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1. WO2020107567 - COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET FIL ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2020/107567
Date de publication 04.06.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/122112
Date du dépôt international 19.12.2018
CIB
H01R 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
CPC
H01R 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
H01R 13/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
H01R 13/502
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
46Bases; Cases
502composed of different pieces
H01R 13/627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
627Snap or like fastening
H01R 13/629
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
629Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure ; electrical locking indicators, manufacturing tolerances
Déposants
  • 深圳市大疆创新科技有限公司 SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 吴振凯 WU, Zhenkai
  • 李忠洪 LI, Zhonghong
Mandataires
  • 中科专利商标代理有限责任公司 CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.
Données relatives à la priorité
201821979616.828.11.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND WIRE THEREOF
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET FIL ASSOCIÉ
(ZH) 电子元件及其线材
Abrégé
(EN)
Provided is a wire (100), comprising: a main wire (10) and an overflow port (20); the main wire (10) comprises an outer cover (11) and a plurality of core wires (12) covering said outer cover (11); the ends of said core wires (12) exceed the end of the outer cover (11); said overflow port (20) is sleeved on the end of the outer cover (11) and forms an integrated structure with the outer cover (11) and the core wires (12); the core wires (12) comprise a core wire outer cover (121) and a metal wire (122) covering the core wire outer cover (121), the metal wire (122) protruding from the overflow port (20) so as to fit with a solder hole (51) disposed on a circuit board (500); the overflow port (20) is provided with a retaining part (21) used for snap-connecting the circuit board (500). By means of the overflow port (20) and the outer cover (11) and core wires (12) forming an integrated structure, it is possible to prevent the core wires (12) from breaking when pulled and bent, thus the bending resistance of the wire (100) is improved. The embodiments also provide an electronic component.
(FR)
L'invention concerne un fil (100), comprenant : un fil principal (10) et un orifice de trop-plein (20) ; le fil principal (10) comprend un couvercle externe (11) et une pluralité de fils centraux (12) recouvrant ledit couvercle externe (11) ; les extrémités desdits fils centraux (12) dépassent l'extrémité du couvercle externe (11) ; ledit orifice de trop-plein (20) est emmanché sur l'extrémité du couvercle externe (11) et forme une structure intégrée avec le couvercle externe (11) et les fils centraux (12) ; les fils centraux (12) comprennent un revêtement externe de fil central (121) et un fil métallique (122) recouvrant le couvercle externe de fil central (121), le fil métallique (122) faisant saillie à partir de l'orifice de trop-plein (20) de manière à s'adapter à un trou de soudure (51) disposé sur une carte de circuit imprimé (500) ; l'orifice de trop-plein (20) est pourvu d'une partie de retenue (21) utilisée pour connecter par pression la carte de circuit imprimé (500). Au moyen de l'orifice de trop-plein (20) et du couvercle externe (11) et des fils centraux (12) formant une structure intégrée, il est possible d'empêcher les fils centraux (12) de se casser lorsqu'ils sont tirés et pliés, de sorte que la résistance à la flexion du fil (100) est améliorée. Les modes de réalisation concernent également un composant électronique.
(ZH)
一种线材(100),包括:主线(10)以及溢放口(20);所述主线(10)包括外被(11)以及包覆在所述外被(11)内的若干芯线(12),所述芯线(12)的末端超出所述外被(11)的末端;所述溢放口(20)套设在所述外被(11)的末端并与所述外被(11)以及所述芯线(12)形成一体结构;所述芯线(12)包括芯线外被(121)以及包覆在所述芯线外被(121)内的金属丝(122),所述金属丝(122)伸出所述溢放口(20),以便与电路板(500)上开设的焊接孔(51)配合;所述溢放口(20)上设有用于卡接所述电路板(500)的卡持部(21)。通过将溢放口(20)与外被(11)和芯线(12)形成一体结构,可以避免芯线(12)在拉拔弯折时断裂,从而提高了线材(100)抗弯折的能力。实施例还提供一种电子元件。
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