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1. WO2020107808 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF AUXILIAIRES DE RÉGLAGE D'OTP DE PANNEAU D'AFFICHAGE

Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16  

附图

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说明书

发明名称 : 显示面板OTP调节的辅助方法及装置

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请要求享有于2018年11月29日提交的名称为“显示面板OTP调节的辅助方法及装置”的中国专利申请第201811447293.2号的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

[0003]
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板一次性可编程OTP调节的辅助方法及装置。

背景技术

[0004]
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一种利用有机发光材料在电场作用下通过载流子注入和复合导致发光的现象,将电能通过有机发光材料转化成光能的技术,包括有源驱动型OLED(Active matrix OLED,AMOLED)和无源驱动型OLED(Passive matrix OLED,PMOLED)。OLED是继阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)显示器、液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)之后的新一代显示技术,被称为“梦幻般”的显示技术。AMOLED具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和衬底基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。与传统液晶显示器相比,AMOLED能够达到更薄的尺寸、更宽的视角和更高的刷新率,因此正在得到各种终端设备的广泛采用。
[0005]
基于AMOLED显示屏的自身特性,为了解决存在的屏体色坐标偏移的问题,需对AMOLED屏体进行一次性可编程(One Time Programmable,OTP)调节。通常需要现在AMOLED屏体上邦定(Bonding)集成电路(Integrated Circuit,IC,也可称为芯片),形成COG(Chip On Glass)形态的产品,之后在COG形态的产品上邦定柔性 电路板再进行OTP调节。调节完成后需拆除柔性电路板,耗时耗力,且拉高了投入成本。
[0006]
发明内容
[0007]
有鉴于此,本申请提供一种显示面板一次性可编程(OTP)调节的辅助方法及装置,用于解决COG形态产品在OTP调节完毕后因拆除柔性电路板而耗时耗力的问题。
[0008]
一方面,本申请提供一种显示面板一次性可编程(OTP)调节的辅助方法,显示面板上已邦定芯片,方法包括:通过假压方式将显示面板与柔性电路板压接导通,基于柔性电路板引出压接阻抗;对柔性电路板引出的压接阻抗进行检测;对检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节;其中,如果压接阻抗值满足预设条件,则允许OTP调节;如果压接阻抗值不满足预设条件,则不允许OTP调节。
[0009]
根据本申请一方面的实施方式,柔性电路板包括压接端子区,显示面板包括与压接端子区对应的邦定端子区。
[0010]
根据本申请一方面前述任一实施方式,在邦定端子区的两侧和在压接端子区的两侧均设置有对位标记,通过对位标记,将压接端子区压接至邦定端子区。
[0011]
根据本申请一方面前述任一实施方式,柔性电路板的压接端子区和显示面板的邦定端子区均包括压接阻抗测试端子区,柔性电路板的压接阻抗测试端子区能够与显示面板的压接阻抗测试端子区导通。
[0012]
根据本申请一方面前述任一实施方式,方法还包括:将柔性电路板与阻抗测试板电连接,阻抗测试板用于对柔性电路板引出的压接阻抗进行检测。
[0013]
根据本申请一方面前述任一实施方式,方法还包括:将阻抗测试板与上位机通信连接,上位机用于对阻抗测试板检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节。
[0014]
根据本申请一方面前述任一实施方式,方法还包括:在接收到来自上位机的检测命令时,阻抗测试板开始对柔性电路板引出的压接阻抗进行检 测,检测完毕后将检测到的压接阻抗值反馈给上位机。
[0015]
根据本申请一方面前述任一实施方式,阻抗测试板包括分压电阻网络、模数转换器ADC、微控制单元MCU和串口,压接阻抗为分压电阻网络中的电阻,ADC用于对分压电阻网络中的分压值采样,MCU用于根据分压值计算压接阻抗的电阻阻值,电阻阻值通过串口发送给上位机。
[0016]
根据本申请一方面前述任一实施方式,柔性电路板通过零插入力方式与阻抗测试板的输入端电连接。
[0017]
根据本申请一方面前述任一实施方式,预设条件为压接阻抗值小于等于预设阈值,预设阈值为0-100Ω,例如为10Ω。
[0018]
根据本申请一方面前述任一实施方式,显示面板包括用于有源驱动型有机发光二极管(AMOLED)的显示面板。
[0019]
另一方面,本申请还提供一种显示面板一次性可编程(OTP)调节的辅助装置,包括:柔性电路板,柔性电路板能够通过假压方式与显示面板压接导通;阻抗测试板,阻抗测试板与柔性电路板电连接;其中,柔性电路板用于引出压接阻抗,阻抗测试板用于对柔性电路板引出的压接阻抗进行检测;阻抗测试板与至少一个上位机通信连接,至少一个上位机用于对阻抗测试板检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节。
[0020]
根据本申请另一方面的实施方式,柔性电路板包括压接端子区,显示面板包括与压接端子区对应的邦定端子区。
[0021]
根据本申请另一方面前述任一实施方式,在邦定端子区的两侧和在压接端子区的两侧均设置有对位标记,通过对位标记,将压接端子区压接至邦定端子区。
[0022]
根据本申请另一方面前述任一实施方式,柔性电路板的压接端子区和显示面板的邦定端子区均包括压接阻抗测试端子区,柔性电路板的压接阻抗测试端子区能够与显示面板的压接阻抗测试端子区导通。
[0023]
根据本申请另一方面前述任一实施方式,阻抗测试板包括分压电阻网络、模数转换器ADC、微控制单元MCU和串口;工作时,压接阻抗为分压电阻网络中的电阻,ADC对分压电阻网络中的分压值采样,MCU根据分压值计算出压接阻抗的电阻阻值,电阻阻值通过串口发送给上位机。
[0024]
根据本申请另一方面前述任一实施方式,显示面板包括用于有源驱动型有机发光二极管(AMOLED)的显示面板。
[0025]
根据本申请,为了对COG形态产品进行OTP调节,将柔性电路板与显示面板采取假压压接的连接方式,柔性电路板与显示面板之间无中介介质,显示面板无需邦定柔性电路板,因此也不存在拆除柔性电路板的需要,可节约宝贵的人力和材料资源,可在一定程度上提高作业效率,降低生产成本。

