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1. WO2020107821 - APPAREIL ET PROCÉDÉ DE COUPE ET DE SÉPARATION DE PANNEAU

Document

说明书

发明名称

技术领域

0001  

背景技术

0002   0003   0004  

发明概述

技术问题

0005  

技术解决方案

0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036  

有益效果

0037  

附图说明

0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048  

本发明的实施方式

0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20  

附图

页1 

说明书

发明名称 : 切割裂片装置及切割裂片方法

技术领域

技术领域

[0001]
本申请涉及液晶面板生产技术领域,尤其涉及一种切割裂片装置及切割裂片方法。

背景技术

背景技术

[0002]
现有技术在制作显示装置时,需要将大版的显示基板或显示面板进行切割,切割完成后,需要对切割后的面板进行裂片,裂片后的小片的显示基板或显示面板用于制作显示装置。
[0003]
在现有的显示设备的切割及裂片过程中,切割完成后人员裂片或者机台通过机械臂直接裂片,如图1所示,切割组件11通过切割在面板10上形成一定深度的切割缺口13,但此时面板10本身还没有裂开,所以切割完成后,需要对切割后的面板10施加14方向的力,使面板10沿着切割缺口13裂开,形成101和102两部分面板,面板101靠近缺口13的边缘1011和面板102靠近缺口13的边缘1021会产生挤压、碰撞,出现外观不良,甚至破片。
[0004]
因此,提供一种可避免面板在裂片过程中,边缘挤压、碰撞而造成外观不良的技术,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明概述

技术问题

[0005]
本申请提供一种切割裂片装置及切割裂片方法,以缓解现有面板在裂片过程中,边缘挤压、碰撞而造成外观不良的技术问题。

技术解决方案

[0006]
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
[0007]
本申请提供一种切割裂片装置,包括:
[0008]
切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线;
[0009]
承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区,所述吸附区设置有吸附孔,当所述承载单元吸附所述子面板时,所述吸附区与所述子面板的产品区相接触,每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[0010]
其中,所述吸附孔为真空吸附孔,所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置。
[0011]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。
[0012]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。
[0013]
在本申请的切割裂片装置中,所述切割裂片装置还包括控制开关,所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭。
[0014]
在本申请的切割裂片装置中,所述切割裂片装置还包括监测组件,所述监测组件用于监测所述承载平台是否固定有所述面板,当监测到有所述面板时触发所述控制开关打开。
[0015]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述吸附孔中设置有过滤网。
[0016]
本申请还提供一种切割裂片装置,包括:
[0017]
切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线;
[0018]
承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区,所述吸附区设置有吸附孔,当所述承载单元吸附所述子面板时,所述吸附区与所述子面板的产品区相接触,每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[0019]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。
[0020]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。
[0021]
在本申请的切割裂片装置中,所述吸附孔为真空吸附孔。
[0022]
在本申请的切割裂片装置中,所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置。
[0023]
在本申请的切割裂片装置中,所述切割裂片装置还包括控制开关,所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭。
[0024]
在本申请的切割裂片装置中,所述切割裂片装置还包括监测组件,所述监测组件用于监测所述承载平台是否固定有所述面板,当监测到有所述面板时触发所述控制开关打开。
[0025]
在本申请的切割裂片装置中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的压力传感器。
[0026]
在本申请的切割裂片装置中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的光学传感器。
[0027]
在本申请的切割裂片装置中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的声波传感器。
[0028]
在本申请的切割裂片装置中,每个所述吸附孔中设置有过滤网。
[0029]
同时,本申请提供一种切割裂片方法,采用上述切割裂片装置对面板进行切割裂片,包括:
[0030]
步骤S1:在承载平台上放置面板;
[0031]
步骤S2:打开承载单元上的吸附孔,使得所述吸附孔固定所述面板;
[0032]
步骤S3:控制切割组件对所述面板进行切割以形成切割线;
[0033]
步骤S4:每个所述承载单元承载一块切割后的子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[0034]
在本申请的切割裂片方法中,所述面板可以是阵列基板、彩膜基板、成盒的液晶面板以及OLED显示面板。
[0035]
在本申请的切割裂片方法中,所述步骤S4后还包括:
[0036]
步骤S5:关闭所述吸附孔,机械臂抓取每个所述承载单元上的所述子面板实现搬运。

有益效果

[0037]
本申请提供一种切割裂片装置及切割裂片方法,所述切割裂片装置包括切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线;承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔,每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔,可实现对面板的精准切割、抓取及搬运,通过水平方向散开裂片,可避免面板在裂片、搬运过程中,边缘挤压、碰撞,减少外观不良及信赖性风险,同时平台自动裂片可以实现无人化作业,减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。

