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1. WO2020108169 - PUCE D'ÉMISSION LIDAR À RÉSEAU À COMMANDE DE PHASE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET LIDAR

Numéro de publication WO/2020/108169
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/112394
Date du dépôt international 22.10.2019
CIB
G01S 7/481 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
SDÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES
7Détails des systèmes correspondant aux groupes G01S13/, G01S15/, G01S17/135
48de systèmes selon le groupe G01S17/56
481Caractéristiques de structure, p.ex. agencements d'éléments optiques
G01S 7/484 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
SDÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES
7Détails des systèmes correspondant aux groupes G01S13/, G01S15/, G01S17/135
48de systèmes selon le groupe G01S17/56
483Détails de systèmes à impulsions
484Emetteurs
G02B 6/122 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
122Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G02B 6/13 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
13Circuits optiques intégrés caractérisés par le procédé de fabrication
CPC
G01S 7/481
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
48of systems according to group G01S17/00
481Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
G01S 7/484
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
48of systems according to group G01S17/00
483Details of pulse systems
484Transmitters
G02B 6/122
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
G02B 6/13
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
Déposants
  • 北京万集科技股份有限公司 BEIJING WANJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王鹏飞 WANG, Pengfei
  • 徐洋 XU, Yang
  • 张冶金 ZHANG, Yejin
  • 于红艳 YU, Hongyan
  • 潘教青 PAN, Jiaoqing
  • 王庆飞 WANG, Qingfei
  • 田林岩 TIAN, Linyan
Mandataires
  • 北京同立钧成知识产权代理有限公司 LEADER PATENT & TRADEMARK FIRM
Données relatives à la priorité
201811422332.327.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-LAYER PHASED ARRAY LIDAR TRANSMISSION CHIP, MANUFACTURING METHOD, AND LIDAR
(FR) PUCE D'ÉMISSION LIDAR À RÉSEAU À COMMANDE DE PHASE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET LIDAR
(ZH) 多层材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达
Abrégé
(EN)
Provided are a multi-layer phased array lidar transmission chip, a manufacturing method, and a lidar. The multi-layer phased array lidar transmission chip comprises: a first material structure layer (4), an SOI silicon waveguide structure layer (3), and a coupling connection structure (5). The first material structure layer (4) comprises: an input coupler (41) and a beam splitter (42). The input coupler (41) is optically connected to the beam splitter (42). The beam splitter (42) is optically connected to the SOI silicon waveguide structure layer (3) by means of the coupling connection structure (5). The input coupler (41) is used to couple input light to the chip. The beam splitter (42) is used to split the light wave coupled to the chip. The coupling connection structure (5) is used to couple each split light wave to a corresponding silicon waveguide in the SOI silicon waveguide structure layer (3). A non-linear coefficient of a first material in the first material structure layer (4) is lower than a non-linear coefficient of silicon, and the first material is compatible with the CMOS process. The structure greatly increases optical power in the transmission chip.
(FR)
La présente invention concerne une puce d'émission lidar à réseau à commande de phase multicouche, un procédé de fabrication et un lidar. La puce d'émission lidar à réseau à commande de phase multicouche comprend : une première couche de structure de matériau (4), une couche de structure de guide d'ondes en silicium SOI (3) et une structure de connexion de couplage (5). La première couche de structure de matériau (4) comprend : un coupleur d'entrée (41) et un diviseur de faisceau (42). Le coupleur d'entrée (41) est connecté optiquement au diviseur de faisceau (42). Le diviseur de faisceau (42) est connecté optiquement à la couche de structure de guide d'ondes en silicium SOI (3) au moyen de la structure de connexion de couplage (5). Le coupleur d'entrée (41) est utilisé pour coupler une lumière d'entrée à la puce. Le diviseur de faisceau (42) est utilisé pour diviser l'onde lumineuse couplée à la puce. La structure de connexion de couplage (5) est utilisée pour coupler chaque onde lumineuse divisée à un guide d'ondes en silicium correspondant dans la couche de structure de guide d'ondes en silicium SOI (3). Un coefficient non linéaire d'un premier matériau dans la première couche de structure de matériau (4) est inférieur à un coefficient non linéaire du silicium, et le premier matériau est compatible avec le procédé CMOS. La structure augmente énormément la puissance optique dans la puce d'émission.
(ZH)
提供了一种多层材料相控阵激光雷达发射芯片、制作方法及激光雷达。该多层材料相控阵激光雷达发射芯片,包括:第一材料结构层(4)、SOI硅波导结构层(3)和耦合连接结构(5),第一材料结构层(4)包括:输入耦合器(41)和分束器(42);输入耦合器(41)与分束器(42)进行光路连接;分束器(42)通过耦合连接结构(5)与SOI硅波导结构层(3)进行光路连接;输入耦合器(41),用于将输入光耦合到芯片上;分束器(42),用于对耦合到芯片上的光波进行分束;耦合连接结构(5),用于将分束后每束光波耦合到SOI硅波导结构层(3)对应的硅波导中;其中,第一材料结构层(4)中的第一材料的非线性系数低于硅的非线性系数,且第一材料为与CMOS工艺相兼容的材料。这种结构使得发射芯片里的光功率大幅提高。
Également publié en tant que
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