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1. WO2020108294 - MODULE OPTIQUE

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085  

权利要求书

1   2   3   4   5  

附图

1   2   3   4   5   6   7  

说明书

发明名称 : 光模块

[0001]
本申请要求在2018年11月28日提交中国专利局、申请号为201811430687.7、发明名称为“光模块”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

[0002]
本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块。

背景技术

[0003]
光通信行业内通常使用光时域反射仪(Optical Time Domain Reflectometer,OTDR)设备来分析光纤链路是否存在断点等故障。OTDR设备向光纤输入一串光波,光波遇到不同折射率的介质会反射回来。然后,在输入光波的同一侧接收反射回来的光信号,并可以检测到光信号的强度(是时间的函数),然后根据光信号的强度可以转换成光纤的长度。
[0004]
发明内容
[0005]
本申请提供一种光模块,在原有数据传输功能的基础上,集成了光时域检测功能。
[0006]
本申请实施例提供了一种光模块,包括电路板、激光发射器和第一激光接收器,电路板表面具有金手指、控制芯片、第一驱动芯片和第二驱动芯片;第一驱动芯片与金手指的发射引脚电连接,第二驱动芯片与控制芯片电连接;
[0007]
第一驱动芯片和第二驱动芯片分时地驱动激光发射器产生第一波长的激光,第一波长的激光进入外部光纤中;其中,发射引脚向第一驱动芯片提供发射数据;
[0008]
第一激光接收器接收来自外部光纤的第一波长的反射光。

附图说明

[0009]
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]
图1为光通信终端连接关系示意图;
[0011]
图2为光网络终端结构示意图;
[0012]
图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图;
[0013]
图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图;
[0014]
图5本申请实施例提供的光模块内部结构示意图;
[0015]
图6为已有技术中一种光模块的电路图;
[0016]
图7为本申请实施例提供的另一种光模块内部电路图。

