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1. WO2020107809 - PUCE DE DEL, ET APPAREIL D'ASSEMBLAGE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR PANNEAU D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/107809
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/086058
Date du dépôt international 08.05.2019
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
CPC
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
H01L 33/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Déposants
  • 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD [CN]/[CN]
  • 昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 郭双 GUO, Shuang
  • 田文亚 TIAN, Wenya
Mandataires
  • 广东君龙律师事务所 GUANGDONG JUNLONG LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811446284.129.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LED CHIP, AND ASSEMBLY APPARATUS AND ASSEMBLY METHOD FOR DISPLAY PANEL
(FR) PUCE DE DEL, ET APPAREIL D'ASSEMBLAGE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE POUR PANNEAU D'AFFICHAGE
(ZH) 一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法
Abrégé
(EN)
An LED chip (1), and an assembly apparatus and an assembly method for a display panel. The LED chip (1) comprises a chip main body (10) and a magnetic member (12) arranged on the chip main body (10). The magnetic member (12) can be attracted under the action of a magnetic attraction force. The chip main body (10) comprises a substrate and an epitaxial layer structure provided on the substrate. The magnetic member (12) is located on the side, away from the substrate, of the epitaxial layer structure.
(FR)
L'invention concerne une puce de DEL (1), et un appareil d'assemblage et un procédé d'assemblage pour un panneau d'affichage. La puce de DEL (1) comprend un corps principal de puce (10) et un élément magnétique (12) disposé sur le corps principal de puce (10). L'élément magnétique (12) peut être attiré sous l'action d'une force d'attraction magnétique. Le corps principal de puce (10) comprend un substrat et une structure de couche épitaxiale disposée sur le substrat. L'élément magnétique (12) est situé sur le côté, à l'opposé du substrat, de la structure de couche épitaxiale.
(ZH)
一种LED芯片(1)、显示面板的组装设备及组装方法。LED芯片(1)包括芯片主体(10)以及设置于芯片主体(10)上的磁性件(12),磁性件(12)能在磁性吸附力的作用下被吸附。芯片主体(10)包括衬底以及设置于衬底上的外延层结构,磁性件(12)位于所述外延层结构远离所述衬底一侧。
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