附图说明

[0026]
下面将通过参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果,其中的附图并未按照实际的比例绘制。
[0027]
图1为AMOLED屏体上邦定IC及柔性电路板的示意图。
[0028]
图2为典型的COG形态产品的示意图。
[0029]
图3为基于异方性导电胶的柔性电路板邦定的示意图。
[0030]
图4为本申请实施例的假压压接效果示意图。
[0031]
图5为本申请实施例的AMOLED屏体与柔性电路板的端子区示意图。
[0032]
图6为本申请实施例的柔性电路板与阻抗测试板的连接示意图。
[0033]
图7为本申请实施例的阻抗测试板的工作过程示意图。
[0034]
图8为采用本申请实施例之后的COG OTP设备方案压接阻抗走势图,阻抗管控<100Ω。
[0035]
图9为图8的COG OTP设备方案邦定前后亮度对比图。
[0036]
图10为采用本申请实施例之后的COG OTP设备方案压接阻抗走势图,阻抗未做管控。
[0037]
图11为图10的COG OTP设备方案邦定前后亮度对比图。
[0038]
附图标记说明:
[0039]
100-AMOLED屏体,200-IC,300-柔性电路板,400-异方性导电胶, 500-压头,600-阻抗测试板;
[0040]
110-邦定端子区,310-压接端子区,111-对位标记Mark;
[0041]
810-信号端子区,820-压接阻抗测试端子区;
[0042]
610-分压电阻网络,620-模数转换器ADC,630-微控制单元MCU,640-串口。