附图说明

[0038]
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]
图1为传统裂片方式的结构示意图;
[0040]
图2为本申请实施例提供的切割裂片装置的第一结构示意图;
[0041]
图3为本申请实施例提供的切割裂片装置的第二结构示意图
[0042]
图4为本申请实施例提供的切割裂片方法的流程示意图;
[0043]
图5为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中第一阶段的结构示意图;
[0044]
图6为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中第二阶段的结构示意图;
[0045]
图7为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中第三阶段的结构示意图;
[0046]
图8为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中第四阶段的结构示意图;
[0047]
图9为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中第五阶段的结构示意图;
[0048]
图10为本申请实施例提供的切割裂片方法过程中的第六阶段的结构示意图。

本发明的实施方式

[0049]
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0050]
本申请针对现有裂片方式会导致面板边缘产生挤压,出现外观不良,甚至破片,本实施例能够缓解该缺陷。
[0051]
本申请实施例提供一种切割裂片装置,其包括切割组件和承载平台。所述切割组件用于对面板进行切割以形成切割线,所述切割线将所述面板分成多个子面板,需要说明的是,在整个切割过程中,所述切割组件留下的所述切割线并不会将面板完全切断,即多个子面板之间没有完全断开,需要后序再进行裂片。
[0052]
所述承载平台包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元可以承载一个切割后的所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[0053]
具体地,本申请实施例中的所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区,所述吸附区设置有吸附孔,为了提高生产面板的效率,往往会在整张面板上同时制作多个产品区,多个产品区之间通过余料区隔开,然后在余料区切割裂片形成多个子面板。当所述承载单元吸附所述子面板时,每个所述吸附区与对应的所述产品区相接触。
[0054]
在本申请实施例中,所述吸附孔为真空吸附孔,所述承载平台以多个吸附孔真空吸附待切割裂片面板,使所述面板固定于所述承载平台上而不会产生晃动或偏移。
[0055]
在本申请实施例中,为了使待切割面板能够被稳固的吸附在所述承载平台上,从而避免产生切割误差,所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置,例如任意两相邻所述吸附孔的大小间距相等,以保证吸附力稳定。
[0056]
在本申请实施例中,所述切割裂片装置还包括控制开关,所述控制开关控制所述吸附孔的打开与关闭。在所述面板放置在所述承载平台上后打开,再进行切割、裂片,裂片完成后再关闭所述控制孔,这样面板在切割及裂片过程中不会发生偏位,也无需多次对位校准,可实现对玻璃的精准切割、抓取及搬运。
[0057]
在本申请实施例中,所述切割裂片装置还包括监测组件,所述监测组件用于监测所述承载平台是否固定有所述面板。所述监测组件可以是压力传感器、光学传感器、声波传感器等,设置在所述承载平台上。
[0058]
当监测到所述承载平台上放有所述面板时触发所述控制开关打开,所述吸附孔也随之打开,所述吸附孔将所述面板稳固的吸附在所述承载平台上,使所述面板的切割更为精准。
[0059]
当监测到所述面板裂片完成后触发所述控制开关关闭,所述吸附孔也随之关闭,所述面板可以从所述承载平台上移走,进入下一工序。
[0060]
在本申请实施例中,每个所述吸附孔中设置有过滤网,具体可以是高精度精细过滤网,可以防止平台异物及玻璃碎屑进入吸附孔内。
[0061]
在本申请实施例中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等,即每个所述承载单元之间是相互接触的。
[0062]
在一种实施例中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积,即每个所述承载单元之间有一定的距离,相互不接触,只要保证所述承载单元上的所述吸附孔能吸附固定住所述子面板即可。
[0063]
在一种实施例中,当在整张面板上同时制作4个子面板时,即面板的产品区为4个时,切割裂片装置的结构示意图请参见图2所示。在图2中,所述切割裂片装置包括承载平台20和切割组件21,所述切割组件21用于对面板进行切割以形成切割线,所述切割线将所述面板分成4个子面板,4个所述子面板之间未完全断开,所述承载平台20包括4个活动的承载单元200,每个所述承载单元200承载一个所述子面板,每个所述承载单元200承载所述子面板的一侧表面包括吸附区201,所述吸附区201设置有吸附孔2011,所述承载平台20中的四个吸附区201将分别与面板的4个产品区相接触,每个所述承载单元200可以承载切割后的所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使所述子面板沿所述切割线裂开,成为4个独立的子面板。
[0064]
在一种实施例中,当在整个面板上同时制作9个子面板时,所述切割裂片装置的结构示意图请参见图3所示。在图3中,所述切割裂片装置包括承载平台30和切割组件31,所述切割组件31用于对面板进行切割以形成切割线,所述切割线将所述面板分成9个子面板,9个所述子面板之间未完全断开,所述承载平台30包括9个活动的承载单元300,每个所述承载单元300承载一个所述子面板,每个所述承载单元300承载子面板的一侧表面包括吸附区301,所述吸附区301设置有吸附孔3011,所述承载平台30中的9个吸附区301将分别与子面板的9个产品区相接触,每个所述承载单元300可以承载切割后的所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使所述子面板沿所述切割线裂开,成为9个独立的子面板。
