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1. WO2020107631 - MODULE DE HAUT-PARLEUR

Numéro de publication WO/2020/107631
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/125534
Date du dépôt international 29.12.2018
CIB
H04R 1/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1Détails des transducteurs
08Embouchures; Leurs fixations
H04R 9/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06Haut-parleurs
H04R 9/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
02Détails
CPC
H04R 2400/11
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2400Loudspeakers
11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
H04R 9/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
02Details
H04R 9/06
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
Déposants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 李昌龙 LI, Changlong
  • 张翠丽 ZHANG, Cuili
  • 杨圣虎 YANG, Shenghu
  • 李晓龙 LI, Xiaolong
  • 王建新 WANG, Jianxin
Données relatives à la priorité
201811441240.X29.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组
Abrégé
(EN)
Disclosed is a loudspeaker module, comprising: a module housing forming an accommodation space; and a loudspeaker unit disposed in the accommodation space. The loudspeaker unit separates the accommodation space into a front acoustic chamber and a rear acoustic chamber. The module housing is provided with a sound output hole communicating with the front acoustic chamber. A fixing portion is fixedly joined to an outer side surface of the module housing adjacent to the sound output hole. The loudspeaker module further comprises a separated sound hole having an annular shape. A side surface of the separated sound hole adjacent to the module housing protrudes outward to form an insertion portion. The insertion portion has a shape corresponding to an inner side surface of the sound output hole, and is configured to form an interference fit with the sound output hole. The separated sound hole is adhered to a surface of the fixing portion by means of a flexible adhesive. The structure, during a drop test, allows a bending force generated from the separated sound hole to be borne by the housing, thereby reducing a separation force generated between the separated sound hole and the fixing portion. Furthermore, the flexible adhesive provides buffer and energy absorption functions, absorbs vibration impacts, and improves the reliability of the present product.
(FR)
L'invention concerne un module de haut-parleur, comprenant: un boîtier de module formant un espace de réception; et une unité de haut-parleurs disposée dans l'espace de réception. L'unité de haut-parleurs sépare l'espace de réception en une chambre acoustique avant et une chambre acoustique arrière. Le boîtier de module est pourvu d'un trou de sortie sonore communiquant avec la chambre acoustique avant. Une partie de fixation est reliée de manière fixe à une surface latérale externe du boîtier de module adjacente au trou de sortie sonore. Le module de haut-parleur comprend en outre un trou acoustique séparé ayant une forme annulaire. Une surface latérale du trou sonore séparé adjacente au boîtier de module fait saillie vers l'extérieur pour former une partie d'insertion. La partie d'insertion a une forme correspondant à une surface latérale interne du trou de sortie sonore, et est configurée pour former un ajustement serré avec le trou de sortie sonore. Le trou sonore séparé est collé à une surface de la partie de fixation au moyen d'un adhésif souple. La structure, pendant un test de chute, permet à une force de flexion générée à partir du trou sonore séparé d'être portée par le boîtier, réduisant ainsi une force de séparation générée entre le trou sonore séparé et la partie de fixation. En outre, l'adhésif flexible fournit des fonctions de tampon et d'absorption d'énergie, absorbe les impacts de vibration, et améliore la fiabilité du présent produit.
(ZH)
本发明公开一种扬声器模组,包括形成容纳空间的模组壳体,以及设置在容纳空间中的扬声器单体,扬声器单体将容纳空间分隔为前声腔和后声腔,模组壳体开设有与前声腔连通的出声孔,靠近出声孔处的模组壳体外侧表面固定结合有固定部,该扬声器模组还包括环形的分离声孔,分离声孔靠近模组壳体的一侧表面向外凸起形成插接部,插接部具有与出声孔的内侧表面匹配对应的外形,插接部与出声孔设置为过盈配合,且分离声孔通过软韧性粘接剂粘接于固定部的表面。此种结构使得跌落测试时,分离声孔产生的弯折力由壳体承担,减少分离声孔与固定部之间产生分离力,同时,由软韧性粘接剂提供缓冲吸能、吸收振动冲击,提高了本产品的可靠性。
Également publié en tant que
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