具体实施方式

[0043]
下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理,但不能用来限制本申请的范围,即本申请不限于所描述的实施例。
[0044]
本申请提出一种采取假压方式将柔性电路板压接至显示面板,进而检测压接阻抗并判断是否执行OTP调节的方案。本申请的实施例以假压方式将柔性电路板压接至显示面板,通过柔性电路板引出压接阻抗,然后对引出的压接阻抗进行检测,通过判断压接阻抗是否满足条件,来确定是否允许OTP调节。
[0045]
所述的显示面板可为各种待进行OTP的、具有显示区和非显示区的显示面板,例如AMOLED面板的显示面板等。由于本申请的构思特点,本申请的实施例尤其适用于已邦定芯片IC后得到的COG形态的显示面板,其具体结构可以参照图2所示。因为对于这种COG形态的显示面板,必须借助柔性电路板才能执行OTP调节,因而本申请的实施例对于这种情况更具有针对性。
[0046]
在本申请的一种实施方式中,以假压方式将柔性电路板压接到显示面板上,并使用阻抗测试板侦测压接阻抗,期间,通过上层软件对压接阻抗值做卡关,阻抗值满足预设条件后进行OTP调节。这里所述的“卡关”是指通过将阻抗值与预先设定的值进行比较,进而做出相应处理的过程。例如,如果压接阻抗值满足预设条件,则允许OTP调节,如果压接阻抗值不满足预设条件,则不允许OTP调节。
[0047]
在本申请的一种实施方式中,预设条件为压接阻抗值小于等于预设阈值。该预设阈值可以为0-100Ω,例如可以为10Ω。
[0048]
在本申请的一种实施方式中,本申请实施例的柔性电路板与显示面板通过假压方式压接在一起,使得显示面板上的压接阻抗测试端子与柔性电路板上的压接阻抗测试端子连接导通。通过柔性电路板的引线将压接阻抗引出,将柔性电路板的引线与阻抗测试板连接,以通过该阻抗测试板检测柔性电路板引出的压接阻抗。该阻抗测试板还可与上位机进行信息交互。这里所述的“假压”有时也称预压,是指柔性电路板直接压接在显示面板上,二者之间无中介介质(例如异方性导电胶)。柔性电路板与显示面板压接之后可导通,且无导电粒子产生。
[0049]
在本申请的实施例中,所述的上位机通常指可以向与其连接的设备发出操控命令的计算机,通常为搭载有软件(如操控系统)的电脑PC,操作人员可通过上位机下达操作命令。所述的上位机可为一个,也可为多个,至少有一个上位机与阻抗测试板通信连接。也可以多个上位机均与阻抗测试板通信连接,可进行各种信息的交互。
[0050]
在本申请的实施例中,阻抗测试板用于对柔性电路板引出的压接阻抗进行检测。这里的“检测”可为一种主动、持续的侦测,例如,可在上层软件中设置自动检测的程序,对每一个设备均执行检测流程。当阻抗测试板接收到来自上位机的检测命令时,将获取柔性电路板上输出的数据,经过必要的计算可得到压接阻抗的测试值,并将测试值反馈给上位机,进行后续处理。
[0051]
在本申请的一种实施方式中,柔性电路板通过零插入力(Zero Insertion Force,ZIF)方式连接到阻抗测试板的输入端。采用ZIF方式连接,能够实现柔性电路板与阻抗测试板的快速插接连通,可靠性高,信号串扰小。在其他实施方式中,也可采取其他适合的连接方式。
[0052]
本申请的实施例通过上位机对压接阻抗值进行卡关,以确定可以调节OTP的时机。上位机通过发送检测命令给阻抗检测板,在得到阻抗检测板反馈的压接阻抗测试值(实测值)后,将该测试值与预先设定的阻抗阈值进行比较,如果满足条件,则可调节OTP;另外,如果不满足条件,还可发出告警。其中,对于OTP调节的具体方式和过程,没有特别限制,采用已有的OTP调节方式完成即可。
[0053]
在本申请的一种实施方式中,上位机将压接阻抗的实测值与预先设定的阻抗阈值进行比较,当实测值小于或等于阻抗阈值时,可调节OTP;另外,当实测值大于阻抗阈值时,发出告警,此时不可调节OTP;当告警消除时,也即实测值小于或等于阻抗阈值的条件得到满足时,才可调节OTP。
[0054]
上位机中的电脑主机上层软件包含能够进行数值比较的软件或程序,上层软件还可对预先设定的阻抗阈值设定不同的水平,以应对实际中不同的应用需求。例如,对于OTP品质要求较高的情况,阻抗阈值设定为10Ω,对于OTP品质要求不高的情况,阻抗阈值设定为20Ω或者30Ω,以此类推。
[0055]
本发明的实施例采用假压方式连接柔性电路板与显示面板。作为对比,如参照图1和图3所示的,为柔性电路板300与AMOLED屏体100之间采用异方性导电胶邦定导通的方式。邦定作业流程为,先在AMOLED屏体100上邦定IC200,再邦定柔性电路板300,然后进行OTP调节,通过芯片的参数预设方式修正屏体色坐标。由于使用异方性导电胶400将柔性电路板300、IC200与AMOLED屏体100连接导通,邦定后的阻抗大小可直接影响OTP的品质,这里阻抗的大小取决于异方性导电胶中导电粒子的多少。该种邦定方式,从AMOLED屏体100上拆除柔性电路板300费时费力,成本较高。
[0056]
而本申请的实施例采用假压方式连接柔性电路板与显示面板,柔性电路板与显示面板假压压接,未使用任何中介介质,采用本申请的实施例对COG形态产品进行OTP调节,无需邦定柔性电路板,因此也不存在拆除柔性电路板的需要,从而节约了宝贵的人力和材料资源,达到降低生产成本的目的。进一步,传统的邦定方案无法自动测试阻抗,本申请的某些实施例能够实现自动侦测阻抗。