[0065]
需要注意的是,本申请不对吸附区内吸附孔的排布方式进行限定,图2、图3中吸附孔的排布方式仅为示意。此外,不对吸附孔的孔径进行限定,能使所述承载平台100通过吸附孔吸附住待切割面板即可。
[0066]
当然,图2和图3仅仅是切割裂片装置的两种结构,切割裂片装置的具体结构不局限于图2和图3中所示的情况,可以根据实际应用需求来设计。
[0067]
如图4所示,本申请实施例提供了一种切割裂片方法,所述方法包括以下步骤;
[0068]
步骤S1:在承载平台上放置面板;
[0069]
步骤S2:打开承载单元上的吸附孔,使得所述吸附孔固定所述面板;
[0070]
步骤S3:控制切割组件对所述面板进行切割以形成切割线;
[0071]
步骤S4:每个所述承载单元承载一块切割后的子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[0072]
下面结合附图详细介绍本申请具体实施例提供的切割裂片方法。
[0073]
如图5所示,先提供一切割裂片装置,所述切割裂片装置包括承载平台50和切割组件51,所述承载平台50包括9个独立的活动承载单元501、502、503、504、505、506、507、508、509,每个所述承载单元承载面板的一侧表面包括吸附区510,所述吸附区510设置有吸附孔5101。
[0074]
如图6所示,再提供一待切割面板60,所述面板60包括9个独立的产品区610,9个产品区610之间通过余料区620隔开。
[0075]
所述面板可以是阵列基板、彩膜基板、成盒的液晶面板以及OLED显示面板。
[0076]
如图7所示,将所述面板60放置在所述承载平台50上,使所述面板60的9个产品区610与所述承载平台50的9个吸附区(图中未标出)一一对位,打开所述承载平台50上的吸附孔5101,使其吸附固定住9个产品区。
[0077]
如图8所示,控制切割组件51在所述面板60的所述余料区620上进行切割,在所述面板60上留下切割线611、切割线612、切割线613、切割线614,所述切割线611与所述切割线612相互平行,所述切割线613与所述切割线614相互平行,所述切割线611与所述切割线613相互垂直,所述切割线611、所述切割线612、所述切割线613、所述切割线614在9个产品区之间留下切割缺口,使得所述面板分为9个子面板601、602、603、604、605、606、607、608、609,需要说明的是,在整个切割过程中,所述切割组件51留下的所述切割线并不会将面板完全切断,即多个子面板之间没有完全断开。
[0078]
如图9所示,保持所述承载单元504、所述承载单元505、所述承载单元506不动,将所述承载单元501、所述承载单元502、所述承载单元503沿着与所述切割线611垂直的第一方向615移动,使得所述承载单元501上承载的所述子面板601与所述承载单元504上承载的所述子面板604断裂开,所述承载单元502上承载的所述子面板602与所述承载单元505上承载的所述子面板605断裂开,所述承载单元503上承载的所述子面板603与所述承载单元506上承载的所述子面板606断裂开。
[0079]
同时,将所述承载单元507、所述承载单元508、所述承载单元509沿着与所述切割线612垂直的第二方向616移动,使得所述承载单元507上承载的所述子面板67与所述承载单元504上承载的所述子面板604断裂开,所述承载单元508上承载的所述子面板608与所述承载单元505上承载的所述子面板605断裂开,所述承载单元509上承载的所述子面板609与所述承载单元506上承载的所述子面板606断裂开。
[0080]
如图10所示,保持所述承载单元502、所述承载单元505、所述承载单元508不动,将所述承载单元501、所述承载单元504、所述承载单元507沿着与所述切割线613垂直的第三方向617移动,使得所述承载单元501上承载的所述子面板601与所述承载单元502上承载的所述子面板602断裂开,所述承载单元504上承载的所述子面板604与所述承载单元505上承载的所述子面板605断裂开,所述承载单元507上承载的所述子面板607与所述承载单元508上承载的所述子面板608断裂开。
[0081]
同时,将所述承载单元503、所述承载单元506、所述承载单元509沿着与所述切割线614垂直的第二方向618移动,使得所述承载单元503上承载的所述子面板603与所述承载单元502上承载的所述子面板602断裂开,所述承载单元506上承载的所述子面板606与所述承载单元505上承载的所述子面板605断裂开,所述承载单元509上承载的所述子面板609与所述承载单元508上承载的所述子面板608断裂开。
[0082]
通过上述切割裂片步骤,所述面板60断裂成9个独立的子面板,待裂片完成后,关闭所述吸附孔5101,机械臂可以抓取每个所述承载单元上的所述子面板实现搬运。
[0083]
需要说明的是,此切割方式与移动顺序仅是举例,但本申请不以此为限,具体切割方式和移动方式可根据需要调整。
[0084]
此外,本实施例中切割后的所述子面板大小形状相同,但本申请不以此为限,也可以在面板上切割裂片形成尺寸不同的子面板,即每个承载单元的大小形状也可不一样,本领域技术人员可依实际需求来调整。
[0085]
根据上述实施例可知:
[0086]
本申请实施例提供一种切割裂片装置及切割裂片方法,所述切割裂片装置包括切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线;承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔,每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔,可实现对面板的精准切割、抓取及搬运,通过水平方向散开裂片,可避免面板在裂片、搬运过程中,边缘挤压、碰撞,减少外观不良及信赖性风险,同时平台自动裂片可以实现无人化作业,减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。
[0087]
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