具体实施方式

[0017]
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0018]
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输,利用光在光纤/光波导中的无 源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输;而计算机等信息处理设备使用的是电信号,为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0019]
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等;采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式,以此为基础,金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0020]
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接;
[0021]
光纤101的一端连接远端服务器,网线103的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成;而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0022]
光模块200的光口对外接入光纤101,与光纤101建立双向的光信号连接;光模块200的电口对外接入光网络终端100中,与光网络终端100建立双向的电信号连接;在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换,从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接;具体地,来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中,来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具,不具有处理数据的功能,在上述光电转换过程中,信息仅发生传输载体的变化,信息并未发生变化。
[0023]
光网络终端具有光模块接口102,用于接入光模块200,与光模块200建立 双向的电信号连接;光网络终端具有网线接口104,用于接入网线103,与网线103建立双向的电信号连接;光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接,具体地,光网络终端将来自光模块的信号传递给网线,将来自网线的信号传递给光模块,光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。与光模块不同,光网络终端具有一定的信息处理能力。
[0024]
至此,远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线,与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
[0025]
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等;光网络终端是光模块的上位机,向光模块提供数据信号,并接收来自光模块的数据信号,常见的光模块上位机还有光线路终端等。
[0026]
图2为光网络终端结构示意图。如图2所示,在光网络终端100中具有电路板105,在电路板105的表面设置笼子106;在笼子106内部设置有电连接器,用于接入金手指等光模块电口;在笼子106上设置有散热器107,散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
[0027]
光模块200插入光网络终端中,具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器,光模块的光口与光纤101连接。
[0028]
笼子106位于电路板上,将电路板上的电连接器包裹在笼子中,从而使笼子内部设置有电连接器;光模块插入笼子中,由笼子固定光模块,光模块产生的热量传导给笼子106,然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
[0029]
图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图,图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示,本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发器件400;
[0030]
上壳体201盖合在下壳体202上,以形成具有两个开口的包裹腔体;包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体,具体地,下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板;上壳体包括盖板,盖板盖合在上壳体的两个侧板上,以形成包裹腔体;上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁,由两个侧壁与两个侧板结合,以实现上壳体盖合在下壳体上。
[0031]
两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205),也可以是在不同方向上的两处开口;其中一个开口为电口204,电路板的金手指从电口204伸出,插入光网络终端等上位机中;另一个开口为光口205,用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发器件400;电路板300、光收发器件400等光电器件位于包裹腔体中。
[0032]
采用上壳体、下壳体结合的装配方式,便于将电路板300、光收发器件400等器件安装到壳体中,由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体;上壳体及下壳体一般采用金属材料,利于实现电磁屏蔽以及散热;一般不会将光模块的壳体做成一体部件,这样在装配电路板等器件时,定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装,也不利于生产自动化。
[0033]