[0057]
此外,本申请实施例的显示面板与柔性电路板之间无导电粒子,采用本申请实施例提供的OTP调节方法,需在压接后对产品进行100%阻抗值测试,并对阻抗值卡关,确保阻抗值满足条件时才进行OTP调节,由此保证OTP调节前压接阻抗符合要求。本申请实施例也为COG形态产品的量 产出货提供了可能。
[0058]
以下以显示面板为AMOLED屏体为例,描述本申请的实现过程。
[0059]
图4示出了本申请实施例的假压压接效果示意图,利用压头500,将柔性电路板300压接至AMOLED屏体100(该AMOLED屏体100为COG形态),使两者导通。图5示出了本申请实施例的AMOLED屏体100与柔性电路板300的端子区示意图。如图5所示,柔性电路板300上有压接端子区310,AMOLED屏体100上也有对应的邦定端子区110,在端子区的两侧具有成对的对位标记Mark 111。在本申请的一种实施方式中,当COG形态产品点亮屏体时,可通过Mark 111对位,将柔性电路板的压接端子区310压接至屏体的邦定端子区110。
[0060]
进一步,沿图5中的横向方向上,在屏体的邦定端子区110和柔性电路板的压接端子区310中,均包括信号端子区810和压接阻抗测试端子区820,假压压接后,上下两部分的压接阻抗测试端子区820可导通。
[0061]
图6示出了本申请实施例的柔性电路板300与阻抗测试板600的连接示意图,同时示意性地示出了阻抗测试板600的结构。本实施例中,柔性电路板300的压接阻抗测试端子区以ZIF方式连接到阻抗测试板600输入端。
[0062]
参考图6,阻抗测试板600包括分压电阻网络610、模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)620、微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)630和串口640。压接阻抗作为分压电阻网络610中的电阻,由ADC620采样获取分压值,据此MCU630计算电阻阻值(压接阻抗的值),电阻阻值通过串口640反馈给上位机,进行后续处理。
[0063]
这里,可通过ZIF方式实现柔性电路板和阻抗测试板之间的连接,也可使用各种已知的接连器进行连接。分压电阻网络是含有多个分压电阻的器件,其为硬件。串口可为常见的RS232串口,也可为其他适用的串口。ADC和MCU均可采用本领域熟知的器件实现。对于已知的硬件或接口本身的结构和/或工作原理,本领域技术人员能够选择并且应用,因此这里不再赘述。
[0064]
进一步,通过柔性电路板300的阻抗测试点引线将压接阻抗引到阻抗 测试板600上,可实现对压接阻抗的侦测,在压接阻抗侦测过程中,上位机对压接阻抗值进行卡关,判断允许调节OTP的时机。
[0065]
图7示出了本申请实施例的阻抗测试板600的工作过程示意图。参考图6和图7,当机构(如OTP调节机构)可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)发起动作命令时,上位机通过例如RS232串口发送命令给阻抗检测板MCU630,查询阻抗检测数值;阻抗检测板MCU630通过ADC620采样,根据分压电阻网路610上的分压计算柔性电路板300上左右测量点的阻值(压接阻抗测试值),并将该阻值通过串口反馈给电脑主机;电脑主机上层软件收到反馈的阻值后,将该阻值与预先设定的阻抗阈值进行比较;以阻抗阈值为10Ω为例,如果测试值小于等于10Ω,则可调节OTP,如果大于10Ω,则发出告警,在告警消除之后才可调节OTP。
[0066]
为了对柔性电路板引出的压接阻抗值进行检测,本申请实施例还可采用除图6所示的阻抗测试板600之外的其他测试装置或设备,例如具有无线通信功能的测试设备,能够实现同样的目的。
[0067]
图8-11是与本申请的实施例相关的多个效果图,能够对采用本申请实施例前后的效果进行更好的展示和说明。
[0068]
图8为COG OTP设备方案压接阻抗走势图,其中横坐标为实验屏体数量,纵坐标为阻抗值,图中的虚线和实线分别为柔性电路板左右两边的阻抗侦测数据,阻抗管控<100Ω。
[0069]
图9为COG OTP设备方案邦定前后亮度对比图,其中横坐标为上图8中相同屏体对应数量,纵坐标为OTP后屏体亮度值,分为假压时调节OTP的亮度(细线),以及相同屏体邦定后对应的回读亮度值(粗线)。由图9中数据可知,压接阻抗稳定对应的亮度值稳定,且在规格范围内。
[0070]
图10为COG OTP设备方案压接阻抗走势图,其中横坐标为实验屏体数量,纵坐标为阻抗值,图中的虚线和实线分别为柔性电路板左右两边的阻抗侦测数据,阻抗未做管控。
[0071]
图11为COG OTP设备方案邦定前后亮度对比图,其中横坐标为上图10中相同屏体对应数量,纵坐标为OTP后屏体亮度值,分为假压时调节 OTP的亮度(细线),以及相同屏体邦定后对应的回读亮度值(粗线)。由图11中数据可知,压接阻抗未管控卡关,对应的亮度值不稳定,且超出规格范围。
[0072]
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

