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1. WO2020108743 - SOURCE DE DÉPÔT POUR DÉPOSER UN MATÉRIAU ÉVAPORÉ, APPAREIL DE DÉPÔT ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS

Numéro de publication WO/2020/108743
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2018/082796
Date du dépôt international 28.11.2018
CIB
C23C 14/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22caractérisé par le procédé de revêtement
24Evaporation sous vide
C23C 14/54 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22caractérisé par le procédé de revêtement
54Commande ou régulation du processus de revêtement
CPC
C23C 14/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
24Vacuum evaporation
C23C 14/546
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
54Controlling or regulating the coating process
542Controlling the film thickness or evaporation rate
545using measurement on deposited material
546using crystal oscillators
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
  • SALUGU, Srinivas [IN]/[IN] (US)
  • MÜLLER, Andreas [DE]/[DE] (US)
  • FRANKE, Sebastian [DE]/[DE] (US)
  • LOPP, Andreas [DE]/[DE] (US)
  • SCHÜSSLER, Uwe [DE]/[DE] (US)
  • AULBACH, Julian [DE]/[DE] (US)
Inventeurs
  • SALUGU, Srinivas
  • MÜLLER, Andreas
  • FRANKE, Sebastian
  • LOPP, Andreas
  • SCHÜSSLER, Uwe
  • AULBACH, Julian
Mandataires
  • ZIMMERMANN & PARTNER PATENTANWÄLTE MBB
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DEPOSITION SOURCE FOR DEPOSITING EVAPORATED MATERIAL, DEPOSITION APPARATUS, AND METHODS THEREFOR
(FR) SOURCE DE DÉPÔT POUR DÉPOSER UN MATÉRIAU ÉVAPORÉ, APPAREIL DE DÉPÔT ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abrégé
(EN)
A deposition source for depositing evaporated material is described. The deposition source (100) includes a distribution arrangement (110) having a plurality of outlets (111) for providing an evaporated first material (A) and an evaporated second material (B) in a main deposition direction (101). Additionally, the deposition source includes a measurement assembly (120) for measuring a first deposition rate of the evaporated first material (A) and for measuring a second deposition rate of the evaporated second material (B). The measurement assembly (120) has a main detection direction (102) being in a cross direction to the main deposition direction (101). Further, the deposition source (100) includes a separation element (130) for separating the evaporated first material (A) and the evaporated second material (B) in a cross direction to the main detection direction (102). The separation element (130) is arranged in the main detection direction (102) between the plurality of outlets (111) and the measurement assembly (120).
(FR)
La présente invention concerne une source de dépôt pour déposer un matériau évaporé. La source de dépôt (100) comprend un agencement de distribution (110) ayant une pluralité de sorties (111) pour fournir un premier matériau évaporé (A) et un deuxième matériau évaporé (B) dans une direction de dépôt principale (101). En outre, la source de dépôt comprend un ensemble de mesure (120) pour mesurer un premier taux de dépôt du premier matériau évaporé (A) et pour mesurer un deuxième taux de dépôt du deuxième matériau évaporé (B). L’ensemble de mesure (120) a une direction de détection principale (102) qui est dans une direction transversale par rapport à la direction de dépôt principale (101). En outre, la source de dépôt (100) comprend un élément de séparation (130) pour séparer le premier matériau évaporé (A) et le deuxième matériau évaporé (B) dans une direction transversale par rapport à la direction de détection principale (102). L’élément de séparation (130) est agencé dans la direction de détection principale (102) entre la pluralité de sorties (111) et l’ensemble de mesure (120).
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