Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2020107876 - APPAREIL DE TRANSFERT DE MICRO-ÉLÉMENTS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/107876
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/092381
Date du dépôt international 21.06.2019
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
CPC
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
H01L 33/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Déposants
  • 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD [CN]/[CN]
  • 昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 陈博 CHEN, Bo
  • 邢汝博 XING, Rubo
  • 郭恩卿 GUO, Enqing
  • 韦冬 WEI, Dong
  • 李晓伟 LI, Xiaowei
  • 陈波 CHEN, Bo
Mandataires
  • 广东君龙律师事务所 GUANGDONG JUNLONG LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811446283.729.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) MICRO-ELEMENT TRANSFER APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) APPAREIL DE TRANSFERT DE MICRO-ÉLÉMENTS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 微元件的转移装置及其制造方法
Abrégé
(EN)
Provided in the present application are a micro-element transfer apparatus and a manufacturing method therefor, the transfer apparatus comprising a vacuum cavity, a vacuum space being formed in the vacuum cavity, a plurality of vacuum suction holes connecting the vacuum space and the outside being formed on the vacuum cavity, the vacuum suction holes being used for suctioning a micro-element; a plurality of movable mass blocks arranged in the vacuum cavity, each movable mass block being arranged to correspond to one vacuum suction hole; and a plurality of electrode assemblies secured in the vacuum cavity, each electrode assembly being arranged to correspond to one vacuum suction hole; when the electrode assembly is not powered on, the movable mass blocks are suspended above the vacuum suction holes and the vacuum suction holes are opened; and when the electrode assembly is powered on, the movable mass blocks are attracted or repelled to move by the electrode assembly in order to seal the vacuum suction holes. The micro-element transfer apparatus of the present application can control the opening and closing of each vacuum suction hole in order to implement the transfer of micro-elements.
(FR)
La présente invention concerne un appareil de transfert de micro-éléments et son procédé de fabrication, l'appareil de transfert comprenant une cavité sous vide, un espace sous vide étant formé dans la cavité sous vide, une pluralité de trous d'aspiration sous vide reliant l'espace sous vide et l'extérieur étant formé sur la cavité sous vide, les trous d'aspiration sous vide étant utilisés pour aspirer un micro-élément ; une pluralité de blocs de masse mobiles agencés dans la cavité sous vide, chaque bloc de masse mobile étant agencé pour correspondre à un trou d'aspiration sous vide ; et une pluralité d'ensembles d'électrodes fixés dans la cavité sous vide, chaque ensemble d'électrodes étant conçu pour correspondre à un trou d'aspiration sous vide ; lorsque l'ensemble électrode n'est pas alimenté, les blocs de masse mobiles sont suspendus au-dessus des trous d'aspiration sous vide et les trous d'aspiration sous vide sont ouverts ; et lorsque l'ensemble d'électrodes est mis sous tension, les blocs de masse mobiles sont attirés ou repoussés pour se déplacer par l'ensemble d'électrodes afin de sceller les trous d'aspiration sous vide. L'appareil de transfert de micro-éléments de la présente invention peut commander l'ouverture et la fermeture de chaque trou d'aspiration sous vide afin de mettre en œuvre le transfert de micro-éléments.
(ZH)
本申请提供了一种微元件的转移装置及其制造方法,转移装置包括真空腔体,真空腔体内形成有真空空间,真空腔体上形成有连通真空空间和外界的多个真空吸孔;真空吸孔用于吸取微元件;多个可动质量块,设置于真空腔体内,每一可动质量块对应一真空吸孔设置;多个电极组件,固定于真空腔体内,每一电极组对应一真空吸孔设置;其中,在电极组件未通电时,可动质量块悬置于真空吸孔上方,且打开真空吸孔;在电极组件通电时,可动质量块被电极组件吸引或排斥而移动,以封堵真空吸孔。本申请微元件转移装置可控制每个真空吸孔的打开关闭,以实现对微元件的转移。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international