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1. WO2020108892 - MODULE POUR UN APPAREIL D'EXPOSITION PAR PROJECTION POUR LA LITHOGRAPHIE À SEMI-CONDUCTEUR AVEC UN ESPACEUR SEMI-ACTIF, ET PROCÉDÉ D'UTILISATION DE L'ESPACEUR SEMI-ACTIF

Numéro de publication WO/2020/108892
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/079182
Date du dépôt international 25.10.2019
CIB
G02B 7/02 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02pour lentilles
G02B 27/00 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
27Systèmes ou appareils optiques non prévus dans aucun des groupes G02B1/-G02B26/117
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
G02B 27/0068
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
0025for optical correction, e.g. distorsion, aberration
0068having means for controlling the degree of correction, e.g. using phase modulators, movable elements
G02B 7/023
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
023permitting adjustment
G03F 7/70258
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70258Projection system adjustment, alignment during assembly of projection system
G03F 7/70266
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70258Projection system adjustment, alignment during assembly of projection system
70266Adaptive optics, e.g. deformable optical elements for wavefront control
G03F 7/70591
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70591Testing optical components
G03F 7/706
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70591Testing optical components
706Aberration measurement
Déposants
  • CARL ZEISS SMT GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • POLLAK, Thilo
  • DUERR, Dietmar
Mandataires
  • RAUNECKER, Klaus, Peter
Données relatives à la priorité
10 2018 220 565.529.11.2018DE
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MODULE FOR A PROJECTION EXPOSURE APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR LITHOGRAPHY WITH A SEMI-ACTIVE SPACER, AND METHOD FOR USING THE SEMI-ACTIVE SPACER
(FR) MODULE POUR UN APPAREIL D'EXPOSITION PAR PROJECTION POUR LA LITHOGRAPHIE À SEMI-CONDUCTEUR AVEC UN ESPACEUR SEMI-ACTIF, ET PROCÉDÉ D'UTILISATION DE L'ESPACEUR SEMI-ACTIF
Abrégé
(EN)
The invention relates to a module (62, 72) for a projection exposure apparatus (1, 31) for semiconductor lithography, comprising at least one optical element (18, 19, 20, 38) arranged in a holder (50, 50'), wherein at least one spacer (52) is arranged between the holder (50) and a further holder (50') or a main body (54), wherein the spacer (52) is designed to semi-actively vary its extent. The invention also relates to a method for positioning at least one holder (50, 50') in a projection exposure apparatus (1, 31) for semiconductor lithography, wherein a semi-active spacer (52) is used for positioning the holder (50, 50').
(FR)
L'invention concerne un module (62, 72) pour un appareil d'exposition par projection (1, 31) pour la lithographie à semi-conducteur, comprenant au moins un élément optique (18, 19, 20, 38) disposé dans un support (50, 50'), au moins un espaceur (52) étant disposé entre le support (50) et un autre support (50') ou un corps principal (54), l'espaceur (52) étant conçu pour faire varier de manière semi-active son étendue. L'invention concerne également un procédé de positionnement d'au moins un support (50, 50') dans un appareil d'exposition par projection (1, 31) pour la lithographie à semi-conducteur, un espaceur semi-actif (52) étant utilisé pour positionner le support (50, 50').
Également publié en tant que
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