权利要求书

[权利要求 1]
一种显示面板一次性可编程OTP调节的辅助方法,其中,所述显示面板上已邦定芯片,所述方法包括: 通过假压方式将所述显示面板与柔性电路板压接导通,以使所述柔性电路板引出压接阻抗; 对所述柔性电路板引出的压接阻抗进行检测; 对检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节;其中,如果所述压接阻抗值满足预设条件,则允许OTP调节;如果所述压接阻抗值不满足预设条件,则不允许OTP调节。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述柔性电路板包括压接端子区,所述显示面板包括与所述压接端子区对应的邦定端子区。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,在所述邦定端子区的两侧和在所述压接端子区的两侧均设置有对位标记,通过所述对位标记对位,将所述压接端子区压接至所述邦定端子区。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述柔性电路板的压接端子区和所述显示面板的邦定端子区均包括压接阻抗测试端子区,所述柔性电路板的压接阻抗测试端子区能够与所述显示面板的压接阻抗测试端子区导通。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述方法还包括:将所述柔性电路板与阻抗测试板电连接,所述阻抗测试板用于对所述柔性电路板引出的压接阻抗进行检测。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述方法还包括:将所述阻抗测试板与至少一个上位机通信连接,所述至少一个上位机用于对所述阻抗测试板检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节。
[权利要求 7]
根据权利要求6所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述方法还包括:在接收到来自上位机的检测命令时,所述阻抗测试板开始对所述柔性电路板引出的压接阻抗进行检测,检测完毕后将检测到的压接阻 抗值反馈给所述上位机。
[权利要求 8]
根据权利要求6所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述阻抗测试板包括分压电阻网络、模数转换器ADC、微控制单元MCU和串口,所述压接阻抗为所述分压电阻网络中的电阻,所述ADC用于对所述分压电阻网络中的分压值采样,所述MCU用于根据所述分压值计算所述压接阻抗的电阻阻值,所述电阻阻值通过所述串口发送给所述上位机。
[权利要求 9]
根据权利要求5所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述柔性电路板通过零插入力方式与所述阻抗测试板的输入端电连接。
[权利要求 10]
根据权利要求1所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述预设条件为所述压接阻抗值小于等于预设阈值,所述预设阈值为0-100Ω。
[权利要求 11]
根据权利要求10所述的显示面板OTP调节的辅助方法,其中,所述预设阈值为10Ω。
[权利要求 12]
一种显示面板一次性可编程OTP调节的辅助装置,包括: 柔性电路板,所述柔性电路板能够通过假压方式与所述显示面板压接导通; 阻抗测试板,所述阻抗测试板与所述柔性电路板电连接; 其中,所述柔性电路板用于引出压接阻抗,所述阻抗测试板用于对所述柔性电路板引出的压接阻抗进行检测; 所述阻抗测试板与至少一个上位机通信连接,所述至少一个上位机用于对所述阻抗测试板检测到的压接阻抗值进行卡关,以确定是否允许OTP调节。
[权利要求 13]
根据权利要求12所述的显示面板OTP调节的辅助装置,其中,所述柔性电路板包括压接端子区,所述显示面板包括与所述压接端子区对应的邦定端子区。
[权利要求 14]
根据权利要求13所述的显示面板OTP调节的辅助装置,其中,在所述邦定端子区的两侧和在所述压接端子区的两侧均设置有对位标记,通过所述对位标记对位,将所述压接端子区压接至所述邦定端子区。
[权利要求 15]
根据权利要求14所述的显示面板OTP调节的辅助装置,其中,所 述柔性电路板的压接端子区和所述显示面板的邦定端子区均包括压接阻抗测试端子区,所述柔性电路板的压接阻抗测试端子区能够与所述显示面板的压接阻抗测试端子区导通。
[权利要求 16]
根据权利要求12所述的显示面板OTP调节的辅助装置,其中,所述阻抗测试板包括分压电阻网络、模数转换器ADC、微控制单元MCU和串口;工作时,所述压接阻抗为所述分压电阻网络中的电阻,所述ADC对所述分压电阻网络中的分压值采样,所述MCU根据所述分压值计算出所述压接阻抗的电阻阻值,所述电阻阻值通过所述串口发送给所述上位机。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]  
[ 图 11]