieure ou égale à 3,0 à 1 mégahertz.
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