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1. WO2020108846 - PROCÉDÉ DE MESURE D'UN PARAMÈTRE DE MISE AU POINT RELATIF À UNE STRUCTURE FORMÉE À L'AIDE D'UN PROCÉDÉ LITHOGRAPHIQUE

Numéro de publication WO/2020/108846
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/078172
Date du dépôt international 17.10.2019
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
G01B 11/272
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
26for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
27for testing the alignment of axes
272using photoelectric detection means
G03F 7/70616
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70616Wafer pattern monitoring, i.e. measuring printed patterns or the aerial image at the wafer plane
G03F 7/70641
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70616Wafer pattern monitoring, i.e. measuring printed patterns or the aerial image at the wafer plane
70641Focus
Déposants
  • ASML NETHERLANDS B.V. [NL]/[NL]
Inventeurs
  • LI, Fahong
  • SOKOLOV, Sergei
Mandataires
  • BROEKEN, Petrus Henricus Johannes
Données relatives à la priorité
18208291.726.11.2018EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR OF MEASURING A FOCUS PARAMETER RELATING TO A STRUCTURE FORMED USING A LITHOGRAPHIC PROCESS
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'UN PARAMÈTRE DE MISE AU POINT RELATIF À UNE STRUCTURE FORMÉE À L'AIDE D'UN PROCÉDÉ LITHOGRAPHIQUE
Abrégé
(EN)
Disclosed is a method of measuring a focus parameter relating to formation of a structure using a lithographic process, and associated metrology device. The method comprises obtaining measurement data relating to a cross-polarized measurement of said structure; and determining a value for said focus parameter based on the measurement data.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de mesure d'un paramètre de mise au point relatif à la formation d'une structure à l'aide d'un procédé lithographique, et un appareil de métrologie associé. Le procédé comprend l'obtention de données de mesure relatives à une mesure à polarisation croisée de ladite structure ; et la détermination d'une valeur pour ledit paramètre de mise au point sur la base des données de mesure.
Également publié en tant que
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