解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁,用于实现光模块与上位机之间的固定连接,或解除光模块与上位机之间的固定连接。
[0034]
解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件;拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动;光模块插入上位机的笼子里,由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里;通过拉动解锁部件,解锁部件的卡合部件随之移动,进而改变卡合部件与上位机的连接关系,以解除光模块与上 位机的卡合关系,从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
[0035]
电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
[0036]
电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起,以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
[0037]
电路板一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载芯片;当光收发器件位于电路板上时,硬性电路板也可以提供平稳的承载;硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中,具体地,在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指,用于与电连接器连接;这些都是柔性电路板不便于实现的。
[0038]
部分光模块中也会使用柔性电路板,作为硬性电路板的补充;柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
[0039]
光模块在实现OSC功能(业务数据传输功能)基础上,可以集成OTDR功能(光时域检测,用于检测光纤的断点位置)。
[0040]
图5本申请实施例提供的光模块内部结构示意图。参见图5,本申请实施例提供了一种光模块200,包括电路板300、激光发射器TO1和第一激光接收器TO2。电路板300表面具有金手指301、控制芯片C1、第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2。其中,
[0041]
第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2分时地驱动激光发射器TO1产生 第一波长的激光,第一波长的激光进入外部光纤中(图中与TO1右侧相连接的线段);
[0042]
第一激光接收器TO2接收来自外部光纤的第一波长的反射光。
[0043]
本实施例中,第一驱动芯片LDD1与金手指301的发射引脚Tx连接,可以接收发射引脚Tx提供的发射数据。
[0044]
需要说明的是,第一驱动芯片LDD1与金手指(GF)301的发射引脚Tx连接,可以是直接连接,还可以是间接连接。例如,间接连接时第一驱动芯片LDD1与金手指301的发射引脚Tx之间还可以设置其他辅助电路或芯片,例如辅助电路芯片可以为放大电路、时钟数据恢复芯片等,技术人员可以根据具体场景进行设置,相应方案落入本申请的保护范围。
[0045]
本实施例中,第二驱动芯片LDD2与控制芯片C1连接,可以接收控制芯片C1提供的检测数据,当然,第二驱动芯片LDD2接收的检测数据还可以来自金手指301或者单独设置的检测信号电路;由于该检测数据仅用于检测用途,因此检测数据与发射引脚提供的发射数据不同,检测数据也可以为预先设置的数据,在能够实现检测OTDR功能的情况下,技术人员可以根据具体场景进行选择检测数据的信号源和数据。
[0046]
例如,本实施例中电路板300表面可以设置一个检测信号电路或者检测信号芯片,由该检测信号电路或者检测信号芯片向第二驱动芯片LDD2提供检测数据。当然,检测信号电路还可以集成在控制芯片内部,技术人员可以根据具体场景进行设置,相应方案落入本申请的保护范围。
[0047]
本申请实施例中的控制芯片,也可以集成到MCU中。
[0048]
需要说明的是,第二驱动芯片LDD2与控制芯片C1连接,可以是直接连接, 还可以是间隔连接,间接连接时第二驱动芯片LDD2与控制芯片C1之间还可以设置其他辅助电路或芯片,例如辅助电路芯片可以为放大电路、时钟数据恢复芯片等,技术人员可以根据具体场景进行设置,相应方案落入本申请的保护范围。
[0049]
至此,本实施例中第一驱动芯片和第二驱动芯片可以分时地驱动激光发射器产生第一波长的激光,其中第一驱动芯片的发射数据由金手指的发射引脚提供,第二驱动芯片的检测数据可以由控制芯片提供。然后,激光发射器产生第一波长的激光可以进入外部光纤中,在外部光纤存在故障时,第一激光接收器可以接收到来自外部光纤的第一波长的反射光,方便后续根据反射光确定故障位置。可见,本实施例中第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2共用激光发射器,即可实现光模块OSC功能和OTDR功能中激光发射器都发光的效果,可以节省一个激光器,有利于减少光模块的体积以及降低光模块的封装尺寸。
[0050]
在一些实施例中,继续参见图5,光模块200的电路板300表面还具有微处理器MCU,微处理器MCU和控制芯片C1连接,控制芯片C1分别与金手指301的模式引脚、第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2连接,在接收到模式引脚提供的模式信号时控制第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2分时地驱动激光发射器TO1产生激光。
[0051]
当MCU中集成控制芯片C1时,光模块200的电路板300表面还具有微处理器MCU,微处理器MCU分别与金手指301的模式引脚、第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2连接,在接收到模式引脚提供的模式信号时控制第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2分时地驱动激光发射器TO1产生激光。
[0052]