权利要求书

[权利要求 1]
一种切割裂片装置,其包括: 切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线; 承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区,所述吸附区设置有吸附孔,当所述承载单元吸附所述子面板时,所述吸附区与所述子面板的产品区相接触,每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。 其中,所述吸附孔为真空吸附孔,所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的切割裂片装置,其中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的切割裂片装置,其中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的切割裂片装置,其中,所述切割裂片装置还包括控制开关,所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的切割裂片装置,其中,所述切割裂片装置还包括监测组件,所述监测组件用于监测所述承载平台是否固定有所述面板,当监测到有所述面板时触发所述控制开关打开。
[权利要求 6]
根据权利要求1所述的切割裂片装置,其中,每个所述吸附孔中设置有过滤网。
[权利要求 7]
一种切割裂片装置,其包括: 切割组件,用于对面板进行切割以形成切割线; 承载平台,包括多个活动的承载单元,每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板,所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区,所述吸附区设置有吸附孔,当所述承载单元吸附所述子面板时,所述吸附区与所述子面板的产品区相接触,每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。
[权利要求 9]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。
[权利要求 10]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,所述吸附孔为真空吸附孔。
[权利要求 11]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置。
[权利要求 12]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,所述切割裂片装置还包括控制开关,所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭。
[权利要求 13]
根据权利要求12所述的切割裂片装置,其中,所述切割裂片装置还包括监测组件,所述监测组件用于监测所述承载平台是否固定有所述面板,当监测到有所述面板时触发所述控制开关打开。
[权利要求 14]
根据权利要求13所述的切割裂片装置,其中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的压力传感器。
[权利要求 15]
根据权利要求13所述的切割裂片装置,其中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的光学传感器。
[权利要求 16]
根据权利要求13所述的切割裂片装置,其中,所述监测组件包括设置在所述承载平台上的声波传感器。
[权利要求 17]
根据权利要求7所述的切割裂片装置,其中,每个所述吸附孔中设置有过滤网。
[权利要求 18]
一种切割裂片方法,其中,采用如权利要求1至6任一项所述的切割裂片装置对面板进行裂片,包括如下步骤: 步骤S1:在承载平台上放置面板; 步骤S2:打开承载单元上的吸附孔,使得所述吸附孔固定所述面板; 步骤S3:控制切割组件对所述面板进行切割以形成切割线; 步骤S4:每个所述承载单元承载一块切割后的子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动,使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
[权利要求 19]
根据权利要求18所述的切割裂片方法,其中,所述面板可以是阵列基板、彩膜基板、成盒的液晶面板以及OLED显示面板。
[权利要求 20]
根据权利要求18所述的切割裂片方法,其中,所述步骤S4后还包括: 步骤S5:关闭所述吸附孔,机械臂抓取每个所述承载单元上的所述子面板实现搬运。

附图