在一些实施例中,第一激光接收器TO2可以将来自外部光纤的反射光转换成电信号,然后将电信号发送给控制芯片C1,控制芯片C1接收到电信号后对该 电信号进行处理,可以确定出外部光纤的断点位置,然后将断点位置发送给微处理器MCU。微处理器MCU将断点位置转发至金手指301的检测引脚(图中未示出)。可理解的是,在转发过程中微处理器可以对断点位置数据做一些格式转换、代码转换等处理,使处理后的断点位置满足主机的要求。这样,控制芯片C1驱动激光发射器TO1发光,而第一激光接收器TO2可以接收反射光,这样激光发射器TO1和第一激光接收器TO2可以满足光模块的OTDR功能。
[0053]
其中,控制芯片C1处理电信号的算法可以预先设置,在此不作限定。另外,控制芯片C1处理电信号除了可以获取断点位置,还可以获取其他形式的故障问题,故障问题可以和处理算法相匹配,在能够获取故障问题的情况下,相应方案落入本申请的保护范围。
[0054]
在另一些实施例中,第一激光接收器TO2可以将来自外部光纤的反射光转换成电信号,然后将电信号发送给控制芯片C1。控制芯片C1将电信号转发至微处理器MCU。微处理器MCU接收到电信号后对该电信号进行处理,可以确定出外部光纤的断点位置,然后经过一些格式转换、代码转换等处理后提供给金手指301。其中,微处理器MCU处理电信号的算法可以预先设置,在此不作限定。另外,微处理器MCU处理电信号除了可以获取断点位置,还可以获取其他形式的故障问题,故障问题可以和处理算法相匹配,在能够获取故障问题的情况下,相应方案落入本申请的保护范围。
[0055]
在又一些实施例中,第一激光接收器TO2将来自外部光纤的反射光转换成电信号后,依次经过控制芯片C1和微处理器MCU的转发提供给金手指301,并由金手指301转发给主机,由主机完成电信号的处理,处理方式可以参考控制芯片C1的处理方式,相应方案落入本申请的保护范围。
[0056]
在一些实施例中,继续参见图5,光模块200还包括第二激光接收器TO3和电路板300表面的线性放大器(Line Amplifier,LA)。第二激光接收器TO3与线性放大器LA连接,将来自外部光纤的第二波长的反射光转换为电信号,并将电信号提供给线性放大器LA。
[0057]
其中,线性放大器LA可以与金手指301接收引脚(图中未示出)连接,将电信号放大后发送给接收引脚。这样,第二激光接收器TO3接收反射光,可以满足光模块的OSC功能。
[0058]
需要说明的是,第二激光接收器TO3与线性放大器LA连接,可以直接连接,还可以间接连接。在间接连接时第二激光接收器TO3与线性放大器LA可以设置其他辅助电路或芯片,例如跨阻放大器,技术人员可以根据具体场景进行设置,相应方案落入本申请的保护范围。
[0059]
还需要说明的是,线性放大器LA与金手指301连接,可以是直接连接,还可以是间隔连接。在间接连接时线性放大器LA与金手指301之间可以设置其他辅助电路或芯片,例如时钟数据恢复芯片,技术人员可以根据具体场景进行设置,相应方案落入本申请的保护范围。
[0060]
结合第一激光接收器TO2和第二激光接收器TO3所接收反射光的情况,本实施例中还可以对反射光经过的外部光纤作一些调整。
[0061]
例如,第二激光接收器TO3接收第二波长的反射光和第一激光接收器TO2接收的第一波长的反射光来自封装在同一根外部光纤的光纤,即激光发射器TO1产生激光进入的光纤、第一波长的反射光经过的光纤、第二波长的反射光经过的光纤全部封装在同一根外部光纤内,此情况下,外部光纤的数量可以为1根。
[0062]
又如,第二激光接收器TO3接收第二波长的反射光和第一激光接收器TO2 接收的第一波长的反射光来自封装在不同外部光纤的光纤,即激光发射器TO1产生激光进入的光纤和第一波长的反射光经过的光纤封装在同一根外部光纤内,而第二波长的反射光经过的光纤封装在另一根外部光纤内,此情况下,外部光纤的数量可以为2根。
[0063]
需要说明的是,技术人员可以根据具体场景调整外部光纤的封装形式,在不影响本申请方案的情况下,相应方案落入本申请的保护范围。
[0064]
图6为已有技术中一种光模块的电路图,参见图6,已有光模块集成OTDR功能(光时域反射功能,用于光纤断点检测)后,会设置2组激光器件,每组激光器件包括1个激光发射器和1个激光接收器,即激光发射器TO1和激光接收器TO2以及激光发射器TO4和激光接收器TO3。
[0065]
激光接收器TO3和激光发射器TO4用于实现光模块的OSC功能(业务数据传输功能)。控制电路控制驱动芯片LDD2(Laser Diode Driver)工作,由驱动芯片LDD2驱动激光发射器TO4发光。然后激光接收器TO3接收反射光并转换成电信号,电信号经过线性放大器LA的放大后发送给控制电路。这样控制电路接收到放大后的电信号。
[0066]
激光发射器TO1和激光接收器TO2用于实现光模块的OTDR功能。控制电路控制OTDR控制电路工作,然后OTDR控制电路控制驱动芯片LDD1工作,由驱动芯片LDD1驱动激光发射器TO1工作,产生的激光进入外部光纤中。然后,激光接收器TO2可以接收外部光纤的反射光并转换成电信号,并将电信号发送给OTDR控制电路。OTDR控制电路可以计算出光纤链路中的断点位置,并将断点位置发送给控制电路。
[0067]
然而,已有集成OTDR功能的光模块因采用4个激光器件会增加光模块的体 积,不利于降低封装尺寸。另外,已有光模块OSC功能和OTDR功能对应激光发射器可能存在同时发光的情况,故还需要使激光发射器TO4和激光发射器TO1发射不同波长的光,从而避免光信号干扰,这样也会增加光模块的设计难度。
[0068]
图7为本申请实施例提供的另一种光模块内部电路图,参见图7,该光模块200包括电路板300、激光发射器TO1、第一激光接收器TO2和第二激光接收器TO3。电路板300表面具有金手指301、控制芯片C1、微处理器MCU、检测信号电路TE、第一驱动芯片LDD1、第二驱动芯片LDD2和线性放大器LA。其中,
[0069]
第一驱动芯片LDD1的第一端(标识1)与金手指301的发射引脚(标识Tx)连接,第一驱动芯片LDD1的第二端(标识2)与微处理器MCU的第二端(标识2)连接,第一驱动芯片LDD1的第三端(标识3)与激光发射器TO1的第一端(标识1)连接,第一驱动芯片LDD1的第四端(标识4)与激光发射器TO1的第二端(标识2)连接。
[0070]
微处理器MCU的第一端(标识1)与金手指301的模式引脚(标识C)连接,微处理器MCU的第三端(标识3)与控制芯片C1的第一端(标识1)连接,微处理器MCU的第四端(标识4)与控制芯片C1的第四端(标识4)连接,微处理器MCU的第五端(标识5)与金手指301的检测引脚(标识D)连接。
[0071]
第二驱动芯片LDD2的第一端(标识1)与检测信号电路TE连接,第二驱动芯片LDD2的第二端(标识2)与控制芯片C1的第二端(标识2)连接;第二驱动芯片LDD2的第三端(标识3)与激光发射器TO1的第一端(标识1)连接,第二驱动芯片LDD2的第四端(标识4)与激光发射器TO1的第二端(标识2)连接。
[0072]
控制芯片C1的第三端(标识3)与第一激光接收器TO2连接。
[0073]
线性放大器LA的第一端(标识1)与第二激光接收器TO3连接,线性放大器LA的第二端(标识2)与金手指301的接收引脚(标号Rx)连接。
[0074]
下面结合附图3描述一下本申请实施例提供的一种光模块的工作过程:
[0075]
光模块200通过金手指301连接到主机(图中未示出),主机可以通过金手指301发送或者接收数据。
[0076]
光模块200中金手指301的模式引脚C可以将接收的模式信号Con1输出到微处理器MCU。该模式信号Con1可以表示主机期望光模块200工作在OSC功能的模式,还可以表示主机期望光模块200工作在OTDR功能的模式。例如Con1取值为1,则表示光模块200工作在OSC功能的模式,Con1取值为0,则表示光模块工作在OTDR功能的模式。
[0077]
微处理器MCU接收到模式信号Con1后可以解读出模式信号Con1的含义:
[0078]
在本申请的某些实施例中,期望光模块200工作在OSC功能的模式
[0079]
微处理器MCU向第一驱动芯片LDD1发送控制信号Con2,从而使第一驱动芯片LDD1驱动激光发射器TO1产生激光,同时第一驱动芯片LDD1可以接收金手指301的发射引脚Tx提供的发射数据TX1,然后根据发射数据TX1调整其第三端输出的偏置电流bias和其第四端输出的驱动电流mod,并将偏置电流bias和驱动电流mod输出给激光发射器TO1。激光发射器TO1根据偏置电流bias和驱动电流mod调整所产生第一波长的激光的幅度和功率,并将第一波长的激光输入到外部光纤。
[0080]
第二激光接收器TO3接收外部光纤反射回来第二波长的反射光,第二波长的激光由对端激光发射器产生并输入到外部光纤内。第二激光接收器TO3将第二波长的反射光转换成电信号R1发送给线性放大器LA。线性放大器LA对电信 号R1进行线性放大后得到接收信号RX,并将接收信号RX提供给金手指301的接收引脚Rx。主机可以通过接收引脚Rx读取到接收信号RX,并对接收信号RX作处理。
[0081]
在本申请的某些实施例中,期望光模块工作在OTDR功能的模式
[0082]
微处理器MCU向控制芯片C1发送控制信号Con2,控制芯片C1响应于控制信号Con2向第二驱动芯片LDD2提供控制信号Con3,以控制第二驱动芯片LDD2驱动激光发射器TO1产生激光,同时第二驱动芯片LDD2可以接收检测信号电路TE提供的标准信号TX2,然后根据标准信号TX2调整其第三端输出的偏置电流bias和其第四端输出的驱动电流mod,并将偏置电流bias和驱动电流mod输出给激光发射器TO1。激光发射器TO1根据偏置电流bias和驱动电流mod调整所产生第一波长的激光的幅度和功率,并将第一波长的激光输入到外部光纤。
[0083]
第一激光接收器TO2接收外部光纤反射回来的反射光,并将反射光转换成电信号R2发送给控制芯片C1。控制芯片C1对电信号R2进行预处理,可以确定出外部光纤的计算长度。结合外部光纤的计算长度和实际长度,可以得到外部光纤是否存在断点等故障。例如计算长度和实际长度相同,则外部光纤不存在故障,若计算长度小于实际长度,则可以确定外部光纤存在断点以及断点位置Data2。然后,控制芯片C1将断点位置Data2发送给微处理器MCU。微处理器MCU对断点位置Data2作一些格式转换或代码转换处理后得到检测数据Data1,将检测数据Data1提供给金手指301的检测引脚D。主机可以从检测引脚D读取到检测数据Data1,并反馈给用户。
[0084]
可见,本实施例中通过第一驱动芯片LDD1和第二驱动芯片LDD2共用第一激光器,即可实现光模块OSC功能和OTDR功能中激光器都发光的目的。与相关 技术中的4个激光器件相比,本实施例可以节省一个激光发射器,有利于减少光模块的体积以及降低光模块的封装尺寸。
[0085]
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种光模块,其特征在于,包括 电路板,表面具有金手指、第一驱动芯片及第二驱动芯片; 所述第一驱动芯片,与所述金手指的发射引脚电连接,用于从所述发射引脚获得驱动激光器的发射数据; 所述第二驱动芯片,用于获得不同于所述发射数据的检测数据; 激光发射器,分别与所述第一驱动芯片及所述第二驱动芯片电连接,由所述第一驱动芯片及所述第二驱动芯片分时进行驱动,发出射入外部光纤的第一波长的激光; 第一激光接收器,用于接收由所述外部光纤反射回的第一波长的光。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括所述电路板表面的微处理器,所述微处理器分别与所述金手指的模式引脚、所述第一驱动芯片和控制芯片连接,所述第二驱动芯片与所述控制芯片连接; 所述处理器在接收到所述模式引脚提供的模式信号时,向所述第一驱动芯片和所述控制芯片提供控制信号,以实现所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片分时地驱动所述激光发射器产生激光。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括所述电路板表面的微处理器,所述微处理器分别与所述金手指的模式引脚、所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片连接,在接收到所述模式引脚提供的模式信号时控制所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片分时地驱动所述激光发射器产生激光。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括第二激光接收器和所述电路板表面的线性放大器; 所述第二激光接收器与所述线性放大器连接,将来自外部光纤的第二波长的反射光转换为电信号,并将所述电信号提供给所述线性放大器,并将所述电信号提供给所述线性放大器。
[权利要求 5]
根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第二激光接收器接收第二波长的反射光和所述第一激光接收器接收的第一波长的反射光来自同一根外部光纤;或者, 所述第二激光接收器接收第二波长的反射光和所述第一激光接收器接收的第一波长的反射光来自不同外部光纤。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]